九州大学 研究者情報
発表一覧
黒河 周平(くろかわ しゆうへい) データ更新日:2024.02.12

教授 /  工学研究院 機械工学部門 加工プロセス


学会発表等
1. 平野友裕,林照剛,黒河周平, 蛍光プローブを用いたナノ粒子粒径計測に関する研究―第10報 溶媒粘度と拡散係数の関係の評価―, 公益社団法人精密工学会2022年度春季大会学術講演会, 2022.03.
2. 朱家慶,林照剛,黒河周平, ナノ粒子チップを用いた多分散粒子の粒度分布計測に関する研究(第三報)―AFMを用いた高さ相当径の評価―, 公益社団法人精密工学会2022年度春季大会学術講演会, 2022.03.
3. 林俊太郎,黒河 周平,林 照剛,檜山 浩國,和田 雄高,半田 直廉, CMPにおける砥粒挙動に着目した研磨機構の解明-研磨レートの異なるパッドの負荷曲線の調査と研磨モデルの提案-
, 日本機械学会九州支部 第75期総会・講演会, 2022.03.
4. 小里 信広,黒河 周平,林 照剛,藏田 耕作,大森 整,出野 佑, 細胞の接着と増殖に最適な表面を目指したマルチスケールテクスチャリングに関する研究―ELID研削を用いたクロステクスチャリングと細胞の初期動態について―
, 日本機械学会九州支部 第75期総会・講演会, 2022.03.
5. 後藤愛実,黒河 周平,林 照剛,松川 洋二,小金丸 高志,池田蓮,吉川啓祐,石津 和幸, 超高速切削による歯車の仕上げホブ切りに関する研究―超高速加工による歯面への影響について―, 日本機械学会九州支部 第75期総会・講演会, 2022.03.
6. 山本 邦晴,黒河 周平,林 照剛,松川 洋二,山本 航太郎,アン ヒョンジュン, 非接触レーザプローブを用いた歯車全周の測定に関する研究―基準位置の同定とレーザプローブの測定精度の把握―
, 日本機械学会九州支部 第75期総会・講演会, 2022.03.
7. 村上萌恵,林 照剛,黒河 周平, 低照度フェムト秒レーザーによるSiCの加工表面組成変化, 日本機械学会九州支部 第75期総会・講演会, 2022.03.
8. 安 玄俊,黒河 周平,林 照剛,松川 洋二,山本 邦晴,桐原 修平,田口 哲也,堀内 雅史,楊 迪, CNC三次元歯車専用測定機の開発(校正結果異常値の原因分析), 日本機械学会九州支部 第75期総会・講演会, 2022.03.
9. 小金丸 高志,黒河 周平,林 照剛,松川洋二,後藤 愛実, 歯車の加工表面性状が運転性能に及ぼす影響―ポリッシュ研削された歯車の疲労寿命試験における歯面状況の推移―, 日本機械学会九州支部 第75期総会・講演会, 2022.03.
10. 山本 航太郎,黒河 周平,林 照剛,山本 邦晴,池田 蓮, 三角測量方式レーザプローブ測定誤差予測のための反射光分布解析~幾何光学に基づく表面粗さ情報を用いたレーザー反射光分布シミュレータの開発~, 日本機械学会九州学生会 第53回学生員卒業研究発表講演会, 2022.03.
11. 桐原 修平,黒河 周平,林 照剛, 高速・高精度のCNC 三次元歯車測定機の開発−歯すじ測定の高速化及びスキャン速度と測定精度の評価−, 日本機械学会九州学生会 第53回学生員卒業研究発表講演会, 2022.03.
12. 井上 創太,林 照剛,黒河 周平,平野 友裕, 蛍光光子相関法を用いた並進ブラウン運動解析に基づくナノ粒子粒径計測に関する研究, 日本機械学会九州学生会 第53回学生員卒業研究発表講演会, 2022.03.
13. 谷村 智,黒河 周平,林 照剛,宮地 計二,加藤 幹大, 静電霧化技術による医療用ワイヤーへの均一な表面薄膜形成とその評価方法及び適切な条件の判定に関する研究, 日本機械学会九州学生会 第53回学生員卒業研究発表講演会, 2022.03.
14. 池田 蓮,黒河 周平,小金丸 高志,後藤 愛実,林 照剛, 歯車の加工表面性状が運転性能に及ぼす影響―エンドミル加工歯車の歯形・歯すじ偏差の発生原因とその改善―
, 日本機械学会九州学生会 第53回学生員卒業研究発表講演会, 2022.03.
15. 出野 佑,黒河 周平,林 照剛,藏田 耕作,小里 信広, 細胞の接着と増殖に最適な表面を目指したワイヤ放電加工によるマルチスケールテクスチャリングと細胞の初期動態に関する研究
, 日本機械学会九州学生会 第53回学生員卒業研究発表講演会, 2022.03.
16. 平野 友裕,林 照剛,黒河 周平,井上創太, 蛍光プローブを用いたナノ粒子粒径計測に関する研究~第9報 周波数領域蛍光法を用いた回転ブラウン運動の計測~, 2021年度 公益社団法人精密工学会中国四国支部・九州支部共催 岡山地方講演会, 2021.11.
17. 朱 家慶,林 照剛,黒河 周平, ナノ粒子チップを用いた多分散粒子の粒度分布計測に関する研究(第二報)ーAFMを用いた一次粒子の粒径評価および誤差分析ー, 2021年度 公益社団法人精密工学会中国四国支部・九州支部共催 岡山地方講演会, 2021.11.
18. 山本 邦晴,黒河 周平,林 照剛,松川 洋二,山本航 太郎,アン・ヒョンジュン, 非接触レーザプローブを用いた三次元形状計測に関する研究―歯車全周のプロファイル取得における基準位置の同定―, 2021年度 公益社団法人精密工学会中国四国支部・九州支部共催 岡山地方講演会, 2021.11.
19. 安 玄俊,黒河 周平,林 照剛,松川 洋二,山本 邦晴,田口 哲也,堀内 雅史,楊 迪, CNC三次元歯車専用測定機の開発―かさ歯車測定に向けた校正動作の安定性調査―, 2021年度 公益社団法人精密工学会中国四国支部・九州支部共催 岡山地方講演会, 2021.11.
20. 林 俊太郎,黒河 周平,林 照剛,檜山浩國,和田雄高,半田直廉 , CMPにおける砥粒挙動に着目した研磨機構の解明-研磨レートの異なるパッドの表面形状の調査-
, 2021年度 公益社団法人精密工学会中国四国支部・九州支部共催 岡山地方講演会, 2021.11.
21. 小里 信広,黒河 周平,林 照剛,大森 整,藏田 耕作,出野 佑, 細胞の接着と増殖に最適な表面を目指したマルチスケールテクスチャリングに関する研究―ELID研削を用いた一方向テクスチャリング及びクロステクスチャリングと細胞の接着性についてー, 2021年度 公益社団法人精密工学会中国四国支部・九州支部共催 岡山地方講演会, 2021.11.
22. 小金丸高志,黒河周平,林照剛,後藤愛実,池田蓮,松川洋二, 歯車の加工表面性状と運転性能に関する研究―ポリッシュ研削された歯車の疲労寿命に及ぼす表面粗さの影響―, 2021年度 公益社団法人精密工学会中国四国支部・九州支部共催 岡山地方講演会, 2021.11.
23. 後藤 愛実,黒河 周平,林 照剛,松川洋二,小金丸高志,池田連,石津和幸,吉川啓二, 超高速切削による浸炭焼入歯車の仕上げホブ切りに関する研究- 歯車加工精度と歯面性状について-, 2021年度 公益社団法人精密工学会中国四国支部・九州支部共催 岡山地方講演会, 2021.11.
24. 村上萌恵,林照剛,黒河周平, フェムト秒レーザーを用いたSiCに対するダブルパルス表面加工~顕微レーザーラマン分光装置によるレーザー加工痕の表面構造分析~, 2021年度 公益社団法人精密工学会中国四国支部・九州支部共催 岡山地方講演会, 2021.11.
25. 朱家慶,林照剛,黒河周平, ナノ粒子チップを用いた多分散粒子の粒度分布計測に関する研究(第一報)
―AFMを用いた一次粒子の粒度分布評価―, 公益社団法人精密工学会2021年度春季大会学術講演会, 2021.03.
26. 後藤 愛実,黒河周平,林 照剛,松川 洋二,小金丸 高志,西村 幸久,藤村宜孝,吉川 啓祐,石津 和幸, 超高速切削による歯車の仕上げホブ切りに関する研究
-切削速度2000m/minを超える切削領域での歯面性状-, 一般社団法人日本機械学会 九州支部 第74期総会・講演会, 2021.03.
27. 水町 遼祐,林 照剛,黒河 周平,村上 萌恵,錦野将元,長谷川 登,ヂン タンフン, フェムト秒レーザを用いたダブルパルスビームによる難加工性基板の光励起加工(第二報)
~合成石英に対するマルチショット加工による加工条件の検討~, 一般社団法人日本機械学会 九州支部 第74期総会・講演会, 2021.03.
28. 大高下 修平,黒河 周平,林 照剛,小里 信広,大森 整,上原 嘉宏, ELID研削を前加工としたCVD多結晶SiCのP-CVM/CMP融合加工, 一般社団法人日本機械学会 九州支部 第74期総会・講演会, 2021.03.
29. 平野 友裕,林 照剛,黒河 周平, 蛍光プローブを用いたナノ粒子粒度分布計測
-偏光蛍光光子相関法を用いた並進・回転拡散係数測定による溶媒粘性評価-, 一般社団法人日本機械学会 九州支部 第74期総会・講演会, 2021.03.
30. 加治木 奨紀,黒河 周平,林 照剛,山本邦晴, 非接触ラインレーザプローブを用いた三次元形状計測に関する研究
-被測定物の表面粗さ変化に起因する検出誤差-, 一般社団法人日本機械学会 九州支部 第74期総会・講演会, 2021.03.
31. 須藤 優,黒河 周平,安 玄俊,林 照剛,松川 洋二,山本 邦晴,田口 哲也,堀内 雅史,楊 迪, 高精度三次元歯車測定機の開発
-平歯車の三次元形状測定における端面エッジ及び面取り形状測定・評価-, 一般社団法人日本機械学会 九州支部 第74期総会・講演会, 2021.03.
32. 小金丸 高志,黒河 周平,林 照剛,松川 洋二,後藤 愛実, 歯車の加工表面性状が運転性能に及ぼす影響
―表面粗さから考察される疲労寿命の予測と運転試験の経緯―, 一般社団法人日本機械学会 九州支部 第74期総会・講演会, 2021.03.
33. 安 玄俊,黒河 周平,林 照剛,松川 洋二,須藤 優,田口 哲也,堀内 雅史,楊 迪, 高速・高精度CNC 三次元歯車専用測定機の開発
(被測定物とスタイラスの干渉を回避するためのスタイラス姿勢検出), 一般社団法人日本機械学会 九州支部九州学生会 第52回学生員卒業研究発表講演会, 2021.03.
34. ペ ジンソク,黒河 周平,林 照剛,宮地 計二,加藤 幹大, 外部電極を用いた静電誘引形スプレーのパターン制御によるワイヤーへの塗着効率の向上に関する研究, 一般社団法人日本機械学会 九州支部九州学生会 第52回学生員卒業研究発表講演会, 2021.03.
35. 小里 信広,黒河 周平,林 照剛,大森 整,上原 嘉宏,藏田 耕作,大高下 修平, 細胞の接着と増殖に最適な表面を目指したマルチスケールテクスチャリングに関する研究
-ELID 研削を用いた表面テクスチャリングと細胞の初期接着性について-, 一般社団法人日本機械学会 九州支部九州学生会 第52回学生員卒業研究発表講演会, 2021.03.
36. 山本邦晴,黒河周平,林照剛,加治木奨紀,須藤優, 非接触レーザプローブを用いた三次元形状計測に関する研究
―歯車全周のプロファイル取得とその測定値の評価―, 一般社団法人日本機械学会 九州支部九州学生会 第52回学生員卒業研究発表講演会, 2021.03.
37. 村上 萌恵,林 輝剛,黒河周平,水町遼祐, カーボン膜付きSiC 基板のフェムト秒レーザ加工, 一般社団法人日本機械学会 九州支部九州学生会 第52回学生員卒業研究発表講演会, 2021.03.
38. 福澤真知子,黒河周平,林 照剛,井上 徹夫, 触覚応答遅れ時間を仮定した指先の振動知覚メカニズムの解明
―ヒトの指先の振動強度の検出可能閾値と等振動触覚曲線の調査―, 2020年度 公益社団法人精密工学会九州支部 学生Web講演会, 2020.12.
39. 須藤 優,黒河 周平, 林照剛, 松川 洋二,安 玄俊,山本 邦晴,田口 哲也, 堀内 雅史,楊 迪, 高速・高精度CNC三次元歯車測定機の開発
平歯車の歯すじ方向スキャニング測定による立体形状の取得と歯形・歯すじ誤差の抽出・評価, 2020年度 公益社団法人精密工学会九州支部 学生Web講演会, 2020.12.
40. 平野友裕,林照剛,黒河周平, 回転ブラウン運動測定のための周波数領域蛍光法装置の開発, 2020年度 公益社団法人精密工学会九州支部 学生Web講演会, 2020.12.
41. 小金丸高志,黒河 周平,林 照剛,後藤愛実,松川洋二, 歯車の加工表面性状と運転性能に関する研究
―表面粗さから考察される疲労寿命の予測と運転試験―, 2020年度 公益社団法人精密工学会九州支部 学生Web講演会, 2020.12.
42. 加治木 奨紀,黒河 周平,林 照剛,山本邦晴, 非接触ラインレーザプローブを用いた三次元形状計測に関する研究
-検出誤差と表面粗さパラメータとの関係-, 2020年度 公益社団法人精密工学会九州支部 学生Web講演会, 2020.12.
43. 安 玄俊,黒河 周平,林 照剛,松川 洋二,須藤 優,田口 哲也,堀内 雅史,楊 迪, 高速・高精度CNC 三次元歯車専用測定機の開発
―任意角度スタイラスの傾き角度検出―, 2020年度 公益社団法人精密工学会九州支部 学生Web講演会, 2020.12.
44. 山本 邦晴,黒河 周平,林 照剛,加治木 奨紀, 非接触ポイントレーザプローブを用いた三次元形状測定に関する研究
―歯車の歯面・歯先・歯底を含む全周測定の試行とその問題点について―, 2020年度 公益社団法人精密工学会九州支部 学生Web講演会, 2020.12.
45. 後藤 愛実,黒河 周平,林 照剛,小金丸高志,松川洋二,西村幸久,藤村宜孝,吉川啓祐, 超高速切削による浸炭焼入歯車の仕上げホブ切りに関する研究
- 歯車加工精度と加工限界について-, 2020年度 公益社団法人精密工学会九州支部 学生Web講演会, 2020.12.
46. ペジンソク,黒河周平,林照剛,宮地計二,加藤幹大, 静電誘引形スプレーによる医療用ワイヤーへの高効率・高能率成膜に関する研究, 2020年度 公益社団法人精密工学会九州支部 学生Web講演会, 2020.12.
47. 大高下修平,黒河周平,林照剛,小里信広, ELID 研削を前加工としたCVD 多結晶SiC のP-CVM による酸化状態評価, 2020年度 公益社団法人精密工学会九州支部 学生Web講演会, 2020.12.
48. 林 俊太郎,黒河 周平,林 照剛,檜山浩國,和田雄高,半田直廉, CMPにおける砥粒挙動に着目した研磨機構の解明
-研磨レートの異なる研磨パッドのポア部面積の定量化-, 2020年度 公益社団法人精密工学会九州支部 学生Web講演会, 2020.12.
49. 小里 信広,黒河 周平,林 照剛,大高下 修平, ELID 研削を用いた生体適合材料の微細凹凸付加加工に関する研究, 2020年度 公益社団法人精密工学会九州支部 学生Web講演会, 2020.12.
50. 水町遼祐,林照剛,黒河周平,村上萌恵,錦野将元,長谷川登, フェムト秒レーザを用いたダブルパルスビームによる励起状態面の表面加工に関する研究
(第十三報) ~合成石英における光励起効果の検討~, 2020年度 公益社団法人精密工学会九州支部 学生Web講演会, 2020.12.
51. 平野友裕 ,林照剛,黒河周平, 蛍光プローブを用いたナノ粒子粒径計測に関する研究
~第8報 ナノ粒子の粒径と並進拡散係数の関係の評価~, 公益社団法人精密工学会2020年度秋季大会学術講演会, 2020.09.
52. 梶谷 優人, 須藤 優, 黒河 周平, 林 照剛, 松川 洋二, 田口 哲也, 松岡 良太, 高速・高精度CNC三次元測定機の開発
-測定誤差成分の分類とその要因の調査-, 日本機械学会九州支部第73期総会・講演会, 2020.03.
53. 若松 海斗, 黒河 周平, 林 照剛, 大高下 修平, 凝集コロイダルセリアを利用した石英ガラス基板研磨
~添加剤の濃度変化における研磨効率と凝集状態の調査~, 日本機械学会九州支部第73期総会・講演会, 2020.03.
54. 須藤 優, 黒河 周平, 梶谷 優人, 林 照剛, 田口 哲也, 松岡 良太, 松川 洋二, 平歯車の端面エッジを含む歯すじ測定における表面形状の算出とその評価, 日本機械学会九州支部第73期総会・講演会, 2020.03.
55. 水町 遼祐, 林 照剛, 黒河 周平, 廣津 佑紀, 津波古 康平, フェムト秒レーザを用いたダブルパルスビームによる難加工性基板の光励起加工, 日本機械学会九州支部第73期総会・講演会, 2020.03.
56. 廣津 佑紀, 林 照剛, 黒河 周平, 水町 遼祐, 薄膜付き透明材料のフェムト秒レーザ加工についての研究(第二報)
-くり返し照射パルスによる加工形態-, 日本機械学会九州支部第73期総会・講演会, 2020.03.
57. 大高下 修平, 黒河 周平, 林 照剛, 若松 海斗, ELID研削を前工程とするP-CVD多結晶SiCの平坦化加工, 日本機械学会九州支部第73期総会・講演会, 2020.03.
58. 加治木 奨紀, 黒河 周平, 林 照剛, 非接触ラインレーザプローブを用いた三次元形状計測に関する研究
-過大な検出誤差の原因となりうる表面粗さと反射率の関係-, 日本機械学会九州支部第73期総会・講演会, 2020.03.
59. 後藤 愛実, 黒河 周平, 小金丸 高志, 林 照剛, 超高速切削による歯車の仕上げホブ切りに関する研究
―詳細測定による歯面形状誤差に関する調査―, 日本機械学会九州支部九州学生会 第51回学生員卒業研究発表講演会, 2020.03.
60. 平野 友裕, 林 照剛, 黒河 周平, 赤星 圭将, 蛍光プローブを用いたブラウン運動解析に基づくナノ粒子粒径計測に関する研究, 日本機械学会九州支部九州学生会 第51回学生員卒業研究発表講演会, 2020.03.
61. 入船 聡太, 黒河 周平, 林 照剛, 檜山 浩國, 和田 雄高, 高東 智佳子, 嶋 昇平, 半田 直廉, 研磨パッド-ウェーハ接触界面における砥粒挙動の定量化, 日本機械学会九州支部九州学生会 第51回学生員卒業研究発表講演会, 2020.03.
62. 津波古 康平, 林 照剛, 黒河 周平, 廣津 佑紀, 水町 遼祐, 低照度フェムト秒レーザを用いた半導体基板の加工痕形状の評価, 日本機械学会九州支部九州学生会 第51回学生員卒業研究発表講演会, 2020.03.
63. 山下 悠人, 黒河 周平, 林 照剛, 加藤 幹大, 宮地 計二, 外部電極を用いた静電誘引形スプレーのパターン制御に関する研究, 日本機械学会九州支部九州学生会 第51回学生員卒業研究発表講演会, 2020.03.
64. 小金丸 高志, 黒河 周平, 林 照剛, 後藤 愛実, 松川 洋二, 歯車の加工表面性状が運転性能に及ぼす影響
―ポリッシュ研削された歯車の加工表面性状と運転試験―, 日本機械学会九州支部九州学生会 第51回学生員卒業研究発表講演会, 2020.03.
65. 水町 遼祐, 林 照剛, 黒河 周平, 廣津 佑紀, 長谷川 登, 錦野 将元, ヂンタンフン, フェムト秒レーザを用いたダブルパルスビームによる励起状態面の表面加工に関する研究(第十二報)
ー照射回数と加工形態変化の関係についての検討ー, 2019年度 公益社団法人精密工学会 九州支部・中国四国支部共催 佐世保地方講演会, 2019.12.
66. 廣津 佑紀, 林 照剛, 黒河 周平, 水町 遼祐, フェムト秒レーザによる膜付き絶縁体に対する光励起加工に関する研究(第二報)
ー膜付き基板における加工閾値評価ー, 2019年度 公益社団法人精密工学会 九州支部・中国四国支部共催 佐世保地方講演会, 2019.12.
67. 須藤 優, 黒河 周平, 梶谷 優人, 林 照剛, 松川 洋二, 田口 哲也, 松岡 良太, 歯車専用測定機における平歯車の端面エッジを含む歯すじ測定法の確立とその評価, 2019年度 公益社団法人精密工学会 九州支部・中国四国支部共催 佐世保地方講演会, 2019.12.
68. 加治木 奨紀, 黒河 周平, 林 照剛, 田口 哲也, 松岡 良太, ラインレーザプローブを用いた三次元形状計測に関する研究
-過大な検出誤差発生のモデル化とシミュレーション-, 2019年度 公益社団法人精密工学会 九州支部・中国四国支部共催 佐世保地方講演会, 2019.12.
69. 梶谷 優人, 黒河 周平, 須藤 優, 林 照剛, 松川 洋二, 田口 哲也, 松岡 良太, 高速・高精度CNC 三次元測定機の開発―測定誤差を与える要因の調査―, 2019年度 公益社団法人精密工学会 九州支部・中国四国支部共催 佐世保地方講演会, 2019.12.
70. 赤星 圭将, 林 照剛, 黒河 周平, 松川 洋二, 平野 友裕, 蛍光プローブを用いたナノ粒子粒径計測に関する研究
ー第6報 溶媒粘度による並進拡散係数のバラツキ評価ー, 2019年度 公益社団法人精密工学会 九州支部・中国四国支部共催 佐世保地方講演会, 2019.12.
71. 若松 海斗, 黒河 周平, 林 照剛, 大高下 修平, 凝集コロイダルセリアを利用した石英ガラス基板研磨
~pH 調整によるスラリー性状の調査~, 2019年度 公益社団法人精密工学会 九州支部・中国四国支部共催 佐世保地方講演会, 2019.12.
72. 大高下 修平, 黒河 周平, 林 照剛, 若松 海斗, ELID研削とP-CVMを組み合わせたCVD多結晶SiCの平坦化加工, 2019年度 公益社団法人精密工学会 九州支部・中国四国支部共催 佐世保地方講演会, 2019.12.
73. 朱 家慶, 林 照剛, 黒河 周平, ナノパーティクルマイクロアレイを用いたナノ粒子粒度分布計測(第二報)
―粒子の個数ベースサイズ分布とDLS測定結果の比較―, 2019年度 公益社団法人精密工学会 九州支部・中国四国支部共催 佐世保地方講演会, 2019.12.
74. 朱 家慶, 林 照剛, 黒河 周平, 高集積化ナノ粒子チップを用いた一次粒子の粒径分布計測
―未知濃度の粒子溶液のモル濃度の計測―, 一般社団法人日本機械学会 第13回生産加工・工作機械部門講演会, 2019.10.
75. 廣津 佑紀, 林 照剛, 黒河 周平, 水町 遼祐, 長谷川 登, 錦野 将元, ヂン タン フ, 薄膜付き透明材料のフェムト秒レーザ加工についての研究, 一般社団法人日本機械学会 第13回生産加工・工作機械部門講演会, 2019.10.
76. 熊谷 幸司, 隼田 敦之, 内藤 佑太, 黒河周平, はすば歯車の基礎円付近におけるトロコイド干渉によるピッチング損傷
(歯面接触 状態と摩耗の逐次変化を考慮したシミュレーション), 一般社団法人日本機械学会2019年度年次大会, 2019.09.
77. 井上徹夫, 黒河周平, 歯面に溝を有する仮想高周波振動フェースギヤの検証, 一般社団法人日本機械学会2019年度年次大会, 2019.09.
78. 水町遼祐, 林照剛, 黒河周平, 廣津佑紀, 錦野将元, 長谷川登, ヂンダンフン, フェムト秒レーザによるダブルパルスビームを用いた励起状態面の表面加工に関する研究
第十一報 繰り返しパルスを用いた合成石英の表面加工, 公益社団法人精密工学会2019年度秋季大会学術講演会, 2019.09.
79. 黒河周平,王成武,林照剛, フェムト秒レーザ照射されたSiC基板のCMP研磨特性, 2019年度砥粒加工学会学術講演会(ABTEC2019), 2019.08.
80. Syuhei KUROKAWA, Hirokuni HIYAMA, Yutaka WADA, and Chikako TAKATOH, The Cleaning Effect of High-Pressure Jet on Hard and Soft CMP Pads, The 23rd International Symposium on Chemical-Mechanical Planarization(CAMP2019), 2019.08.
81. Syuhei Kurokawa, Chengwu Wang, Terutake Hayashi, and Toshiro Doi, Multiple Femtosecond Laser Ablation Effect for 4H-SiC Substrate and Its Application to CMP, The 12nd MIRAI Conference on Microfabrication and Green Technology, 2019.08.
82. 朱 家慶, 林 照剛, 黒河 周平, ナノパーティクルマイクロアレイを用いたナノ粒子粒度分布計測(第一報)—1次粒子の個別抽出技術の検討—, 公益財団法人精密工学会 2019年度春季大会学術講演会, 2019.03.
83. 草場博喜, 林 照剛, 黒河周平, 赤星圭将, 蛍光プローブを用いたナノ粒子粒径計測に関する研究—第5報 蛍光プローブを標識したナノ粒子の並進拡散時間評価—, 公益財団法人精密工学会 2019年度春季大会学術講演会, 2019.03.
84. 渡邊 敦則, 黒河 周平, 林 照剛, 半田 直廉, 和田 雄高, 高東智佳子, 嶋 昇平, 檜山浩國, CMPの研磨パッドと基板との界面におけるスラリー砥粒の挙動観察—ハードパッドとソフトパッドの砥粒挙動の比較観察—, 公益財団法人精密工学会 2019年度春季大会学術講演会, 2019.03.
85. 赤星 圭将, 林 照剛, 黒河 周平, 草場 博喜, 蛍光プローブを用いた高精度ナノ粒子粒径計測に関する研究 ―分散媒粘度が並進拡散係数に及ぼす影響についての検討― , 一般社団法人日本機械学会九州支部 第72期総会・講演会, 2019.03.
86. 梶谷 優人, 黒河 周平, 田口 哲也, 宮本 祐有, 林 照剛, 松川 洋二, 高速・高精度CNC三次元測定機の開発―校正球とスタイラス球の表面状態が校正に与える影響―, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第72期総会・講演会, 2019.03.
87. 廣津 佑紀, 林 照剛, 黒河 周平, 水町 遼祐, フェムト秒レーザを用いた薄膜付き透明材料の光励起加工に関する研究, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第72期総会・講演会, 2019.03.
88. 山本 周平, 黒河 周平, 林 照剛, 星野 友, 松川 洋二, 萱島 秀紀, 低温応答性を有するCO2可逆吸収剤の高効率利用における微細加工技術の応用―膜厚および担体表面積が利用効率に与える影響―
, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第72期総会・講演会, 2019.03.
89. 若松 海斗, 黒河 周平, 林 照剛, 渡邊 敦則 , 凝集コロイダルセリアを利用した石英ガラス基板研磨―低濃度スラリーを用いた高効率研磨-, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第72期総会・講演会, 2019.03.
90. 萱島 秀紀, 黒河 周平, 林 照剛, 松川 洋二, 山本 周平, 小林 義典, 宮地 計二, 外部電場付加によるレジスト塗布膜厚制御へ向けた外部電極形状の検討, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第72期総会・講演会, 2019.03.
91. 水町 遼祐, 林 照剛, 黒河 周平, 廣津 佑紀, フェムト秒レーザを用いたダブルパルス ビームによる合成石英の光励起加工, 一般社団法人日本機械学会九州学生会 第50回学生員卒業研究発表講演会, 2019.03.
92. 西田 涼, 林 照剛, 黒河 周平, 廣津 佑紀, フェムト秒レーザー光励起加工における基板表面反射率の時間空間分解計測システムの開発 , 一般社団法人日本機械学会九州学生会 第50回学生員卒業研究発表講演会, 2019.03.
93. 宮本 祐有, 黒河 周平, 田口 哲也, 梶谷 優人, 林 照剛, 松川 洋二, 高速・高精度CNC三次元測定機の開発―歯車の多断面歯すじ測定―, 一般社団法人日本機械学会九州学生会 第50回学生員卒業研究発表講演会, 2019.03.
94. 加治木 奨紀, 黒河 周平, 林 照剛, 非接触ラインレーザプローブを用いた三次元形状測定における異常測定値の発生原因調査
, 一般社団法人日本機械学会九州学生会 第50回学生員卒業研究発表講演会, 2019.03.
95. 大高下 修平, 黒河 周平, 林 照剛, 関口 寛教, プラズマ融合 CMP による CVD 多結晶 SiC の平坦化加工, 一般社団法人日本機械学会九州学生会 第50回学生員卒業研究発表講演会, 2019.03.
96. 都築 宗一郎, 黒河 周平, 林 照剛, 松川 洋二, 宮本 祐有 , 歯車の加工性状が運転性能に与える影響についての研究―エンドミル加工された歯車の加工面性状―
, 一般社団法人日本機械学会九州学生会 第50回学生員卒業研究発表講演会, 2019.03.
97. 萱島秀紀, 黒河周平, 林 照剛, 松川洋二, 山本周平, 小林義典, 宮地計二 , 静電誘引形スプレーによる外部電場付加を利用した塗布膜厚制御, 2018年度 公益財団法人精密工学会 九州支部 北九州地方講演会, 2018.12.
98. 廣津佑紀, 林 照剛, 黒河周平, 水町遼佑, 松川洋二, フェムト秒レーザによる膜付き絶縁体に対する光励起加工に関する研究, 2018年度 公益財団法人精密工学会 九州支部 北九州地方講演会, 2018.12.
99. 梶谷 優人, 黒河 周平, 宮本 祐有, 林 照剛, 松川 洋二, 田口 哲也 , 高速・高精度CNC三次元測定機の開発 ―プローブの精度が校正に与える影響―, 2018年度 公益財団法人精密工学会 九州支部 北九州地方講演会, 2018.12.
100. 草場博喜, 林 照剛, 黒河周平 , 蛍光プローブを用いたナノ粒子粒径計測に関する研究 ~第 3報 蛍光プローブの並進拡散係数の評価~, 2018年度 公益財団法人精密工学会 九州支部 北九州地方講演会, 2018.12.
101. 朱 家慶, 林 照剛, 黒河 周平 , ナノパーティクルマイクロアレイによるナノ粒子幾何学径の評価, 2018年度 公益財団法人精密工学会 九州支部 北九州地方講演会, 2018.12.
102. 赤星圭将, 林 照剛, 黒河周平, 草場博喜, ナノ粒子粒径計測時におけるブラウン運動粒子の粘性抵抗評価, 2018年度 公益財団法人精密工学会 九州支部 北九州地方講演会, 2018.12.
103. 山本周平, 黒河周平, 林 照剛, 星野友, 萱島秀紀, 松川洋二, 低温応答性を有するCO2可逆吸収剤の高効率利用における微細加工技術の適用―膜厚変化による反応への影響―
, 2018年度 公益財団法人精密工学会 九州支部 北九州地方講演会, 2018.12.
104. 関口寛教, 黒河周平, 林 照剛, 大高下 修平, CVD-SiC 基板の CMP における強酸化剤を利用した段差解消の検討 , 2018年度 公益財団法人精密工学会 九州支部 北九州地方講演会, 2018.12.
105. 渡邊 敦則, 黒河 周平, 林 照剛, 半田 直廉, 和田 雄高, 高東 智佳子, 嶋 昇平, 檜山 浩國 , CMPの研磨パッドと基板との界面における研磨機構解明のためのスラリー砥粒の挙動観察, 2018年度 公益財団法人精密工学会 九州支部 北九州地方講演会, 2018.12.
106. 若松 海斗, 黒河 周平, 林 照剛, 渡邊 敦則 , 凝集コロイダルセリアを利用した石英ガラス基板研磨 ~異なるスラリー濃度による高効率研磨~ , 2018年度 公益財団法人精密工学会 九州支部 北九州地方講演会, 2018.12.
107. 熊谷 幸司, 森川 邦彦, 隼田 敦之, 内藤 佑太, 黒河 周平, トロコイド干渉によるはすば歯車のピッチング損傷 (基礎円付近の歯面損傷に及ぼす歯先修整の影響) , 一般社団法人日本機械学会2018年度年次大会, 2018.09.
108. 井上 徹夫, 黒河 周平, 歯面に付加した溝により仮想的な高かみ合い周波数を発生する フェースギヤの設計, 一般社団法人日本機械学会2018年度年次大会, 2018.09.
109. 林 照剛, 松永 啓伍, 黒河 周平, 松川 洋二, 低照度フェムト秒レーザー照射後の半導体表面の光反射率変化の計測, 一般社団法人日本機械学会2018年度年次大会, 2018.09.
110. 林 照剛, 黒河 周平, 草場 博喜, 赤星 圭介, 松川 洋二, CMP スラリー中のナノ粒子粒径評価に関する研究 , 一般社団法人日本機械学会2018年度年次大会, 2018.09.
111. 松岡良太, 田口哲也, 黒河周平, 座標測定機能を有する歯車測定機の開発 -プローブの姿勢が測定精度へ与える影響の評価-
, 公益財団法人精密工学会 2018年度秋季大会学術講演会, 2018.09.
112. 井上 徹夫, 黒河 周平, 触覚応答遅れ時間によるリール巻き心地の推定と振動検出閾曲線の導出, 一般社団法人日本機械学会第18回機素潤滑設計部門講演会, 2018.04.
113. 林 照剛, 草場 博喜, 黒河 周平, 松川 洋二, 蛍光ナノプローブを用いたCMPスラリーの砥粒粒度分布計測 -砥粒粒径の幾何学径と拡散係数相当径の比較-, 2018年度 公益社団法人精密工学会春季大会, 2018.03.
114. 松永 啓伍, 林 照剛, 黒河 周平, 松川 洋二, 長谷川 豊, 錦野 将元, フェムト秒レーザを用いたダブルパルスビームによる励起状態面の表面加工に関する研究(第9報 加工変質層の元素組成評価), 2018年度 公益社団法人精密工学会春季大会, 2018.03.
115. 草場 博喜, 林 照剛, 黒河 周平, 松川 洋二, 蛍光ナノプローブを用いたブラウン運動解析に基づくナノ粒子粒径計測-第4報 蛍光標識ナノ粒子の拡散係数計測-, 2018年度 公益社団法人精密工学会春季大会, 2018.03.
116. 宇都宮 勇貴, 梶谷 優人, 黒河 周平, 田口 哲也, 林 照剛, 松川 洋二, CNC 歯車測定機の多機能化―原点ずれが歯形誤差に与える影響―, 一般社団法人日本機械学会九州支部第71期総会講演会, 2018.03.
117. 吹春 昇, 関口 寛教, 黒河 周平, 林 照剛, 松川 洋二, ELID 研削前加工を施したSiC- CMP における基板表面の高効率・高品位化の検討, 一般社団法人日本機械学会九州支部第71期総会講演会, 2018.03.
118. 蒋 敏, 黒河 周平, 林 照剛, 宇都宮 勇貴, 山本 周平, 非接触ラインレーザプローブにおける微小表面粗さによる測定結果への影響, 一般社団法人日本機械学会九州支部第71期総会講演会, 2018.03.
119. 萱島秀紀, 黒河 周平, 林 照剛, 松川 洋二, 山本 周平, 小林 義典, 宮地 計二, レジスト膜厚分布を利用したTSV 形成用のための高能率成膜に関する研究, 一般社団法人日本機械学会九州支部第71期総会講演会, 2018.03.
120. 山本 周平, 黒河 周平, 林 照剛, 松川 洋二, 萱島 秀紀, 新規CO2可逆吸収剤の高効率利用における微細加工技術の応用‐最適な実験系の構築‐, 一般社団法人日本機械学会九州支部第71期総会講演会, 2018.03.
121. 若松海斗, 黒河 周平, 林 照剛, 凝集コロイダルセリアを利用した石英ガラス基板研磨―研磨圧力とスラリー濃度がガラス基板の研磨特性に及ぼす影響-, 一般社団法人日本機械学会九州支部九州学生会 第49回 学生員 卒業研究発表講演会, 2018.03.
122. 梶谷 優人, 宇都宮 勇貴, 黒河 周平, 林 照剛, 田口 哲也, 松川 洋二, 高速・高精度CNC三次元測定機の校正方法の比較, 一般社団法人日本機械学会九州支部九州学生会 第49回 学生員 卒業研究発表講演会, 2018.03.
123. 関口 寛教, 黒河 周平, 林 照剛, 吹春 昇, CVD-SiC基板のCMPにおける段差解消の検討, 一般社団法人日本機械学会九州支部九州学生会 第49回 学生員 卒業研究発表講演会, 2018.03.
124. 赤星 圭将, 林 照剛, 黒河 周平, 草場 博喜, 粘性抵抗評価に基づくCMPスラリー中砥粒の粒度分布計測に関する研究, 一般社団法人日本機械学会九州支部九州学生会 第49回 学生員 卒業研究発表講演会, 2018.03.
125. 廣津 佑紀, 林 照剛, 黒河 周平, 松永 啓伍, フェムト秒ダブルパルスビームを用いた低ダメージレーザクリーニング, 一般社団法人日本機械学会九州支部九州学生会 第49回 学生員 卒業研究発表講演会, 2018.03.
126. 吹春 昇, 黒河 周平, 林 照剛, 松川 洋二, 関口 寛教, ELID 研削加工を施した SiC 基板の CMP による基板表面の高品位化の検討, 2017年度 公益社団法人精密工学会九州支部 熊本地方講演会, 2017.12.
127. 草場 博喜, 林 照剛, 黒河 周平, 赤星 圭将, 蛍光ナノプローブを用いたナノ粒子粒径計測に関する研究, 2017年度 公益社団法人精密工学会九州支部 熊本地方講演会, 2017.12.
128. 宇都宮 勇貴, 黒河 周平, 梶谷 優人, 田口 哲也, 林 照剛, 松川 洋二, 座標測定機能を有する歯車測定機を使用した内歯車の全周スキャニング測定, 2017年度 公益社団法人精密工学会九州支部 熊本地方講演会, 2017.12.
129. 蒋 敏, 黒河 周平, 林 照剛, 宇都宮 勇貴, 山本 周平, 松川 洋二, 異なる表面粗さを有する工学表面の非接触ラインレーザプローブによる測定, 2017年度 公益社団法人精密工学会九州支部 熊本地方講演会, 2017.12.
130. 松永 啓伍, 林 照剛, 黒河 周平, 廣津 佑紀, 松川 洋二, フェムト秒レーザを用いた膜付透明材料の微細加工に関する研究, 2017年度 公益社団法人精密工学会九州支部 熊本地方講演会, 2017.12.
131. 山本 周平, 黒河 周平, 林 照剛, 萱島 秀紀, 松川 洋二, 微細加工技術を適用した新規CO2可逆吸収剤の高効率利用に関する研究, 2017年度 公益社団法人精密工学会九州支部 熊本地方講演会, 2017.12.
132. 萱島秀紀, 黒河 周平, 林 照剛, 松川 洋二, 山本 周平, 小林 義典, 宮地 計二, TSV形成用レジストの膜厚分布を利用したビアホール内部への成膜法に関する研究, 2017年度 公益社団法人精密工学会九州支部 熊本地方講演会, 2017.12.
133. 松永 啓伍, 林 照剛, 黒河 周平, 松川 洋二, 透明材料の光励起応答を利用した3次元光トリガー加工に関する研究(第2報)-透明材料加工のための光励起技術の検討-, 2017年度 公益社団法人精密工学会秋季大会, 2017.09.
134. 松永 啓伍, 林 照剛, 黒河 周平, 松川 洋二, 長谷川 豊, 錦野 将元, フェムト秒レーザを用いたダブルパルスビームによる励起状態面の表面加工に関する研究(第7報)-加工変質層の評価ー, 2017年度 公益社団法人精密工学会秋季大会, 2017.09.
135. 林 照剛, 松永 啓伍, 黒河 周平, 松川 洋二, 長谷川 豊, 錦野 将元, フェムト秒レーザを用いたダブルパルスビームによる励起状態面の表面加工に関する研究(第8報)-低ダメージレーザー照射技術の表面洗浄への応用ー, 2017年度 公益社団法人精密工学会秋季大会, 2017.09.
136. 黒河 周平, 外山 貴彬, 林 照剛, 須田 栄作, 徳田 潤, コロイダルセリア砥粒の凝集状態に着目した石英ガラスの基板研磨, 2017年度 公益社団法人精密工学会秋季大会, 2017.09.
137. 井上 徹夫, 黒河 周平, フェースギヤTE制御曲線に沿った座標測定による魚釣り用リールの巻き心地推定, 一般社団法人日本機械学会2017年度年次大会, 2017.09.
138. 林 照剛, 松永 啓伍, 黒河 周平, 松川 洋二, 長谷川 豊, 錦野 将元, フェムト秒レーザーによる半導体表面の光励起加工, 2017年度砥粒加工学会学術講演会ABTEC2017, 2017.09.
139. 林 照剛, 世利 俊樹, 黒河 周平, 松川 洋二, 蛍光ナノプローブを用いたナノ粒子粒径計測システムの開発, 2017年度砥粒加工学会学術講演会ABTEC2017, 2017.08.
140. 松永 啓伍, 林 照剛, 黒河 周平, 横尾 英昭, 松川 洋二, 長谷川登, 錦野将元, フェムト秒レーザを用いたダブルパルスビームによる励起状態面の表面加工に関する研究(第六報)-表面ダメージ層の検討-, 2017年度 公益社団法人精密工学会春季大会, 2017.03.
141. 林 照剛, 世利俊樹, 黒河周平, 松川洋二, 蛍光ナノプローブを用いたブラウン運動解析に基づくナノ粒子粒径計測(第3報)-ナノ粒子に対する粘性抵抗の評価-, 2017年度 公益社団法人精密工学会春季大会, 2017.03.
142. 世利 俊樹, 林 照剛, 黒河 周平, 草場 博喜, ナノ粒子粒径評価のためのブラウン運動解析に基づく粘性計測, 2017年度 公益社団法人精密工学会春季大会, 2017.03.
143. 宇都宮 勇貴, 黒河 周平, 都築 宗一郎, 林 照剛, 松川 洋二, 田口 哲也, CNC歯車測定機を使用した小モジュール・内歯車の全周スキャニング測定, 2017年度 公益社団法人精密工学会春季大会, 2017.03.
144. 松永 啓伍, 林 照剛, 黒河 周平, 横尾 英昭, 松川 洋二, 長谷川登, 錦野将元, フェムト秒レーザを用いたダブルパルスビームによる励起状態面の表面加工に関する研究(第五報)-光表面励起効果の検討-, 2017年度 公益社団法人精密工学会春季大会, 2017.03.
145. 蒋 敏, 黒河 周平, 林 照剛, 宇都宮 勇貴, 非接触ラインレーザプローブにおけるプローブ姿勢による測定ばらつきについて
, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第70期総会講演会, 2017.03.
146. 横尾 英昭, 林 照剛, 黒河 周平, 松永 啓吾, 松川 洋二, フェムト秒レーザを用いたダブルパルスビームによる励起状態面の半導体表面加工に関する研究(第3報)-光励起効果による電子密度の影響-, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第70期総会講演会, 2017.03.
147. 北村 将, 渡邊 敦則, 黒河 周平, 林 照剛, 檜山 浩國, 和田 雄高, 高東 智佳子, CMPソフトパッド表面性状の観察調査―高圧ジェットのパッド表面性状への影響評価―
, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第70期総会講演会, 2017.03.
148. 吹春 昇, 王 成武, 外山 貴彬, 黒河 周平,林 照剛, 松川 洋二 , 研削加工を前工程としたSiC基板に対する高効率研磨の検討, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第70期総会講演会, 2017.03.
149. 黒河 周平, 林 照剛, 外山 貴彬, コロイダルセリア砥粒を用いた石英ガラス基板研磨~AFMを用いた基板表面の調査~
, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第70期総会講演会, 2017.03.
150. 鳥居 哲也, Gouarir Amine,村田 光昭, 黒河 周平, 松川 洋二, 林 照剛 , エンドミル工具摩耗のインプロセス検出に関する研究―ボールエンドミルにおける摩耗検出結果について―
, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第70期総会講演会, 2017.03.
151. 山本 周平, 黒河 周平, 林 照剛, 蒋 敏, 微細加工によるCO2 吸収装置の効率向上に関する研究, 一般社団法人日本機械学会九州支部九州学生会 第48回卒業研究発表講演会, 2017.03.
152. 萱島 秀紀, 黒河 周平, 林 照剛, 小林 義典, 宮地 計二, TSV 形成用レジストの均一成膜技術に関する研究(スポット成膜を利用した高能率成
膜), 一般社団法人日本機械学会九州支部九州学生会 第48回卒業研究発表講演会, 2017.03.
153. 渡邊 敦則, 北村 将, 黒河 周平, 林 照剛, 檜山 浩國, 和田 雄高, 高東 智佳子, 蛍光観察による CMP 仕上げ研磨用ソフトパッドとウェーハ接触部の調査, 一般社団法人日本機械学会九州支部九州学生会 第48回卒業研究発表講演会, 2017.03.
154. 草場 博喜, 林 照剛, 黒河 周平, 世利 俊樹, マルチパラメーター蛍光相関分光法を用いたブラウン運動解析によるナノ粒子粒径計測技
術に関する研究, 一般社団法人日本機械学会九州支部九州学生会 第48回卒業研究発表講演会, 2017.03.
155. 吹春 昇, 黒河周平, 林 照剛, 外山貴彬, フェムト秒レーザを用いた単結晶SiC表面改質による高効率研磨の実現~加工前基板の表面状態とレーザによる表面除去・改質の効果の関係~
, 2016年度 公益社団法人精密工学会九州支部 北九州地方講演会, 2016.12.
156. 外山 貴彬, 黒河 周平, 林 照剛, コロイダルセリア砥粒を用いた石英ガラス基板研磨~高能率研磨及びそのメカニズム~
, 2016年度 公益社団法人精密工学会九州支部 北九州地方講演会, 2016.12.
157. 世利 俊樹, 林 照剛, 黒河 周平, 草場 博喜, 蛍光プローブのブラウン運動解析によるCMPスラリーの粘性抵抗計測, 2016年度 公益社団法人精密工学会九州支部 北九州地方講演会, 2016.12.
158. 鳥居哲也, Amine GOUARIR, 黒河周平, 林 照剛, 松川洋二, 村田光昭, エンドミル工具摩耗のインプロセス検出に関する研究―ボールエンドミルにおける切れ刃の接触状態と検出信号について―
, 2016年度 公益社団法人精密工学会九州支部 北九州地方講演会, 2016.12.
159. 蒋敏, 黒河周平, 林照剛, 宇都宮勇貴, 山本周平, 非接触ラインレーザプローブによる異なるアスペクト比を持つ形状測定, 2016年度 公益社団法人精密工学会九州支部 北九州地方講演会, 2016.12.
160. 宇都宮 勇貴, 黒河 周平, 都築 宗一郎, 林 照剛, 松川 洋二, 田口 哲也 , 座標測定機能を有する歯車測定機を使用した小モジュール歯車測定, 2016年度 公益社団法人精密工学会九州支部 北九州地方講演会, 2016.12.
161. 松永 啓伍, 林 照剛, 黒河 周平, 横尾 英昭, 松川 洋二, フェムト秒レーザを用いたダブルパルスビームによる励起状態面の表面加工に関する研究(第四報)―励起現象の時間変化に関する検証―, 2016年度 公益社団法人精密工学会九州支部 北九州地方講演会, 2016.12.
162. 横尾英昭, 林 照剛, 黒河周平, 松永啓伍, 松川洋二, フェムト秒レーザを用いたダブルパルスビームによる励起状態面の表面加工に関する研究(第三報)-間接遷移半導体の加工領域と励起電子密度の関係-, 2016年度 公益社団法人精密工学会九州支部 北九州地方講演会, 2016.12.
163. 世利 俊樹, 林 照剛, 黒河 周平, 蛍光プローブを用いたナノ粒子の粒径計測技術に関する研究―分散媒の粘性と温度の測定―, 一般社団法人日本機械学会2016年度年次大会, 2016.09.
164. 黒河 周平, 寺岡 孝, 宇都宮 勇貴, 林 照剛, 田口 哲也, はすば歯車の歯底・歯元を含む軸直角断面スキャニング測定, 一般社団法人日本機械学会2016年度年次大会, 2016.09.
165. 松岡 良太, 田口 哲也, 黒河 周平, 寺岡 孝, 宇都宮 勇貴, 座標測定機能を有する歯車測定機における3Dプローブ校正方法の検討, 一般社団法人日本機械学会2016年度年次大会, 2016.09.
166. 井上徹夫, 黒河周平, 歯車対のかみ合い伝達誤差波形成分に対する指先の触覚応答特性, 一般社団法人日本機械学会2016年度年次大会, 2016.09.
167. 横尾 英昭, 林 照剛, 黒河 周平, 松永 啓伍, 松川 洋二, フェムト秒レーザを用いたダブルパルスビームによる励起状態面の半導体表面加工に関する研究―表面励起状態の時間依存特性に関する検討―, 一般社団法人日本機械学会2016年度年次大会, 2016.09.
168. 有川 剛史, 今村亮祐, 黒河周平, 大型鍛鋼品の偏析帯と焼割れ発生の関係, 一般社団法人日本機械学会2016年度年次大会, 2016.09.
169. 横尾英昭, 林 照剛, 黒河周平, 松永啓伍, 松川洋二, フェムト秒レーザを用いたダブルパルスビームによる励起状態面の表面加工に関する研究(第二報)-間接遷移半導体の表面改質領域とパルス間隔の関係-, 2016年度 公益社団法人精密工学会秋季大会, 2016.09.
170. 林 照剛, 松永啓伍, 黒河周平, 横尾英昭, 松川洋二, 長谷川登, 錦野将元, 乙部智仁, 熊田高之, 低照度ダブルパルスビームを用いたワイドバンドギャップ半導体のナノ表面励起加工に関する研究, 2016年度 公益社団法人精密工学会秋季大会, 2016.09.
171. 林 照剛, 世利俊樹, 黒河周平, 松川洋二, 蛍光ナノプローブを用いたブラウン運動解析に基づくナノ粒子粒径計測(第2 報)-光子相関法による並進拡散係数計測-, 2016年度 公益社団法人精密工学会秋季大会, 2016.09.
172. 林 照剛, 黒河周平, 横尾英昭, 松永啓伍, 松川洋二, 透明材料の光励起応答を利用した3 次元光トリガー加工に関する研究, 2016年度 公益社団法人精密工学会秋季大会, 2016.09.
173. 西澤 秀明, 土肥 俊郎, 大山 幸希, 會田 英雄, 佐野 泰久, 黒河 周平, 金 聖祐, 革新的“Plasma fusion CMP装置”の設計・試作(第12報)—B-type装置によるダイヤモンド基板の高能率加工とその加工メカニズム, 2016年度 公益社団法人精密工学会春季大会, 2016.03.
174. 大山 幸希, 西澤 秀明, 土肥 俊郎, 會田 英雄, 金 聖祐, 佐野 泰久, 黒河 周平, 山崎直樹, 革新的CMP/P-CVM融合装置の設計・試作(第11報)—B-Type装置によるGaN基板加工特性とその加工メカニズム, 2016年度 公益社団法人精密工学会春季大会, 2016.03.
175. 佐野 泰久, 土肥 俊郎, 黒河 周平, 會田 英雄, 大山 幸希, 宮下 忠一, 住澤 春男, 宮崎 俊亘, 山内 和人, 革新的CMP/P-CVM融合装置の設計・試作(第10報)—基本型装置(A型)によるダイヤモンドの加工, 2016年度 公益社団法人精密工学会春季大会, 2016.03.
176. 黒河 周平, 王 成武, 土肥 俊郎, 佐野 泰久, 會田 英雄, 大山 幸希, 林 照剛, 吹春 昇, 先端的難加工基板の高効率精密加工法の研究(第6報)—fsレーザ照射による疑似ラジカル場形成基板表面のCMP研磨特性, 2016年度 公益社団法人精密工学会春季大会, 2016.03.
177. 林 照剛, 世利 俊樹, 黒河 周平, 蛍光ナノプローブを用いたブラウン運動解析に基づくナノ粒子粒径計測, 2016年度 公益社団法人精密工学会春季大会, 2016.03.
178. 林 照剛, 横尾 英昭, 松永 啓伍, 松川 洋二, 王 成武, 黒河 周平, フェムト秒レーザーを用いた半導体ウェハ表面のコヒーレントフォノン励起加工に関する研究(第3報)—表面励起効果の検討, 2016年度 公益社団法人精密工学会春季大会, 2016.03.
179. 鳥居 哲也, Gouarir Amine, 村田 光昭, 黒河 周平, 松川 洋二, 林 照剛, エンドミル工具摩耗のインプロセス検出に関する研究―ボールエンドミルにおける検出信号について, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第69期総会講演会, 2016.03.
180. 寺岡 孝, 宇都宮 勇貴, 黒河 周平, 田口 哲也, 林 照剛, 松川 洋二, 三次元座標測定機能を有する歯車測定機の開発―はすば歯車の軸直角断面スキャニング測定手法の考案, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第69期総会講演会, 2016.03.
181. 世利 俊樹, 林 照剛, 黒河 周平, 蛍光プローブを用いたナノ粒子の粒径計測技術に関する研究, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第69期総会講演会, 2016.03.
182. 北村 将, 徳元 勇太, 黒河 周平, 林 照剛, 檜山 浩國, 和田 雄高, 高東 智佳子, CMPハードパッドにおける高圧ジェット洗浄効果の定量評価―噴射圧力および噴射距離と洗浄効果, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第69期総会講演会, 2016.03.
183. 徳元 勇太, 北村 将, 黒河 周平, 林 照剛, 檜山 浩國, 和田 雄高, 高東 智佳子, 高圧ジェットを用いたCMP用ソフトパッド表面の洗浄効果―回転速度と噴霧圧力による残留シリカ除去効果, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第69期総会講演会, 2016.03.
184. 横尾 英昭, 林 照剛, 松永 啓伍, 王 成武, 松川 洋二, 黒河 周平, フェムト秒レーザーを用いたダブルパルスビームによる励起状態面の半導体表面加工に関する研究, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第69期総会講演会, 2016.03.
185. 内山 雄介, 黒河 周平, 林 照剛, 宮地 計二, 小林 義典, 松尾 一壽, 静電誘引型スプレーを用いたTSV向けレジスト成膜に関する研究―対向電極を用いた成膜パターンの精密化, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第69期総会講演会, 2016.03.
186. 外山 貴彬, 黒河 周平, 林 照剛, コロイダルセリア砥粒による石英ガラス基板研磨―KOH添加による砥粒凝集状態と研磨レート調査, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第69期総会講演会, 2016.03.
187. 松永 啓伍, 林 照剛, 横尾 英昭, 王 成武, 松川 洋二, 黒河 周平, ダブルパルスフェムト秒レーザーを用いた半導体の表面励起加工に関する研究―励起照明の検討―, 一般社団法人日本機械学会九州支部九州学生会 第47回卒業研究発表講演会, 2016.03.
188. 神崎 信之介, 林 照剛, 黒河 周平, 松川 洋二, フェムト秒レーザーの回折照明を用いた半導体ウェハのナノ表面欠陥検出に関する研究, 一般社団法人日本機械学会九州支部九州学生会 第47回卒業研究発表講演会, 2016.03.
189. 山田 拓也, 黒河 周平, 林 照剛, 内山 雄介, 微細加工技術を応用した二酸化炭素吸収剤の高効率利用に関する研究, 一般社団法人日本機械学会九州支部九州学生会 第47回卒業研究発表講演会, 2016.03.
190. 吹春 昇, 王 成武, 黒河 周平, 林 照剛, 松川 洋二, フェムト秒レーザを用いた単結晶SiC表面改質による高効率研磨の実現~レーザによる表面改質に対する加工前基板表面粗さの影響~, 一般社団法人日本機械学会九州支部九州学生会 第47回卒業研究発表講演会, 2016.03.
191. 宇都宮 勇貴, 寺岡 孝, 黒河 周平, 田口 哲也, 林 照剛, 松川 洋二, 歯車断面スキャニング測定におけるエッジ部の測定および形状評価―歯先部測定時におけるスタイラスの過度な押し込みの回避―, 一般社団法人日本機械学会九州支部九州学生会 第47回卒業研究発表講演会, 2016.03.
192. 横尾 英昭, 林 照剛, 松永 啓伍, 王 成武, 松川 洋二, 黒河 周平, フェムト秒レーザーを用いたダブルパルスビームによる表面励起現象を利用した表面加工に関する研究, 2015年度 公益社団法人精密工学会九州支部 飯塚地方講演会, 2015.12.
193. 寺岡 孝, 宇都宮 勇貴, 黒河 周平, 松川 洋二, 林 照剛, 田口 哲也, 三次元座標測定機能を有する歯車測定機の開発―はすば歯車断面スキャニング測定の歯形誤差評価―, 2015年度 公益社団法人精密工学会九州支部 飯塚地方講演会, 2015.12.
194. 鳥居 哲也, Gouarir Amine, 黒河 周平, 松川 洋二, 林 照剛, 村田 光昭, エンドミル工具摩耗のインプロセス検出に関する研究―検出結果の切削速度非依存性について― , 2015年度 公益社団法人精密工学会九州支部 飯塚地方講演会, 2015.12.
195. 徳元 勇太, 北村 将, 黒河 周平, 林 照剛, 和田 雄高, 檜山 浩國, 高東 智佳子, 高圧ジェットを用いたCMP用ソフトパッド表面の洗浄効果―定盤の回転速度と噴霧圧力による洗浄効果―, 2015年度 公益社団法人精密工学会九州支部 飯塚地方講演会, 2015.12.
196. 北村 将, 徳元 勇太, 黒河 周平, 林 照剛, 和田 雄高, 檜山 浩國, 高東 智佳子, CMPハードパッドにおける高圧ジェット洗浄効果の定量評価―定盤回転速度および洗浄時間と洗浄効果―, 2015年度 公益社団法人精密工学会九州支部 飯塚地方講演会, 2015.12.
197. 世利 俊樹, 林 照剛, 黒河 周平, 蛍光プローブを用いた砥粒のブラウン運動評価に関する研究, 2015年度 公益社団法人精密工学会九州支部 飯塚地方講演会, 2015.12.
198. 外山 貴彬, 黒河 周平, 林 照剛, コロイダルセリア砥粒を用いた石英ガラス基板研磨~pH調整による高品位・高能率研磨~, 2015年度 公益社団法人精密工学会九州支部 飯塚地方講演会, 2015.12.
199. 内山 雄介, 黒河 周平, 林 照剛, 宮地 計二, 小林 義典, 松尾 一壽, 静電誘引形スプレーを用いたレジスト成膜に関する研究―電圧切替によるレジスト膜の部分膜厚制御―, 2015年度 公益社団法人精密工学会九州支部 飯塚地方講演会, 2015.12.
200. 林 照剛, 横尾 英昭, 王 成武, 松川 洋二, 黒河 周平, フェムト秒レーザーを用いた半導体表面励起加工に関する研究, 日本機械学会2015年度年次大会, 2015.09.
201. 寺岡 孝, 上杉 健輔, 黒河 周平, 田口 哲也, 林 照剛, 松川 洋二, 歯底・歯元を含めたはすば歯車の断面スキャニング測定―ねじれ角によるスタイラスの歯車軸方向変位の影響, 日本機械学会2015年度年次大会, 2015.09.
202. 井上 徹夫, 黒河 周平, 伝達誤差制御曲線を有するフェースギヤ対のピニオンギヤ圧力角誤差低減方法の提案, 日本機械学会2015年度年次大会, 2015.09.
203. 横尾 英昭, 林 照剛, 松川 洋二, 王 成武, 黒河 周平, フェムト秒レーザーを用いたダブルパルス照射による励起状態面の表面加工に関する研究, 2015年度 公益社団法人精密工学会秋季大会, 2015.09.
204. 西澤 秀明, 大山 幸希, 土肥 俊郎, 會田 英雄, 金 聖祐, 佐野 泰久, 黒河 周平, 王 成武, 革新的 “Plasma fusion CMP装置”の設計・試作(第9報)-ダイヤモンド単結晶基板の加工特性, 2015年度 公益社団法人精密工学会秋季大会, 2015.09.
205. 佐野 泰久, 塩澤 昂祐, 土肥 俊郎, 黒河 周平, 會田 英雄, 大山 幸希, 宮下 忠一, 住澤 春男, 山内 和人, 革新的CMP/P-CVM融合装置の設計・試作(第8報)-基本型装置(A型)によるダイヤモンド加工の基礎検討, 2015年度 公益社団法人精密工学会秋季大会, 2015.09.
206. 林 照剛, 横尾 英昭, 王 成武, 松川 洋二, 黒河 周平, フェムト秒レーザーを用いた半導体ウェハ表面のコヒーレントフォノン励起加工に関する研究(第2報)-加工エネルギー閾値の検討, 2015年度 公益社団法人精密工学会秋季大会, 2015.09.
207. 徳元 勇太, 北村 将, 黒河 周平, 林 照剛, 和田 雄高, 高圧ジェットを用いたCMP用ソフトパッド表面の洗浄効果, 2015年度 公益社団法人精密工学会秋季大会, 2015.09.
208. 世利 俊樹, 林 照剛, 黒河 周平, 蛍光偏光法を用いたCMPスラリーの粘性係数測定による砥粒拡散現象評価, 2015年度 公益社団法人精密工学会秋季大会, 2015.09.
209. 林 照剛, 横尾 英昭, 王 成武, 松川洋二, 黒河 周平, フェムト秒レーザーを用いた半導体ウェハ表面のコヒーレントフォノン励起加工に関する研究, 2015年度 公益社団法人精密工学会春季大会, 2015.03.
210. 大山 幸希, 土肥 俊郎, 佐野 泰久, 黒河 周平, 曾田 英雄, 金 聖祐, 塩澤 昴祐, 西澤秀明, 山﨑 努, 宮下 忠一, 革新的”plazma fusion CMP装置”の設計・試作(第7報)―”plasma fusion CMP装置”(B型)による加工メカニズムの検討― , 2015年度 公益社団法人精密工学会春季大会, 2015.03.
211. 塩澤 昴祐, 平岡 佑太, 佐野 泰久, 土肥 俊郎, 黒河 周平, 曾田 英雄, 大山 幸希, 宮下 忠一, 住澤 春男, 山内 和人, 革新的”plazma fusion CMP装置”の設計・試作(第6報)―基本型装置(A型)の平坦化特性についての詳細な検討―, 2015年度 公益社団法人精密工学会春季大会, 2015.03.
212. 寺岡 孝, 上杉 健輔, 黒河 周平, 林 照剛, 田口 哲也, 松川 洋二, 三次元座標測定機能を有する歯車測定機の開発―歯車全周スキャニング測定のはすば歯車への応用―, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第68期総会講演会, 2015.03.
213. 張 吉, 黒河 周平, 林 照剛, 王 成武, 浅川 英志, 加工雰囲気の違いによるSiCウエハの研磨特性, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第68期総会講演会, 2015.03.
214. 藤岡 拓寛, 黒河 周平, 林 照剛, 松川 洋二, 寺岡 孝, 異なる表面粗さを有する被測定物の高精度三次元測定機におけるスキャニング測定-スタイラスチップ挙動の繰り返し性評価-, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第68期総会講演会, 2015.03.
215. 内山 雄介, 佛淵 友彬, 宮地 計二, 小林 義則, 松尾 一壽, 林 照剛, 黒河 周平, 静電誘引形スプレーを用いたレジスト成膜に関する研究-マルチノズル形状による成膜の高効率化-, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第68期総会講演会, 2015.03.
216. 佛淵 友彬, 内山 雄介, 黒河 周平, 林 照剛, 宮地 計二, 小林 義則, 松尾 一壽, 静電誘引形スプレーを用いたTSVおよびMEMS向けレジストパターンコーティングに関する研究, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第68期総会講演会, 2015.03.
217. 徳元 勇太, 黒河 周平, 林 照剛, 北村 将, 和田 雄高, 檜山 浩國, 高圧ジェットによる研磨用ソフトパッド表面のコンディショニング効果, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第68期総会講演会, 2015.03.
218. 上杉 健輔, 寺岡 孝, 田口 哲也, 黒河 周平, 林 照剛, 松川 洋二, 歯車全周スキャニング測定と作用歯面部の曲面形状解析―歯車ピッチ誤差計算における新評価手法の提案―, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第68期総会講演会, 2015.03.
219. 外山 貴彬, 黒河 周平, 森 聡太郎, 林 照剛, コロイダルセリアスラリーを用いた高能率・高品位研磨に関する研究, 一般社団法人日本機械学会九州支部九州学生会 第46回卒業研究発表講演会, 2015.03.
220. 浅川 英志, 黒河 周平, 林 照剛, 王 成武, 張 吉, 酸化剤添加スラリーを用いた単結晶SiC ウエハのSi 面とC 面での研磨特性の差異, 一般社団法人日本機械学会九州支部九州学生会 第46回卒業研究発表講演会, 2015.03.
221. 横尾 英昭, 林 照剛, 王 成武, 松川 洋二, 黒河 周平, フェムト秒レーザーによるコヒーレントフォノン励起面の表面加工に関する研究, 一般社団法人日本機械学会九州支部九州学生会 第46回卒業研究発表講演会, 2015.03.
222. 北村 将, 徳元 勇太, 黒河 周平, 林 照剛, 檜山浩國, 和田雄高, 高東智佳子, CMP 研磨パッドの目詰まりと高圧ジェットによる洗浄効果の統計的調査, 一般社団法人日本機械学会九州支部九州学生会 第46回卒業研究発表講演会, 2015.03.
223. 世利 俊樹, 林 照剛, 黒河 周平, CMP スラリー系のナノ粒子拡散現象評価, 一般社団法人日本機械学会九州支部九州学生会 第46回卒業研究発表講演会, 2015.03.
224. 間庭 崇裕, Gouarir Amine, 黒河 周平, 林 照剛, 村田 光昭, スクエアエンドミル加工時における工具逃げ面摩耗と工具・被削材間接触電気抵抗との相関, 一般社団法人日本機械学会九州支部九州学生会 第46回卒業研究発表講演会, 2015.03.
225. 寺岡 孝, 上杉 健輔, 黒河 周平, 松川 洋二, 林 照剛, 田口 哲也, 三次元測定機能を有する歯車測定機の開発―全周スキャニング測定における歯形誤差の繰り返し性評価―, 2014年度 公益社団法人精密工学会九州支部 鹿児島地方講演会, 2014.12.
226. 藤岡 拓寛, 黒河 周平, 林 照剛, 松川 洋二, 上杉 健輔, 寺岡 孝, 異なる表面粗さを有する被測定物のスキャニング測定におけるスタイラスチップ挙動への影響, 2014年度 公益社団法人精密工学会九州支部 鹿児島地方講演会, 2014.12.
227. 上杉 健輔, 寺岡 孝, 林 照剛, 黒河 周平, 松川 洋二, 田口 哲也, 歯車全周スキャニング測定と歯面形状解析に関する研究―歯車表面データからのピッチ・歯厚・歯溝のふれ抽出―, 2014年度 公益社団法人精密工学会九州支部 鹿児島地方講演会, 2014.12.
228. 佛淵 友彬, 内山 雄介, 林 照剛, 黒河 周平, 宮地 計二, 小林 義則, 松尾 一壽, 静電誘引形スプレーを用いたレジスト膜の部分膜厚制御に関する研究, 2014年度 公益社団法人精密工学会九州支部 鹿児島地方講演会, 2014.12.
229. 内山 雄介, 佛淵 友彬, 林 照剛, 黒河 周平, 宮地 計二, 小林 義則, 松尾 一壽, 静電誘引形スプレーを用いたレジスト成膜に関する研究―ノズル形状およびノズルレイアウトによるレジスト成膜への影響―, 2014年度 公益社団法人精密工学会九州支部 鹿児島地方講演会, 2014.12.
230. 徳元 勇太, 北村 将, 黒河 周平, 林 照剛, 和田 雄高, 福永 明, 檜山 浩國, 高圧ジェットによるコンディショニングの評価, 2014年度 公益社団法人精密工学会九州支部 鹿児島地方講演会, 2014.12.
231. 張 吉, 黒河 周平, 林 照剛, 王 成武, 浅川 英志, 加工雰囲気の違いによるSiC ウエハの研磨特性, 2014年度 公益社団法人精密工学会九州支部 鹿児島地方講演会, 2014.12.
232. 林 照剛, 横尾英昭, 王 成武, 松川洋二, 黒河 周平, 周波数分解光ゲート法を用いた半導体ウェハ表面の非接触光計測に関する研究, 一般社団法人日本機械学会第10回生産加工・工作機械部門講演会, 2014.11.
233. 林 照剛, 横尾英昭, 王 成武, 松川洋二, 黒河 周平, Hybrid X-FROG法を用いたウェハ表面の非接触光計測技術に関する研究, 2014年度 公益社団法人精密工学会秋季大会, 2014.09.
234. 大山 幸希, 土肥 俊郎, 佐野 泰久, 黒河 周平, 曾田 英雄, 塩澤 昴祐, 宮下 忠一, 金 聖祐, 革新的CMP/P-CVM融合装置の設計・試作(第5報)―B-type装置による各種難加工材料の基本的加工特性とその評価― , 2014年度 公益社団法人精密工学会秋季大会, 2014.09.
235. 佐野 泰久, 塩澤 昴祐, 土肥 俊郎, 黒河 周平, 曾田 英雄, 宮下 忠一, 住澤 春男, 山内 和人, 革新的CMP/P-CVM融合装置の設計・試作(第4報)―A-type装置による炭化ケイ素を加工対象とした平坦化特性の評価―, 2014年度 公益社団法人精密工学会秋季大会, 2014.09.
236. 井上徹夫, 黒河 周平, 伝達誤差制御曲線を有するフェースギヤの回転誤差発生メカニズムとその低減方法の研究, 一般社団法人日本機械学会2014年度年次大会, 2014.09.
237. 吉田 敬介, 黒河 周平, 三島 美佐子, 九州大学工学部旧生産機械工学科の工作実習教育, 一般社団法人日本機械学会2014年度年次大会, 2014.09.
238. 井上徹夫, 黒河 周平, 歯車対のかみ合い伝達誤差評価用振動シミュレーターの開発, 一般社団法人日本機械学会第14回機素潤滑設計部門 部門講演会, 2014.04.
239. 大山 幸希, 土肥 俊郎, 佐野 泰久, 黒河 周平, 曾田 英雄, 塩澤 昴祐, 宮下 忠一, 住澤 春男, 革新的CMP/P-CVM 融合装置の設計・試作(第3 報)―挑戦型融合加工装置 (B -type)とその基本特性― , 2014年度 公益社団法人精密工学会春季大会, 2014.03.
240. 塩澤 昴祐, 佐野 泰久, 土肥 俊郎, 黒河 周平, 曾田 英雄, 宮下 忠一, 住澤 春男, 山内 和人, 革新的CMP/P-CVM 融合装置の設計・試作(第2 報)―基本型融合加工装置 (A -type)とその基本特性―, 2014年度 公益社団法人精密工学会春季大会, 2014.03.
241. 土肥 俊郎, 佐野 泰久, 黒河 周平, 曾田英雄, 革新的CMP/P-CVM 融合装置の設計・試作(第1 報)― 装置化の基本コンセプトと試作装置 ―, 2014年度 公益社団法人精密工学会春季大会, 2014.03.
242. Syuhei Kurokawa, Chengwu WANG, Shin-ichi KOMAI, Hideo AIDA, Koki OYAMA, Kunimitsu TAKAHASHI, Yasuhisa SANO, Keiichi TSUKAMOTO, Toshiro Karaki Doi, Approach to High Efficient CMP for Power Device Substrates, China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC) 2014, 2014.03.
243. 車 ヒョミン, 黒河 周平, 梅崎 洋二, 松川 洋二, 法元 盛久, 高分解能・微小径ロータリエンコーダ開発を目的としたグレーティングディスクのナノマシニング(直径1mm と250μm のグレーティングディスクの比較), 一般社団法人日本機械学会九州支部 第67期総会講演会, 2014.03.
244. 藤原 宏彰, 黒河 周平, 村田 光昭, Amine Gouarir, 具摩耗のインプロセス検出におけるチップブレーカおよび切削油による影響, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第67期総会講演会, 2014.03.
245. 上杉 健輔, 黒河 周平, 寺岡 孝, MD.Hazrat Ali, 松川 洋二, 田口 哲也, 座標測定機能を有する歯車測定機の開発と三次元歯面形状解析, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第67期総会講演会, 2014.03.
246. 藤岡 拓寛, 黒河 周平, 松川 洋二, 異なる表面粗さを有する被測定物の高精度三次元測定機によるスキャニング測定, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第67期総会講演会, 2014.03.
247. 佛淵 友彬, 黒河 周平, 丸山 健治, 宮地 計二, 小林 義典, 松尾 一壽, 内山 雄介, 静電誘引形スプレーを用いたTSV 内レジスト成膜に関する研究, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第67期総会講演会, 2014.03.
248. 張 吉, 黒河 周平, 永松 彦人, 酸化マンガンスラリーによるSiC ウエハの研磨特性̶研磨能率へのオフ角の依存性̶, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第67期総会講演会, 2014.03.
249. 森 聡太郎, 黒河 周平, 透光性アルミナウェハーの平坦化加工に関する研究 -結晶方位が及ぼす影響の調査と平坦性の向上について, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第67期総会講演会, 2014.03.
250. 過能 健太, 佐島 隆生, 黒河 周平, 田淵 大介, 蓑田 愛, 多給糸FW 法における層構成がCFRP 容器強度に及ぼす影響, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第67期総会講演会, 2014.03.
251. 與島 健司, 佐島 隆生, 黒河 周平, 田淵 大介, 蓑田 愛, 繊維加熱FW 法がCFRP 容器強度に及ぼす影響, 一般社団法人日本機械学会九州支部 第67期総会講演会, 2014.03.
252. 永松 彦人, 森 聡太郎, 張 吉, 王 成武, 黒河 周平, 化学的アプローチによる単結晶SiC ウエハの高効率研磨に関する研究, 一般社団法人日本機械学会九州支部九州学生会 第45回卒業研究発表講演会, 2014.03.
253. 坂口 翔一, 佐島 隆生, 黒河 周平, 田淵 大介, 蓑田 愛, 曲線ヒータを用いた同時加熱FW 法によるCFRP 容器の開発, 一般社団法人日本機械学会九州支部九州学生会 第45回卒業研究発表講演会, 2014.03.
254. 寺岡 孝, 黒河 周平, 上杉 健輔, MD.Hazrat ALI, 田口 哲也, CNC 三次元測定機の開発と歯車形状パラメータの抽出, 一般社団法人日本機械学会九州支部九州学生会 第45回卒業研究発表講演会, 2014.03.
255. 駒井 信一, 黒河 周平, 王 成武, フェムト秒レーザを用いた高脆性材料の内部吸収型低カーフロス加工に関する研究, 一般社団法人日本機械学会九州支部九州学生会 第45回卒業研究発表講演会, 2014.03.
256. 内山 雄介, 黒河 周平, 佛淵 友彬, 宮地 計二, 小林 義典, 丸山 健治, 松尾 一嘉, 静電誘引形スプレーによるコンフォーマル成膜技術に関する研究―スプレーの基本的性質と成膜条件の違いによる影響― , 一般社団法人日本機械学会九州支部九州学生会 第45回卒業研究発表講演会, 2014.03.
257. 與島 健司, 佐島 隆生, 黒河 周平, 田淵 大介, 蓑田 愛, CFRP容器製造のための繊維加熱装置開発に関する研究, 2013年度 公益社団法人精密工学会九州支部 宮崎地方講演会, 2013.12.
258. 佛淵 友彬, 黒河 周平, 宮地 計二, 小林 義典, 丸山 健治, 松尾 一壽, 静電誘引形スプレーを用いたレジスト成膜に関する研究―レジスト濃度とホットプレート温度の影響―, 2013年度 公益社団法人精密工学会九州支部 宮崎地方講演会, 2013.12.
259. 車 ヒョミン, 黒河 周平, 梅崎 洋二, 松川 洋二, 法元 盛久, マイクロ機械要素の回転伝達誤差評価を目的とした微小径ロータリエンコーダ用グレーティングディスクの開発, 2013年度 公益社団法人精密工学会九州支部 宮崎地方講演会, 2013.12.
260. 過能 健太, 佐島 隆生, 黒河 周平, 田淵 大介, 蓑田 愛, 多給糸FW法によるCFRP容器開発に関する研究, 2013年度 公益社団法人精密工学会九州支部 宮崎地方講演会, 2013.12.
261. 藤原 宏彰, 黒河 周平, 村田 光昭, Amine Gouarir, 工具摩耗のインプロセス検出における切れ刃コーティングの影響, 2013年度 公益社団法人精密工学会九州支部 宮崎地方講演会, 2013.12.
262. 藤岡 拓寛, 黒河 周平, 梅崎 洋二, 松川 洋二, 高精度三次元測定機のスキャニング測定における表面粗さとスキャニングパラメータの関係, 2013年度 公益社団法人精密工学会九州支部 宮崎地方講演会, 2013.12.
263. 上杉 健輔, 黒河 周平, 寺岡 孝, MD. Hazrat ALI, 松川 洋二, 田口 哲也, CNC座標測定機の開発と歯車全周スキャニング測定の高精度化, 2013年度 公益社団法人精密工学会九州支部 宮崎地方講演会, 2013.12.
264. 張 吉, 黒河 周平, 尹 涛, 王 成武, 森 聡太郎, 永松 彦人, 高圧雰囲気対応型CMP装置におけるpH及び添加剤によるSiCウエハの研磨特性, 2013年度 公益社団法人精密工学会九州支部 宮崎地方講演会, 2013.12.
265. 森 聡太郎, 黒河 周平, 透光性アルミナウェハーの平坦化加工に関する研究‐研磨レートと結晶方位の関連把握‐, 2013年度 公益社団法人精密工学会九州支部 宮崎地方講演会, 2013.12.
266. 石丸 良平, 有浦 泰常, 黒河 周平, 松川 洋二, 長寿命域における鋳鉄歯車の面圧強さに関する基礎研究, 一般社団法人日本機械学会 機素潤滑設計部門 運動及び動力伝達機構MPT2013シンポジウム<伝動装置>, 2013.11.
267. 井上 徹夫, 黒河 周平, 伝達誤差制御曲線を有するフェースギヤのかみ合いにおけるアラインメント誤差と加工誤差の影響, 一般社団法人日本機械学会 機素潤滑設計部門 運動及び動力伝達機構MPT2013シンポジウム<伝動装置>, 2013.11.
268. MD. Hazrat Ali, 黒河 周平, 上杉 健輔, 寺岡 孝, 松川 洋二, Camera Based Automatic Stylus Tracking During Gear Profile Measurement, 一般社団法人日本機械学会 機素潤滑設計部門 運動及び動力伝達機構MPT2013シンポジウム<伝動装置>, 2013.11.
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271. Koki OYAMA, Toshiro Karaki Doi, Hideo AIDA, Syuhei Kurokawa, Yasuhisa SANO, Hidetoshi TAKEDA, Koji KOYAMA, Tsutomu YAMAZAKI, Kunimitsu TAKAHASHI, Diamond Substrate Planarization Polishing Technique
, The International Conference on Planarization/CMP Technology, ICPT2013, 2013.11.
272. Syuhei Kurokawa, Takateru EGASHIRA, Zhe TAN, Tao YIN, Toshiro Karaki Doi, Removal Rate Improvement in SiC-CMP using MnO2 Slurry with Strong Oxidant
, The International Conference on Planarization/CMP Technology, ICPT2013, 2013.10.
273. Chengwu WANG, Syuhei Kurokawa, Shin-ichi KOMAI, Hideo AIDA, Koki OYAMA, Kunimitsu TAKAHASHI, Yasuhisa SANO, Keiichi TSUKAMOTO, Toshiro Karaki Doi, Formation and Evaluation of Quasi-radical Site Induced by Femtosecond Laser on the Surface of Diamond, The 13th International Symposium on Aerospace Technoloy, 2013.10.
274. Tetsuo INOUE, Syuhei Kurokawa, Influence of Manufacturing Error on Transmission Error of a Face Gear with Controlled Curve and Proposal of Improved Manufacturing Process, The International Conference on Gears, 2013.10.
275. Syuhei Kurokawa, Yoji Umezaki, Yoshiyuki FUNAKI, Experimental Estimation for Wear Resistance of Coating Films on High-speed Steel Hob and the Effect of Oxidization of Coating Films on Crater Wear, The International Conference on Gears, 2013.10.
276. 甲木 昭雄, 佐島 隆生, 村上 洋, MD. Hazrat Ali, 大西 修, 黒河 周平, レーザ誘導方式小径深穴形状測定システムの開発-測定誤差に影響をおよぼす要因-, 2013年度 精密工学会秋季大会 , 2013.09.
277. 黒河 周平, 王 成武, 駒井 信一, 會田 英雄, 大山 幸希, 高橋 邦充, 佐野 泰久, 塚本 敬一, 土肥 俊郎, 先端的難加工基板の高効率精密加工法の研究(第5報)―fsレーザ照射による疑似ラジカル場形成の検討―, 2013年度 精密工学会秋季大会 , 2013.09.
278. 塩澤 昂祐, 佐野 泰久, 土肥 俊郎, 黒河 周平, 會田 英雄, 大西 修, 畝田 道雄, 岡田 悠, 山内 和人, 先端的難加工基板の高効率精密加工法の研究(第4報)―加工変質層の断面TEMによる評価とそのPCVM加工特性―, 2013年度 精密工学会秋季大会 , 2013.09.
279. 大山 幸希, 土肥 俊郎, 黒河 周平, 佐野 泰久, 會田 英雄, 高橋 邦充, 武田 秀俊, 塚本 敬一, 紀 文勇, 山崎 努, 小山 浩司, 先端的難加工基板の高効率精密加工法の研究(第3報)―fsレーザ照射による疑似ラジカル場形成ダイヤモンド基板とその基本的加工特性―, 2013年度 精密工学会秋季大会 , 2013.09.
280. 車皛暋, 黒河 周平, 梅崎 洋二, 松川 洋二, マイクロ歯車精度計測のための微小径ロータリエンコーダの開発―直径500umのグレーティングディスクの連続的信号検出―, 日本機械学会2013年度年次大会, 2013.09.
281. 井上 徹夫, 黒河 周平, 伝達誤差制御歯面を有するフェースギヤのかみ合いに関する研究(第1報)―アラインメント誤差による干渉発生メカニズムの解明, 日本機械学会2013年度年次大会, 2013.09.
282. Syuhei Kurokawa, Polishing Characteristics of Manganese Slurry in Glass substrate and SiC Wafer, The 18th International Symposium on Chemical-Mechanical Planarization, 2013.08.
283. Syuhei Kurokawa, M.D. Hazrat ALI, Kensuke UESUGI, Tetsuya TAGUCHI, Yoji Umezaki, Yoji MATSUKAWA, Whole Circumference Scanning Measurement of Cylindrical Gears Including Working Flanks, Tooth Tip and Bottom Profiles, The 11th International Symposium on Measurement Technology and Intelligent Instruments, ISMTII2013, 2013.07.
284. Ryohei Ishimaru, Isao Sakuragi, Yasuo Yoshitake, Naoshi Izumi, Syuhei Kurokawa, A Study for Damage of Carbide Hobs, The 5th International Conference on Manufacturing, Machine Design and Triboligy, ICMDT2013, 2013.05.
285. Hyomin Cha, Syuhei Kurokawa, yoji umezaki, Yoji Matsukawa, Morihisa Hoga, Prototype of a Grating Disk of 500 μm in Diameter using Nanoimprint Technique to Evaluate the Micro Gear Engagement, The 5th International Conference on Manufacturing, Machine Design and Triboligy, ICMDT2013, 2013.05.
286. Tetsuo Inoue, Syuhei Kurokawa, Tooth Flank Modification on Face Gear with Transmission Error Controlled Curve and Investigation on Rotational Feeling in Spinning Reel, The 5th International Conference on Manufacturing, Machine Design and Triboligy, ICMDT2013, 2013.05.
287. Syuhei Kurokawa, Toshiro Karaki Doi, Osamu Ohnishi, 山崎 努, Zhe Tan, Tao Yin, Characteristics in SiC-CMP Using MnO2 Slurry with Strong Oxidant under Different Atmospheric Conditions, The 2013 MRS Spring Meeting & Exibit (invited), 2013.04.
288. Mitsuaki Murata, Syuhei Kurokawa, Osamu Ohnishi, Toshiro Karaki Doi, Development of High Speed Tool Wear Detection System by using DC Two-Terminal Methods, The 9th Cooperative and Joint international conference on Ultra-precision Machining Process, CJUMP2013, 2013.03, 本研究は、切削加工におけるフライス工具摩耗を加工中に高速かつ簡便に検出する手法に関するもので,工具・被削材間接触電気抵抗測定をより実用化に近づけるための検討を行なった事例である。測定装置を将来的にボールエンドミルによる3次元加工に対応させるため、新たな測定装置を開発した。この装置は、切れ刃の加工中の非常に短い時間に定電流を流すことで、工具・被削材間接触電気抵抗をリアルタイムで測定を行なうものである。測定結果が工具・被削材間熱起電力の影響を受けることが明らかとなったため、その影響をほぼリアルタイムで除去するための装置を開発し測定実験を行った。その結果、切削速度に依存せず、各切れ刃の切削開始から7msで接触電気抵抗を測定することに成功した。.
289. 武藤 美代, 瀬下 清, 黒河 周平, 土肥 俊郎, 梅崎 洋二, 山崎 努, ガラス基板の研磨における酸化マンガン系スラリーの開発と研磨メカニズムの考察, 2013年度精密工学会春季大会学術講演会, 2013.03.
290. 佐野 泰久, 土肥 俊郎, 黒河 周平, 會田 英雄, 大西 修, 畝田 道雄, 岡田 悠, 西川 央明, 山内 和人, 先端的難加工基板の高効率精密加工法の研究(第2報)-疑似ラジカル場を想定した加工変質層の形成によるPCVM加工速度の増大-, 2013年度精密工学会春季大会学術講演会, 2013.03.
291. 土肥 俊郎, 佐野 泰久, 黒河 周平, 會田 英雄, 大西 修, 畝田 道雄, 先端的難加工基板の高効率精密加工法の研究(第1報)―新しい概念を導入した加工プロセスの提案―, 2013年度精密工学会春季大会学術講演会, 2013.03.
292. 村田 光昭, 黒河 周平, 大西 修, 永田 晃大, 土肥 俊郎, 直流2端子法による工具・被削材間接触電気抵抗のインプロセス測定, 日本機械学会九州支部第66期総会講演会, 2013.03.
293. 藤原 宏彰, 黒河 周平, 大西 修, 土肥 俊郎, 藤田 房雄, 高橋 和男, SiCスローアウェイチップの製作とそれを用いた旋削における加工特性, 日本機械学会九州支部第66期総会講演会, 2013.03.
294. 米村 星人, 梅崎 洋二, 黒河 周平, 土肥 俊郎, 舟木 義行, ホブコーティング膜の耐摩耗向上に関する基礎研究, 日本機械学会九州支部第66期総会講演会, 2013.03.
295. 過能 健太, 佐島 隆生, 甲木 昭雄, 黒河 周平, 田淵 大介, 岡崎 順二, 蓑田 愛, 中川 幸次郎, CFRP複合水素容器の過昇温現象の抑制に関する研究, 日本機械学会九州支部第66期総会講演会, 2013.03.
296. 大西 修, 稲尾 卓哉, 佐島 隆生, 黒河 周平, 土肥 俊郎, 炭素繊維電極を用いたシリコンのワイヤ放電加工に関する基礎的研究, 日本機械学会九州支部第66期総会講演会, 2013.03.
297. 譚 喆, 黒河 周平, 土肥 俊郎, 大西 修, 松川 洋二, 山崎 努, 尹 涛, 高圧雰囲気対応型CMP装置によるSiCウエハの加工特性-酸化剤添加MnO2スラリーを用いたSiCウエハのC面とSi面それぞれの加工特性-, 日本機械学会九州支部第66期総会講演会, 2013.03.
298. 村田 昌彦, 黒河 周平, 土肥 俊郎, 松川 洋二, 三宅 邦仁, 宮地 計二, 小林 義典, スプレー成膜法を用いた有機薄膜太陽電池の製造と性能評価, 日本機械学会九州支部第66期総会講演会, 2013.03.
299. 江上 和貴, 黒河 周平, 土肥 俊郎, 大西 修, CMPコンディショニングによるパッド表面解析, 日本機械学会九州支部第66期総会講演会, 2013.03.
300. 江頭 峻輝, 黒河 周平, 土肥 俊郎, 大西 修, 畝田 道雄, 越山 勇, 市川 大造, 耐圧密閉チャンバー型CMP装置による加工雰囲気制御下での難加工材料の加工特性-元素分析による研磨特性の評価-, 日本機械学会九州支部第66期総会講演会, 2013.03.
301. 岩元 真一, 黒河 周平, 土肥 俊郎, 畝田 道雄, 大西 修, 鈴木 敏之, 河瀬 康弘, 原田 憲, TSV裏面のCMP後における洗浄性に関する研究, 日本機械学会九州支部第66期総会講演会, 2013.03.
302. 車 皛暋, 黒河 周平, 梅崎 洋二, 松川 洋二, 法元 盛久, 微小径ロータリエンコーダ用グレーティングディスクの開発(ナノインプリント技術を用いた直径500 µmのグレーティングディスクの試作), 日本機械学会九州支部第66期総会講演会, 2013.03.
303. 森 聡太郎, 黒河 周平, 土肥 俊郎, 王 智達, 藤田 房雄, 高橋 和男, 高純度SiCウエハの廃材から製造したSiCスラリーを用いたCMP研磨に関する研究, 日本機械学会九州支部九州学生会第44回卒業研究発表講演会, 2013.03.
304. 野地 俊成, 黒河 周平, 超低熱膨張ブロックゲージを用いた高精度大型座標測定機の校正, 日本機械学会九州支部九州学生会第44回卒業研究発表講演会, 2013.03.
305. 上杉 健輔, Md. Hazrat Ali, 田口 哲也, 黒河 周平, 歯車測定機のワーク回転軸を用いた歯車形状の全周測定手法の開発ならびに誤差の評価, 日本機械学会九州支部九州学生会第44回卒業研究発表講演会, 2013.03.
306. 佛淵 友彬, 黒河 周平, 梅崎 洋二, 松川 洋二, 清家 善之, TSV用レジスト膜のコンフォーマル成膜に関する研究~ビアホール内の膜厚に対するスプレー距離の影響~, 日本機械学会九州支部九州学生会第44回卒業研究発表講演会, 2013.03.
307. 稗田 謙一, 佐島 隆生, 甲木 昭雄, 黒河 周平, CFRPタンク成形における外部加熱装置の開発および評価, 日本機械学会九州支部九州学生会第44回卒業研究発表講演会, 2013.03.
308. 山田 康介, 梅崎 洋二, 黒河 周平, 球状黒鉛鋳鉄歯車の被削性に関する研究, 日本機械学会九州支部九州学生会第44回卒業研究発表講演会, 2013.03.
309. 稗田 謙一, 佐島 隆生, 甲木 昭雄, 黒河 周平, FW法における外部加熱装置の開発および評価, 2012年度精密工学会九州支部第13回学生研究発表会, 2012.12.
310. 森 聡太郎, 黒河 周平, 土肥 俊郎, 王 智達, 藤田 房雄, 高橋 和男, 高純度SiCウエハとその廃材より製造したSiCスラリーによるCMP研磨に関する研究, 2012年度精密工学会九州支部第13回学生研究発表会, 2012.12.
311. 野地 俊成, 黒河 周平, 高精度大型座標測定機の校正に関する研究, 2012年度精密工学会九州支部第13回学生研究発表会, 2012.12.
312. 上杉 健輔, Md. Hazrat Ali, 黒河 周平, 田口 哲也, 歯車測定機のワーク回転軸を用いた歯車形状の全周測定法の開発, 2012年度精密工学会九州支部第13回学生研究発表会, 2012.12.
313. 山田 康介, 黒河 周平, 梅崎 洋二, 歯車材適用を目指した球状黒鉛鋳鉄の被削性に関する研究, 2012年度精密工学会九州支部第13回学生研究発表会, 2012.12.
314. 佛淵 友彬, 黒河 周平, 梅崎 洋二, 松川 洋二, 清家 善之, 回転霧化式エアロゾルスプレーを用いたTSV内レジスト成膜に関する研究, 2012年度精密工学会九州支部第13回学生研究発表会, 2012.12.
315. Syuhei Kurokawa, Toshiro Karaki Doi, Takanori Iwahashi, Koichi Sato, Yoshinori Kobayashi, Formation of Organic EL Films by Combination of Precision Spray Deposition Method and Imprinting Technique under Atmospheric Pressure, The 12th International Symposium on Advanced Organic Photonics ISAOP-12 (Invited), 2012.12.
316. Md. Hazrat Ali, Akio Katsuki, Takao Sajima, Hiroshi Murakami, Syuhei Kurokawa, Development of Mechanical Actuator for Deep-Hole Measurement System, The First International Conference for Trends in Intelligent Robotics, Automation, and Manufacturing IRAM2012, 2012.11.
317. Mitsuaki Murata, Syuhei Kurokawa, Osamu Ohnishi, Toshiro Karaki Doi, Tool Flank Wear Estimation in Face Milling by Holm's Contact Theory, The International Conference on Manufacturing Process Technology 2012, 2012.10.
318. Takateru Egashira, Toshiro Karaki Doi, Syuhei Kurokawa, Osamu Ohnishi, Michio Uneda, Isamu Koshiyama, Daizo Ichikawa, Characteristics of Sapphire CMP Under Various Gas Conditions Using Bell-Jar Type CMP Machine, Advanced Metallization Conference 2012, 2012.10.
319. Shinichi Iwamoto, Syuhei Kurokawa, Toshiro Karaki Doi, Michio Uneda, Osamu Ohnishi, Toshiyuki Suzuki, Yasuhiro Kawase, Ken Harada, Evaluation of Surface Damaged Layer Depth of Si Wafer for TSV, Advanced Metallization Conference 2012, 2012.10.
320. Yoshiyuki Seike, Masanori Ohtubo, Kenji Maruyama, Futoshi Shimai, Hiroyuki Akenaga, Hirosih Morishita, Keiji Miyachi, Masahiko Amari, Toshiro Karaki Doi, Syuhei Kurokawa, Conformal Resist Coating Technique in the Trough-Silicon Via (TSV) with a Rotary Atomizer Aerosol Spray, Advanced Metallization Conference 2012, 2012.10.
321. Zhe Tan, Toshiro Karaki Doi, Syuhei Kurokawa, Osamu Ohnishi, 山崎 努, Tao Yin, SiC-CMP Processing Characteristics under Different Atmospheres Using MnO2 Slurry with Strong Oxidant, Advanced Metallization Conference 2012, 2012.10.
322. 尹 涛, 土肥 俊郎, 黒河 周平, 大西 修, 山崎 努, 王 智達, 譚 喆, Processing Properties of Strong Oxidizing Slurry and Effect of Processing Atmosphere in SiC-CMP, International Conference on Planarization/CMP Technology 2012, 2012.10.
323. 黒河 周平, 車 皛暋, 梅崎 洋二, 松川 洋二, 土肥 俊郎, 微小径ロータリエンコーダ用グレーティングディスクの開発(ナノ・マシニング手法を用いた放射格子溝の試作), 日本機械学会九州支部福岡講演会, 2012.09.
324. 譚 喆, 土肥 俊郎, 黒河 周平, 大西 修, 山崎 努, 尹 涛, 高圧雰囲気対応型CMP装置によるSiCウエハの加工特性―酸化剤添加MnO2スラリーを用いたCMP加工特性―, 日本機械学会九州支部福岡講演会, 2012.09.
325. 大西 修, 土肥 俊郎, 黒河 周平, 高橋 和男, 藤田 房雄, 水江 宏, 城門 由人, SiCへの超音波振動マイクロ穴加工における加工特性, 2012年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2012.09.
326. 尹 涛, 土肥 俊郎, 黒河 周平, 大西 修, 山崎 努, 王 智達, 譚 喆, 強酸化剤を添加したスラリーによるSiCウエハのCMP加工特性, 2012年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2012.09.
327. 江頭 峻輝, 土肥 俊郎, 黒河 周平, 大西 修, 畝田 道雄, 越山 勇, 市川 大造, 加工環境制御可能なBell-Jar型CMP装置による難加工材料の研磨特性, 2012年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2012.09.
328. 黒河 周平, 江上 和貴, 土肥 俊郎, 大西 修, CMPコンディショナの砥粒配置とパッド表面状態の解析, 2012年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2012.09.
329. 岩元 真一, 黒河 周平, 土肥 俊郎, 畝田 道雄, 大西 修, 鈴木 敏之, 河瀬 康弘, 原田 憲, Siウエハの加工変質層の評価, 2012年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2012.09.
330. 井上 徹夫, 黒河 周平, 伝達誤差制御歯面を有するフェースギヤのかみ合いに関する研究(アラインメント誤差と加工誤差の影響度の調査), 日本機械学会2012年度年次大会, 2012.09.
331. Syuhei KUROKAWA, Yoji UMEZAKI, Morihisa HOGA, Ryohei ISHIMARU, Osamu OHNISHI and Toshiro DOI, APPLICATION OF MEMS TECHNIQUE FOR MICRO GEAR METROLOGY, The 4th International Conference on Power Transmissions - PT'21, 2012.06.
332. 黒河周平,梅崎洋二,松川洋二,大西 修,土肥俊郎, マイクロ歯車の精度計測を目指した微小径ロータリエンコーダの開発(グレーティングディスク放射格子溝の試作)
, 日本機械学会 第12回機素潤滑設計部門講演会, 2012.04.
333. 稲生卓哉,大西修,土肥俊郎,黒河周平,畝田道雄,佐島隆生,水江宏, シリコンのワイヤ放電加工特性, 日本機械学会九州支部 第65期総会講演会, 2012.03.
334. 岩元真一,土肥俊郎,畝田道雄,黒河周平,大西修,鈴木敏之,河瀬康弘,原田憲, TSV用バックグラインドSiウエハの加工変質層の評価, 日本機械学会九州支部 第65期総会講演会, 2012.03.
335. 王智達,土肥俊郎,畝田道雄,黒河周平,大西修,松川洋二,尹涛,藤田房雄,高橋和男, 高純度SiC製造プロセスにおける副生成物の精密研磨用スラリーへの応用 –粉砕SiC微粒子の分粒法と研磨特性の検討-, 日本機械学会九州支部 第65期総会講演会, 2012.03.
336. 譚喆,土肥俊郎,黒河周平,大西修,畝田道雄,山崎努,尹涛,王智達, MnO2スラリーを用いた高圧雰囲気対応型CMP装置によるSiCウエハ特性, 日本機械学会九州支部 第65期総会講演会, 2012.03.
337. 江頭峻輝,土肥俊郎,黒河周平,大西修,畝田道雄,越山勇,市川大造, Bell-Jar型CMP装置による各種加工雰囲気下での難加工材料の加工特性, 日本機械学会九州支部 第65期総会講演会, 2012.03.
338. 尹涛,土肥俊郎,黒河周平,大西修,畝田道雄,山崎努,王智達,譚喆,江頭峻輝, 加工環境を制御したCMP装置によるSiCウエハの高能率加工に関する研究 –SiC-CMP加工における加工雰囲気及びスラリーpHの影響-, 日本機械学会九州支部 第65期総会講演会, 2012.03.
339. 江上和貴,黒河周平,土肥俊郎,大西修,畝田道雄,門村和徳, CMPコンディショナの砥粒状態とパッド表面解析, 日本機械学会九州支部 第65期総会講演会, 2012.03.
340. 岩橋孝典,土肥俊郎,黒河周平,大西修,畝田道雄,村田昌彦,小林義典, 脱真空・スプレー/ナノインプリント融合プロセス技術による有樹EL薄膜の超精密成膜技術(第二報), 日本機械学会九州支部 第65期総会講演会, 2012.03.
341. 村田昌彦,土肥俊郎,黒河周平,大西修,畝田道雄,岩橋孝典,三宅邦仁,宮地計二,小林義典, 有機薄膜太陽電池製造におけるスプレー成膜法と噴霧条件変化による膜状態の改善, 日本機械学会九州支部 第65期総会講演会, 2012.03.
342. 山口智士,河野博之,土肥俊郎,黒河周平,大西修,畝田道雄, CuメッキのCMPにおける材料表面のマイクロスクラッチの簡易評価法, 日本機械学会九州支部 第65期総会講演会, 2012.03.
343. 古賀慎二,土肥俊郎,畝田道雄,黒河周平,大西修,松廣啓治, 機能性難加工材料の研磨特性に関する基礎研究, 2012年度精密工学会春季大会講演会, 2012.03.
344. 畝田道雄,土肥俊郎,佐島隆生,黒河周平,大西修,嶋田俊太,朴成千,三浦崇寛, 高圧水素貯蔵タンク内壁の平滑鏡面加工技術(第1報) -汎用スラリーによるAl-CMPと電解援用の効果-, 2012年度精密工学会春季大会講演会, 2012.03.
345. 山崎努,土肥俊郎,畝田道雄,黒河周平,大西修, CMPにおける新しい溝パターンパッドの開発 –各種パッド溝によるガラス基板の研磨特性-, 2012年度精密工学会春季大会講演会, 2012.03.
346. 宇根裕一,梅崎洋二,黒河周平,松川洋二, 低環境負荷球状黒鉛鋳鉄材における基礎実験, 日本機械学会九州学生会 第43回卒業研究発表会, 2012.03.
347. 嶋田俊太,土肥俊郎,畝田道雄,黒河周平,大西修,三浦崇寛, 水素ライナー用アルミニウムの電界複合CMPに関する基礎研究, 日本機械学会九州学生会 第43回卒業研究発表会, 2012.03.
348. 過能健太,大西修,土肥俊郎,黒河周平, 高品位溝加工を実現するためのマイクロエンドミルの形状に関する研究, 日本機械学会九州学生会 第43回卒業研究発表会, 2012.03.
349. 野地俊成,黒河周平,土肥俊郎,大西修, 三次元測定機能を有する歯車測定機の開発と,はすば歯車の歯底スキャニング測定, 日本機械学会九州学生会 第43回卒業研究発表会, 2012.03.
350. 李学昌,古賀慎二,土肥俊郎,畝田道雄,黒河周平,大西修, 機能性材料基板のCMPとその加工特性, 日本機械学会九州学生会 第43回卒業研究発表会, 2012.03.
351. 麻生康徳,土肥俊郎,畝田道雄,黒河周平,大西修,山崎努,瀬下清, 画像解析を用いたCMPパッド上におけるスラリー流れの定量的解析, 日本機械学会九州学生会 第43回卒業研究発表会, 2012.03.
352. 大西修,土肥俊郎,黒河周平,藤原宏彰,高橋和男,藤田房雄, PCDドリルによるSiCへの穴加工特性, 日本機械学会九州学生会 第43回卒業研究発表会, 2012.03.
353. Mitsuaki MURATA, Syuhei KUROKAWA, Osamu OHNISHI, Michio UNEDA, and Toshiro DOI, Development of In-process Tool Flank Wear Detection System for Intermittent Cutting Process by Face Milling, The 4th International Conference on Advanced Manufacturing, 2012.03.
354. 稲生卓哉,大西修,土肥俊郎,黒河周平,佐島隆生,畝田道雄, RC回路を用いたシリコンの放電加工特性, 2011年度精密工学会九州支部大分地方講演会, 2011.12.
355. 山口智士,土肥俊郎,河野博之,黒河周平,大西修,畝田道雄, CuメッキSiウエハによるスクラッチの簡易評価法, 2011年度精密工学会九州支部大分地方講演会, 2011.12.
356. 江上和貴,黒河周平,土肥俊郎,大西修,畝田道雄,門村和徳, CMPパッドドレッシングにおけるドレッサ砥粒の配置と軌跡に関する研究, 2011年度精密工学会九州支部大分地方講演会, 2011.12.
357. 高下洋平,大西修,土肥俊郎,黒河周平,畝田道雄, マイクロ電着工具を用いたシリコンへのELID研削加工特性, 2011年度精密工学会九州支部大分地方講演会, 2011.12.
358. 村田光昭,黒河周平,大西修,畝田道雄,土肥俊郎, 工具・被削材間接触電気抵抗変化によるフライス工具摩耗のインプロセス検出, 2011年度精密工学会九州支部大分地方講演会, 2011.12.
359. 米村星人,梅崎洋二,大西修,黒河周平,土肥俊郎, ホブコーティング膜AlCrSiNの耐摩耗性に関する研究, 2011年度精密工学会九州支部大分地方講演会, 2011.12.
360. 尹涛,土肥俊郎,黒河周平,大西修,畝田道雄,山崎努, 加工環境を制御したCMP装置によるSiCウエハの高能率加工に関する研究 –酸化剤(KMnO4)を添加したコロイダルシリカの加工特性-, 2011年度精密工学会九州支部大分地方講演会, 2011.12.
361. 王智達,土肥俊郎,黒河周平,大西修,畝田道雄,藤田房雄,高橋和男, CMP研磨用SiCスラリーの製造と研磨特性に関する研究, 2011年度精密工学会九州支部大分地方講演会, 2011.12.
362. 譚喆,土肥俊郎,黒河周平,大西修,畝田道雄,山崎努, 高圧雰囲気対応型CMP装置によるSiCウエハ特性に関する研究, 2011年度精密工学会九州支部大分地方講演会, 2011.12.
363. 江頭峻輝,土肥俊郎,黒河周平,大西修,畝田道雄,越山勇, Bell-Jar型CMP装置を用いた加工環境制御下におけるサファイアの加工特性, 2011年度精密工学会九州支部大分地方講演会, 2011.12.
364. 古賀慎二,土肥俊郎,黒河周平,大西修,畝田道雄,松廣啓治, LN単結晶基板の研磨における機械的作用と化学的作用の影響, 2011年度精密工学会九州支部大分地方講演会, 2011.12.
365. 岩橋孝典,土肥俊郎,黒河周平,大西修,小林義典,佐藤行一,村田昌彦, 有樹EL高分子薄膜スプレー製造法における乾燥速度の影響, 2011年度精密工学会九州支部大分地方講演会, 2011.12.
366. 岩元真一,土肥俊郎,黒河周平,大西修,畝田道雄,鈴木敏之,河瀬康弘,原田憲, TSV用Siウエハの加工変質層の評価, 2011年度精密工学会九州支部大分地方講演会, 2011.12.
367. 村田昌彦,土肥俊郎,黒河周平, 有機薄膜太陽電池におけるスプレー塗布条件と有樹膜状態の関係, 2011年度精密工学会九州支部大分地方講演会, 2011.12.
368. Toshiro DOI, Kenji YOJIMA, Osamu OHNISHI, Michio UNEDA, Syuhei KUROKAWA, Takao SAJIMA, Tsutomu YAMAZAKI and Takahiro MIURA, Research on the electrochemical process (E-CMP) for aluminum alloy-Polishing on inside an aluminum tank for fuel system, Fray International Symposium 2011, 2011.11.
369. Song Chon PARK, Sang Ho SEO, Toshiro DOI, Michio UNEDA, Syuhei KUROKAWA, Osamu OHNISHI, and Tsutomu YAMAZAKI, Optical Performance of a Laser Point Spurxe Strongly Emitted by an Aspheric Expander, The 8th China-Japan International Conference on Ultra-Precision Machining, 2011.11.
370. Tsutomu YAMAZAKI, Toshiro DOI, Syuhei KUROKAWA, Osamu OHNISHI, Michio UNEDA, Kiyoshi SESHIMO, and Hideo AIDA, Development of Novel Groove Pattern for CMP Pad, The 8th China-Japan International Conference on Ultra-Precision Machining, 2011.11.
371. Masahiko MURATA, Toshiro DOI, Syuhei KUROKAWA, Osamu OHNISHI, Michio UNEDA, Takanori IWAHASHI, Kunihito MIYAKE, Keiji MIYACHI, and Yoshinori KOBAYASHI, Study on Formation of Films by a Spray Deposition Method for the Organic Thin Film Solar Cells, The 6th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century 2011, 2011.11.
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373. Takanori IWAHASHI, Toshiro DOI, Syuhei KUROKAWA, Osamu OHNISHI, Koichi SATO, Yoshinori KOBAYASHI, and Masahiko MURATA, Precision Deposition of Organic EL Films under the Atmosphere Pressure by Combined Processing of Spray and Nanoimprinting, International Conference on Planarization/CMP Technology 2011, 2011.11.
374. Yu MORIWAKI, Tsutomu YAMAZAKI, Toshiro K. DOI, Syuhei KUROKAWA, Osamu OHNISHI, and Michio UNEDA, Development of Novel Pad Groove Design to Achieve High Efficiency CMP --- Friction Characteristic for Glass Polishing ---, International Conference on Planarization/CMP Technology 2011, 2011.11.
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376. Hiroshi IKEDA, Yoichi AKAGAMI, Michio UNEDA, Osamu OHNISHI, Syuhei KUROKAWA, and Toshiro DOI, The High-Efficiency Polishing Technology for Glass Substraight Using Electrical Controlled Slurry Polishing, International Conference on Planarization/CMP Technology 2011, 2011.11.
377. Shinji KOGA, Toshiro DOI, Syuhei KUROKAWA, Osamu OHNISHI, Michio UNEDA, Yoji MATSUKAWA, Keiji MATSUHIRO, and Tsutomu YAMAZAKI, Removal Mechanism of Oxide Single Crystal in Chemical Mechanical Polishing, International Conference on Planarization/CMP Technology 2011, 2011.11.
378. Akira ISOBE, Shinichi HABA, Hideaki NISHIZAWA, and Syuhei KUROKAWA, Numerical Discussion of Polishing Mechanism Considering Contact Area of Polishing Pad and that of Polishing Abrasives, International Conference on Planarization/CMP Technology 2011, 2011.11.
379. Tao YIN, Toshiro DOI, Syuhei KUROKAWA, Osamu OHNISHI, Tsutomu YAMAZAKI, Michio UNEDA, Zhida WANG, Zhe TAN, and Takateru EGASHIRA, Processing Characteristics of SiC Wafer by Atmosphere-Controlled CMP Machine, International Conference on Planarization/CMP Technology 2011, 2011.11.
380. Atsushi OHTAKE, Akihiro SANO, Kinya KOBAYASHI, Osamu OHNISHI, Syuhei KUROKAWA, and Toshiro DOI, Investigation into Mechanism of Pre-CMP Electroplated Copper Overgrowth and Various Defects of Cu on Trench and Via Holes, International Conference on Planarization/CMP Technology 2011, 2011.11.
381. Satoshi YAMAGUCHI, Toshiro DOI, Hiroyuki KOHNO, Syuhei KUROKAWA, Osamu OHNISHI, Michio UNEDA, and Yoji MATSUKAWA, Simplified Method of Evaluation Scratches on the Wafer Polished by Fumed Silica Slurry, International Conference on Planarization/CMP Technology 2011, 2011.11.
382. Syuhei KUROKAWA, Hiromitsu KIDO, Tetsuya TAGUCHI, Tatsuki OKADA, Osamu OHNISHI, and Toshiro DOI, Scanning Measurement and Evaluation of Gear Tooth Root and Bottom Profiles, The International Conference on Power Transmissions、ICPT'2011, 2011.10.
383. 黒河周平,梅崎洋二,松川洋二,大西修,畝田道雄,土肥俊郎, マイクロ歯車のかみ合いとその精度計測のための微小径ロータリエンコーダの開発, 2011年度日本機械学会九州支部宮崎講演会, 2011.09.
384. Sadahiro KISHII, Ko NAKAMURA, Kenzo HANAWA, Satoru WATANABE, Yoshihiro ARIMOTO, Syuhei KUROKAWA, and Toshiro DOI, Mn2O3 Slurry Reuse for SiO2 Film CMP, 2011 International Conference on Solid State Devices and Materials, 2011.09.
385. 山崎 努,土肥俊郎,黒河周平,大西 修,畝田道雄,梅崎洋二,瀬下 清, CMP における高効率溝パターン形成パッドの研究開発̶ 新しい溝パターンの設計・試作とスラリー流れの画像解析̶, 2011年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2011.09.
386. 池田 洋,赤上陽一,大西 修,黒河周平,土肥俊郎,畝田道雄, 電界砥粒制御技術とトライボケミカル反応を融合した高能率研磨技術の開発, 2011年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2011.09.
387. 王 智達,土肥俊郎,黒河周平,大西 修,畝田道雄,高橋和男,藤田房雄, 高純度SiC 製造プロセスにおける副生成物の精密研磨用スラリーへの応用, 2011年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2011.09.
388. 古賀慎二,土肥俊郎,黒河周平,大西 修,畝田道雄,松川洋二,李 学昌,松廣啓治, 酸化物光学結晶のCMP における研磨メカニズム, 2011年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2011.09.
389. 畝田道雄,村田慎太郎,山崎 努,大西 修,黒河周平,石川憲一,土肥俊郎, デジタル画像相関法を用いたスラリーフローの定量評価研究, 2011年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2011.09.
390. 土肥俊郎,大坪正徳,黒河周平,大西 修,畝田道雄,宮地計二,清家善之,丸山健治,小谷卓司,大橋 健, 3D スタックデバイスの製造工程におけるTSV 内レジスト成膜に関する研究̶第2報:TSV パターンのナノインプリント転写による計測と応用̶, 2011年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2011.09.
391. 清家善之,小林義典,宮地計二,島井 太,丸山健治,佐藤晶彦,土肥俊郎,黒河周平,大西 修,大坪正徳, 3D スタックデバイスの製造工程におけるTSV 内レジスト成膜に関する研究, 2011年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2011.09.
392. Michio UNEDA, Tatsunori OMOTE, Ken-ichi ISHIKAWA, Toshiro DOI, Syuhei KUROKAWA, and Osamu OHNISHI, Performance Evaluation Method of CMP Pad Conditioner Using Digital Image Correlation (DIC) Processing, Advanced Metallization Conference 2011, 2011.09.
393. Tsutomu YAMAZAKI, Toshiro K. DOI, Syuhei KUROKAWA, Michio UNEDA, Osamu OHNISHI, Kiyoshi SESHIMO, and Yasunori ASO, Development of New Groove Patterns on CMP Pad --- Slurry Flow Analysis using Digital Image Processing ---, Advanced Metallization Conference 2011, 2011.09.
394. Osamu OHNISHI, Toshiro DOI, Syuhei KUROKAWA, Tsutomu YAMAZAKI, Michio UNEDA, Kei KITAMURA, Tao YIN, Isamu KOSHIYAMA, and Koichiro ICHIKAWA, CMP Characteristics of SiC Wafers Using a Simultaneous Double-side CMP Machine ---Effects of Atmosphere and Ultraviolet Light Irradiation ---, Advanced Metallization Conference 2011, 2011.09.
395. Syuhei Kurokawa, Morihisa Hoga, Yoji Matsukawa, Osamu Ohnishi, and Toshiro Doi, Micro Radial Grating Disk Manufactured by Nanoimprinting Technique for Transmission Error Measurement of Micro Gears, The 56th International Scientific Colloquium, 2011.09.
396. 井上 徹夫,黒河 周平, かみ合い伝達誤差を考慮したフェースギヤ接触線軌跡の導出とアライメント誤差にロバストな歯面修整の研究, 日本機械学会2011年度年次大会, 2011.09.
397. Syuhei KUROKAWA, Gear manufacturing and metrology for industry and science--- from large to tiny size with old and new techniques, The 7th International Symposium on Precision Engineering Measurement and Instrumentation, 2011.08.
398. Morihisa HOGA, Kimio ITOH, Mikio ISHIKAWA, Nobuhiro TOYAMA, Hiroaki KITAHARA, Tadashi FUJINAWA, Tetsuya IIDA, Syuhei KUROKAWA, and Toshiro DOI, Negative-tone E-beam Resist Patterning for more than 1 Tbit/in.2 Bit-patterned Media NIL Mold, The 55th International Conference of Electron, Ion, and Photon Beam Technology and Nanofabrication, 2011.06.
399. Sungming MOON, Hiromitsu KIDO, and Syuhei KUROKAWA, The Evaluation of Cylindrical Gear Measurement on Teeth Roots and Bottom Profiles in Different Sections, The 1st International Conference on Manufacturing Process Technology, 2011.05.
400. Hironori NISHI, Osamu OHNISHI, Hiromichi ONIKURA, Toshiro DOI, Syuhei KUROKAWA, Michio UNEDA, Weichen KUO, and Toshihiko EGUCHI, Processing Characteristics to Grooving of Brittle Materials with Micro Ni-W Electroplated Diamond Tools ---Influence of Coolant and Tool Runout on Tool Life ---, The 1st International Conference on Manufacturing Process Technology, 2011.05.
401. Tao YIN, Toshiro DOI, Syuhei KUROKAWA, Osamu OHNISHI, Tsutomu YAMAZAKI, Michio UNEDA, Zhida WANG, and Takateru EGASHIRA, High Efficient Processing of Si and SiC Wafer by Atmosphere-Controlled CMP Machine, The 1st International Conference on Manufacturing Process Technology, 2011.05.
402. Syuhei KUROKAWA, Yoji UMEZAKI, Morihisa HOGA, Toshiro DOI, Osamu OHNISHI, Michio UNEDA, and Yoji MATSUKAWA, Gear Metrology and Nanomanufacturing Application for Micro Gear Measurement, The 1st International Conference on Manufacturing Process Technology, 2011.05.
403. Tetsuo INOUE and Syuhei KUROKAWA, Derivation of Path of Contact and Tooth Flank Modification by Minimizing Transmission Error on Face Gear, The 4th International Conference on Manufacturing, Machine Design and Tribology, 2011.04.
404. 土肥俊郎,黒河周平,大西修,梅崎洋二,河野博之,山口智士, フュームドシリカスラリーによるCu-CMP特性とスクラッチの簡易評価法, 日本機械学会九州支部第64期総会講演会, 2011.03.
405. 北村圭,土肥俊郎,黒河周平,大西修,松川洋二,尹涛,長谷川正,越山勇,市川浩一郎, 密閉耐圧チャンバー型両面同時CMP装置の開発-各種加工雰囲気下でのSiおよびSiCウエハのCMP特性と光触媒援用CMPの可能性について-, 日本機械学会九州支部第64期総会講演会, 2011.03.
406. 岩橋孝典,土肥俊郎,黒河周平,大西修,村田昌彦,小林義典,佐藤行一, 脱真空・スプレー/ナノインプリント融合プロセス技術による有機EL薄膜の超精密成膜技術(第一報), 日本機械学会九州支部第64期総会講演会, 2011.03.
407. 吉浦慎一,稲森太,土肥俊郎,黒河周平,大西修,山崎努, 複合単結晶材料基板の超精密平坦化加工プロセス技術, 日本機械学会九州支部第64期総会講演会, 2011.03.
408. 古賀慎二,土肥俊郎,黒河周平,大西修,山崎努, ニオブ酸リチウム単結晶基板の研磨加工技術-加工特性に及ぼす砥粒径および砥粒濃度の影響-, 日本機械学会九州支部第64期総会講演会, 2011.03.
409. 王智達,土肥俊郎,黒河周平,大西修,松川洋二,高橋和男,藤田房雄, SiC微粒子の性状把握とスラリーへの応用可能性の検討, 日本機械学会九州支部第64期総会講演会, 2011.03.
410. 赤間太郎,黒河周平,土肥俊郎,大西修,梅崎洋二,松川洋二,門村和徳, W-CMPに及ぼすパッドコンディショニングの影響, 日本機械学会九州支部第64期総会講演会, 2011.03.
411. 尹涛,土肥俊郎,黒河周平,大西修,山崎努,北村圭,長谷川正, 加工環境を制御したCMP装置によるSiCウエハの高能率加工に関する研究-コロイダルシリカとダイヤモンド微粒子スラリーを用いた加工特性-, 日本機械学会九州支部第64期総会講演会, 2011.03.
412. 長谷川正,土肥俊郎,黒河周平,大西修,河瀬康弘,尹涛,山崎努,岸井貞浩, 酸化マンガン系スラリーを用いたSiC単結晶基板の精密加工プロセスに関する研究-密閉型加工環境コントロールCMP装置による加工特性-, 日本機械学会九州支部第64期総会講演会, 2011.03.
413. 文晟敏,黒河周平,城戸博充,岡田達樹,田口哲也,土肥俊郎, 円筒歯車の同一歯溝および異なる歯溝の歯元・歯底形状多断面測定評価, 日本機械学会九州支部第64期総会講演会, 2011.03.
414. 城戸博充,黒河周平,岡田達樹,文晟敏,田口哲也,土肥俊郎, CNC座標測定機の開発と校正に用いるデータ取得点配置の影響, 日本機械学会九州支部第64期総会講演会, 2011.03.
415. 長谷川正,土肥俊郎,黒河周平,大西修,山崎努,尹涛,河瀬康弘,山口靖英,岸井貞浩, 酸化マンガン系スラリーを用いたSiC単結晶基板の精密加工-密閉型加工環境コントロールCMP装置による加工特性-, 2011年度精密工学会春季大会学術講演会, 2011.03.
416. 森脇悠,土肥俊郎,黒河周平,山崎努, ガラス基板用研磨パッドの新規溝パターンとその研磨特性, 2011年度精密工学会春季大会学術講演会, 2011.03.
417. 山崎努,土肥俊郎,黒河周平,大西修,梅崎洋二,山口靖英,岸井貞浩, 粗粒の酸化セリウムスラリーと酸化マンガン系スラリーによるガラス基板研磨-基本的加工特性とラジカル環境場における研磨の効果-, 2011年度精密工学会春季大会学術講演会, 2011.03.
418. 山上雄史,土肥俊郎,黒河周平,山崎努,瀬下清, ガラス基板の研磨におけるパッド溝形状が及ぼす影響, 日本機械学会九州学生会第42回卒業研究発表講演会, 2011.03.
419. 岡田達樹,黒河周平,城戸博充,田口哲也,土肥俊郎, CNC座標測定機の開発と歯車の歯先エッジ・歯元・歯底を含む歯面の一括測定の検討, 日本機械学会九州学生会第42回卒業研究発表講演会, 2011.03.
420. 江頭峻輝,土肥俊郎,黒河周平,大西修,山崎努, 耐圧密閉チャンバー型CMP装置を用いた加工環境制御下における加工特性, 日本機械学会九州学生会第42回卒業研究発表講演会, 2011.03.
421. 森塚陽,土肥俊郎,黒河周平,石丸良平, シリコンウエハCMP用硬質研磨パッドの硬さの違いによる研磨特性の比較評価, 日本機械学会九州学生会第42回卒業研究発表講演会, 2011.03.
422. 大西修,土肥俊郎,黒河周平,江口翔,高橋和男,藤田房雄, PCDドリルを用いたSiCへのマイクロ穴加工, 日本機械学会九州学生会第42回卒業研究発表講演会, 2011.03.
423. 今村昌平,梅崎洋二,土肥俊郎,黒河周平,大西修,舟木義行, ホブコーティング膜AlCrSiNの耐摩耗性向上に関する研究, 日本機械学会九州学生会第42回卒業研究発表講演会, 2011.03.
424. 江上和貴,土肥俊郎,黒河周平,大西修,古田啓,川嵜誠史,羽場慎一, フッ素樹脂コートパッドとコンディショニング法に関する研究, 日本機械学会九州学生会第42回卒業研究発表講演会, 2011.03.
425. 村田昌彦,土肥俊郎,黒河周平,大西修,岩橋孝典,三宅邦仁,宮地計二,小林義典, 有機EL太陽電池におけるスプレー塗布法と膜厚操作, 日本機械学会九州学生会第42回卒業研究発表講演会, 2011.03.
426. 稲生卓哉,大西修,土肥俊郎,黒河周平,佐島隆生,水江宏, シリコンの放電加工特性, 日本機械学会九州学生会第42回卒業研究発表講演会, 2011.03.
427. 城戸博充,黒河周平,田口哲也,岡田達樹,土肥俊郎, CNC座標測定機の開発と校正球を用いた校正方法の最適化, 2010年度精密工学会九州支部熊本地方講演会, 2010.12.
428. 長谷川正,土肥俊郎,黒河周平,大西修,河瀬康弘,山口靖英,岸井貞浩, SiC単結晶基板の酸化マンガン系スラリーによる精密加工プロセスに関する研究, 2010年度精密工学会九州支部熊本地方講演会, 2010.12.
429. 王智達,土肥俊郎,黒河周平,大西修,松川洋二,高橋和男,藤田房雄, SiCスラリーの製造とSiC基板の性状計測技術に関する研究, 2010年度精密工学会九州支部熊本地方講演会, 2010.12.
430. 赤間太郎,土肥俊郎,黒河周平,大西修,梅崎洋二,松川洋二,門村和徳,山田洋平, ダイヤモンドコンディショナーによる研磨パッドへの影響およびその定量的評価に関する研究, 2010年度精密工学会九州支部熊本地方講演会, 2010.12.
431. 岩橋孝典,土肥俊郎,黒河周平,大西修,宮地計二,星野幸一,小林義典,佐藤行一, 有機EL高分子薄膜の超平坦化の試み-分子量による影響と熱転写の有用性-, 2010年度精密工学会九州支部熊本地方講演会, 2010.12.
432. 古賀慎二,土肥俊郎,黒河周平,大西修, 酸化物光学結晶の超精密ポリシング法の確立と加工メカニズム解明, 2010年度精密工学会九州支部熊本地方講演会, 2010.12.
433. 北村圭,土肥俊郎,黒河周平,梅崎洋二,松川洋二,山崎努,越山勇,市川浩一郎, 加工雰囲気を制御できる両面同時CMP装置の開発とその加工特性-高圧酸素ガス雰囲気中でのSIおよびSiCのCMP挙動-, 2010年度精密工学会九州支部熊本地方講演会, 2010.12.
434. 吉浦慎一,土肥俊郎,黒河周平,大西修,山崎努,稲森太, セラミックス複合材料基板の超精密平坦化CMP, 2010年度精密工学会九州支部熊本地方講演会, 2010.12.
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456. Toshiro K. DOI, Tsutomu YAMAZAKI, Syuhei KUROKAWA, Yoji UMEZAKI, Osamu OHNISHI, Yoichi AKAGAMI, Yasuhide YAMAGUCHI, and Sadahiro KISHII, Study on the Development of Resource-Saving High Performance Slurry ---Polishing/CMP for Glass Substrates in a Radical Polishing Environment, Using Manganese Oxide Slurry as an Alternative for Ceria Slurry---, The 12th International Ceramic Congress (CIMTEC2010), 2010.06.
457. Tadashi HASEGAWA, Yoji UMEZAKI, Syuhei KUROKAWA, Ryohei ISHIMARU, Yoji MATSUKAWA, and Toshiro DOI, Characteristics of Micro Fiber Pads in Electro-Chemical Mechanical Polishing (E-CMP) of Copper Substrates, International Symposium on Technology of Mechanical Design and Production 2010, 2010.03.
458. Kei KITAMURA, Yoji UMEZAKI, Syuhei KUROKAWA, Toshiro DOI, Yoji MATSUKAWA, and Yoshiyuki FUNAKI, Influence of Oxidization Resistance of TiAlN Coating Film on the Wear Resistance of High-Speed Steel Hobs, International Symposium on Technology of Mechanical Design and Production 2010, 2010.03.
459. Syuhei KUROKAWA, Shinya IMAMURA and Yasutsune ARIURA, Nano Manufacturing of a Micro Rotary Grating Disk for Measurement of Rotational Accuracy of Micro-Machine Elements, International Symposium on Technology of Mechanical Design and Production 2010, 2010.03.
460. Hiromitsu KIDO, Syuhei KUROKAWA, Tetsuya TAGUCHI, Nagisa KOYAMA, and Toshiro DOI, Systematic Error by Temperature Transition of Gear Measuring Machine and Measurement of Tooth Root and Bottom Profiles of Cylindrical Gears, International Symposium on Technology of Mechanical Design and Production 2010, 2010.03.
461. 河野博之,土肥俊郎,黒河周平,梅崎洋二,松川洋二,山崎努,伊藤吉彦, フュームドシリカ系スラリーによる酸化膜CMPの加工特性(スラリー分散条件と粗大粒子数(LPC)の関係), 2010年度精密工学会春季大会学術講演会, 2010.03.
462. 山崎努,土肥俊郎,黒河周平,諫山翔伍,梅崎洋二,松川洋二,赤上陽一,山口靖英,河瀬康弘,岸井貞浩, 酸化セリウム系砥粒と酸化マンガン系砥粒によるガラス基板の加工特性, 2010年度精密工学会春季大会学術講演会, 2010.03.
463. 栗塚和昌,土肥俊郎,黒河周平,松川洋二,梅崎洋二,山口智士,佐藤行一,土田良彦,小林義典,宮地計二, 脱真空スプレー/CMP融合プロセス技術による有機EL膜の超精密成膜技術(第3報)(噴霧材料の配合調整による膜表面性状の改善と微小突起の除去), 2010年度精密工学会春季大会学術講演会, 2010.03.
464. 赤間太郎,黒河周平,土肥俊郎,梅崎洋二,松川洋二,門村和徳,吉岡哲則,山田洋平, CMP用パッドのコンディショニング特性の定量的評価法とその考察, 日本機械学会九州支部第63期総会講演会, 2010.03.
465. 伊藤吉彦,土肥俊郎,河野博之,黒河周平,梅崎洋二,松川洋二, CMP用フュームドシリカスラリー調整条件とスクラッチ欠陥発生との相関関係, 日本機械学会九州支部第63期総会講演会, 2010.03.
466. 大木洋太,土肥俊郎,黒河周平,梅崎洋二,松川洋二,北村圭,越山勇, 密閉型CMPシステムによる二酸化炭素を利用したCu-CMP, 日本機械学会九州支部第63期総会講演会, 2010.03.
467. 北村圭,土肥俊郎,黒河周平,梅崎洋二,松川洋二,山崎努,大木洋太,長谷川正,越山勇,市川浩一郎, 加工環境制御型密閉式両面CMP装置の設計試作とその加工特性, 日本機械学会九州支部第63期総会講演会, 2010.03.
468. 栗塚和昌,土肥俊郎,黒河周平,梅崎洋二,松川洋二,山口智士,小林義典,宮地計二,山田隆行,佐藤行一,土田良彦, スプレーコーティングによる平坦有機薄膜の製造に関する研究, 日本機械学会九州支部第63期総会講演会, 2010.03.
469. 吉浦慎一,土肥俊郎,黒河周平,梅崎洋二,山崎努,新谷尚史, Si単結晶の各種結晶方位面のCMP加工特性とPoly-Si基板の超精密平坦化CMPの検討, 日本機械学会九州支部第63期総会講演会, 2010.03.
470. 長谷川正,土肥俊郎,黒河周平,梅崎洋二,松川洋二,山崎努,北村圭,河瀬康弘,山口靖英, SiC基板の精密加工/CMPプロセスへの酸化マンガン系スラリーの適用, 日本機械学会九州支部第63期総会講演会, 2010.03.
471. 城戸博充,黒河周平,小山渚,大木洋太,土肥俊郎,田口哲也, ダイレクトドライブCNC座標測定機の開発, 日本機械学会九州支部第63期総会講演会, 2010.03.
472. 山口智士,栗塚和昌,土肥俊郎,黒河周平,松川洋二,宮地計二,小林義典,佐藤行一,土田良彦,山田武, 有機EL用高分子膜のスプレー製膜とその平坦化CMPの検討, 日本機械学会九州学生会第41回学生員卒業研究発表講演会, 2010.03.
473. 諫山翔伍,土肥俊郎,黒河周平,山崎努,梅崎洋二,山口靖英,河瀬康弘,岸井貞治, ハードディスク用ガラス基板の研磨とそのスラリーに関する研究, 日本機械学会九州学生会第41回学生員卒業研究発表講演会, 2010.03.
474. 糸永翔,土肥俊郎,黒河周平,松川洋二,梅崎洋二,宮地計二,赤間太郎, 純水の HPMJ(高圧マイクロジェット)による発泡ポリウレタンパッドの非破壊コンディショニング, 日本機械学会九州学生会第41回学生員卒業研究発表講演会, 2010.03.
475. 小山渚,黒河周平,城戸博充,田口哲也,土肥俊郎, CNC座標測定機の開発とスキャニング測定の試行, 日本機械学会九州学生会第41回学生員卒業研究発表講演会, 2010.03.
476. Hiromitsu KIDO, Syuhei KUROKAWA, Tetsuya TAGUCHI, Nagisa KOYAMA, and Toshiro DOI, Development of Gear Measuring Machine and Measurement of Tooth Root and Bottom Profiles of Cylindrical Gears, The 3rd International Conference on Advanced Manufacture, ICAM2010, 2010.02.
477. Kei KITAMURA, Yoji UMEZAKI, Syuhei KUROKAWA, Toshiro DOI, Yoji Matsukawa, and Yoshiyuki FUNAKI, Influence of Oxidization Resistance and Aluminum Concentrations of TiAlN Coating Film on the Wear Resistance of High-Speed Steel Hobs, The 3rd International Conference on Advanced Manufacture, ICAM2010, 2010.02.
478. 城戸博充,黒河周平,小山渚,大木洋太,土肥俊郎,田口哲也, ダイレクトドライブCNC座標測定機の開発とその精度調査, 2009年度精密工学会九州支部佐賀地方講演会, 2009.12.
479. 伊藤吉彦,土肥俊郎,黒河周平,松川洋二,河野博之, 層間絶縁膜CMP用フュームドシリカスラリーに関する研究(スラリー調整条件のマイクロスクラッチ欠陥への影響), 2009年度精密工学会九州支部佐賀地方講演会, 2009.12.
480. 吉浦慎一,土肥俊郎,黒河周平,梅崎洋二,山崎努,新谷尚史, Si単結晶の各種方位面のCMP特性(多結晶Poly-Si基板の超精密平坦化CMP), 2009年度精密工学会九州支部佐賀地方講演会, 2009.12.
481. 栗塚和昌,土肥俊郎,黒河周平,松川洋二,山口智士,小林義典,宮地計二,山田隆行,佐藤行一,土田良彦, 大気中における有機EL膜材料の高精度噴霧による製膜とその平坦化に関する検討, 2009年度精密工学会九州支部佐賀地方講演会, 2009.12.
482. 北村圭,土肥俊郎,黒河周平,梅崎洋二,松川洋二,大木洋太,長谷川正,越山勇, 加工環境を制御できる密閉式の両面同時CMP装置の設計試作とその加工特性, 2009年度精密工学会九州支部佐賀地方講演会, 2009.12.
483. 赤間太郎,黒河周平,土肥俊郎,梅崎洋二,松川洋二,門村和徳,吉岡哲則,山田洋平, ダイヤモンドコンディショナーによるコンディショニング特性(定量的評価法に関する考察), 2009年度精密工学会九州支部佐賀地方講演会, 2009.12.
484. 大木洋太,土肥俊郎,黒河周平,梅崎洋二,松川洋二,北村圭,越山勇, 密閉型CMPシステムによる加工雰囲気を制御したCu-CMP, 2009年度精密工学会九州支部佐賀地方講演会, 2009.12.
485. 長谷川正,土肥俊郎,黒河周平,梅崎洋二,松川洋二,河瀬康弘,松岡毅,北村圭, SiC基板の精密加工プロセスに関する基礎的研究(酸化マンガン系スラリーの適用とその考察), 2009年度精密工学会九州支部佐賀地方講演会, 2009.12.
486. Akira FUKUDA, Akira KODERA, Yasushi TOMA, Tsukuru SUZUKI, Hirokuni HIYAMA, Toshiro K. DOI, and Syuhei KUROKAWA, Simulation of Electrochemical Mechanical Polishing, International Conference on Planarization/CMP Technology 2009, ICPT2009, 2009.11.
487. Yota OKI, Toshiro K. DOI, Syuhei KUROKAWA, Yoji UMEZAKI, Yoji MATSUKAWA, Kei KITAMURA, and Isamu KOSHIYAMA, Cu-CMP Characteristics by Controlled Atmosphere Polishing Machine and Effect of High Pressure CO2 Gas, International Conference on Planarization/CMP Technology 2009, ICPT2009, 2009.11.
488. Tadashi HASEGAWA, Yoji UMEZAKI, Syuhei KUROKAWA, Ryohei ISHIMARU, Yoji MATSUKAWA, and Toshiro K. DOI, Electro-Chemical Mechanical Polishing (E-CMP) of Copper Substrates with Micro Fiber Pad, International Conference on Planarization/CMP Technology 2009, ICPT2009, 2009.11.
489. Kazunori KADOMURA, Syuhei KUROKAWA, Toshiro K. DOI, Taro AKAMA, Yohei YAMADA, Yukio OKANISHI, Yoji MATSUKAWA, Yoji UMEZAKI, and Osamu OHNISHI, Quantification of Pad Surface Conditions with Diamond Conditioners and Polishing Characteristics in CMP Process, International Conference on Planarization/CMP Technology 2009, ICPT2009, 2009.11.
490. Kazusei TAMAI, Tomohiko AKATSUKA, Hitoshi MORINAGA, Toshiro K. DOI, and Syuhei KUROKAWA, Impact of SiO2 Agglomeration on surface Defectivity during CMP Process, International Conference on Planarization/CMP Technology 2009, ICPT2009, 2009.11.
491. Takao FUNAKOSHI, Senri OJIMA, Yohei YAMADA, Syuhei KUROKAWA, Toshiro K. DOI, Osamu OHNISHI, Yoji UMEZAKI, and Yoji MATSUKAWA, Detection of Large-Sized Foreign Particles in CMP Slurry and Reduction of Micro-scratches, International Conference on Planarization/CMP Technology 2009, ICPT2009, 2009.11.
492. Yoshihiko ITO, Toshiro K. DOI, Hroyuki KOHNO, Syuhei KUROKAWA, and Yoji UMEZAKI, Study on Micro-Scratches Generated in Oxide Film CMP with Fumed Silica Slurry (Effect of Slurry Dispersion Condition on Micro-Scratch Defect Generation), International Conference on Planarization/CMP Technology 2009, ICPT2009, 2009.11.
493. Yoshiyuki SEIKE, Tatsuo SHIBATA, Yoshinori KOBAYASHI, Keiji MIYACHI, Syuhei KUROKAWA, and Toshiro K. DOI, Development of a Revolution Atomizing Two Fluid Cleaning Nozzle (RAC nozzle) for Post-CMP Cleaning, International Conference on Planarization/CMP Technology 2009, ICPT2009, 2009.11.
494. Kazuasa KURIZUKA, Toshiro K. DOI, Syuhei KUROKAWA, Koichi SATO, Yoshinori KOBAYASHI, Yoshihiko TSUCHIDA, and Keiji MIYACHI, Precision Deposition of Organic EL films applying a CMP Technology Combined with Spraying under the Atmosphere Pressure, International Conference on Planarization/CMP Technology 2009, ICPT2009, 2009.11.
495. Takashi HYAKUSHIMA, Toshiro K. DOI, Motonobu SATO, Syuhei KUROKAWA, Mizuhisa NIHEI, and Yuji AWANO, CMP Technique for CNT/SOD Composite Using Ceria Slurry, International Conference on Planarization/CMP Technology 2009, ICPT2009, 2009.11.
496. Kazusei TAMAI, Akihito YASUI, Hitoshi MORINAGA, Toshiro K. DOI, and Syuhei KUROKAWA, Effect of Particle-Substrate Interaction on the Polishing Rate, International Conference on Planarization/CMP Technology 2009, ICPT2009, 2009.11.
497. Taro AKAMA, Keiji MIYACHI, Syuhei KUROKAWA, Toshiro DOI, Yoji UMEZAKI, Yoji MATSUKAWA, Sho ITONAGA, Yoshiyuki SEIKE, and Osamu OHNISHI, Silicon CMP Characteristics and Pad Conditioning Using a High Pressure Micro Jet (HPMJ), The 3rd International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology, ASPEN2009, 2009.11.
498. 大木洋太,土肥俊郎,黒河周平,梅崎洋二,松川洋二,北村圭,越山勇, 加工雰囲気を利用した密閉型CMPシステムによるCu-CMPの加工モデルの提案, 日本機械学会九州支部・中国四国支部合同企画長崎講演会, 2009.10.
499. 城戸博充,黒河周平,小山渚,田口哲也,土肥俊郎, CNC座標測定機の開発と円筒歯車の歯元・歯底形状のスキャニング測定, 日本機械学会九州支部・中国四国支部合同企画長崎講演会, 2009.10.
500. 黒河周平,松川洋二,梅崎洋二,土肥俊郎, 歯面形状誤差および歯車偏心・端面振れを含むかみ合い伝達誤差解析, 日本機械学会九州支部・中国四国支部合同企画長崎講演会, 2009.10.
501. 黒河周平,有浦泰常,梅崎洋二,土肥俊郎, 歯車の歯当たりとかみ合い評価法について(可展円筒歯車歯面の図式展開について), 日本機械学会2009年度年次大会, 2009.09.
502. 松川洋二,梅崎洋二,黒河周平,土肥俊郎,河西敏雄,越山勇,石丸良平, 歯車の歴史とその発展経緯に関する考察(第三報)(各産業分野における歯車装置とその適用事例), 2009年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2009.09.
503. 越山勇,土肥俊郎,黒河周平, 加工メカニズムから見た化学機械的研磨(CMP)と各種製造業へのインパクト, 2009年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2009.09.
504. 栗塚和昌,土肥俊郎,黒河周平,松川洋二,山口智士,小林義典,宮地計二,山田隆行,佐藤行一,土田良彦, 脱真空スプレー/CMP融合プロセス技術による有機EL膜の超精密成膜技術(第2報)(スプレー法の特性把握とポリマー膜CMPによる効果の検討), 2009年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2009.09.
505. 伊藤吉彦,土肥俊郎,河野博之,黒河周平,梅崎洋二, フュームドシリカスラリーによる層間絶縁膜CMP工程でのスラリー粗大砥粒とマイクロスクラッチの関係(CMP 加工条件の影響調査とスクラッチの定量的評価方法の確立について), 2009年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2009.09.
506. 清家善之,宮地計二,柴田達夫,小林義典,黒河周平,土肥俊郎, Post-CMPクリーニング向け回転霧化式二流体ノズルの開発, 2009年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2009.09.
507. Toshiro DOI and Syuhei KUROKAWA, CMP of SiC Wafers as a Post-Si Power-Device (Bell-Jar shaped CMP machine assisted by photocatalitic reactions under high pressure oxygen gas and CMP characteristics of functional materials), The 1st International Conference on Surface and Interface Fabrication Techonologies (ICSIF), 2009.07.
508. Yoji UMEZAKI, Syuhei KUROKAWA, Yasutsune ARIURA, Impact of high-speed image recognition of transition phenomenon of chip formation and chip flow in gear hobbing process, The 9th International Symposium on Measurement Technology and Intelligent Instruments, ISMTII2009, 2009.06.
509. Ryohei ISHIMARU, Yasutsune ARIURA, Syuhei KUROKAWA, Yoji MATSUKAWA, and Masahito GOKA, A Fundamental Study on the Surface Durability of Austempered Ductile Iron (ADI) Gears in Long Life Region, The JSME International Conference on Motion and Power Transmissions, MPT2009, 2009.05.
510. Syuhei KUROKAWA, Atsushi BEKKI, Yoji MATSUKAWA, Yoji UMEZAKI, and Toshiro DOI, Influence of Gear Eccentricity on Sidebands of Mesh Frequency ---Derivation and Detection of Amplitude Modulation by Transmission Error Measurement---, The JSME International Conference on Motion and Power Transmissions, MPT2009, 2009.05.
511. Yoji UMEZAKI, Yasutsune ARIURA, Syuhei KUROKAWA, and Yuho IJIMA, Transient Phenomenon of Chip Generation and Its Movement in Hobbing ---Jamming of Chip Formed in Generating of Finished Surface in Flytool Simulation Tests---, The JSME International Conference on Motion and Power Transmissions, MPT2009, 2009.05.
512. 伊藤吉彦,土肥俊郎,河野博之,黒河周平,梅崎洋二,松川洋二, フュームドシリカスラリーによる層間絶縁膜CMPにおける粗大砥粒とマイクロスクラッチの関係(マイクロスクラッチ観察法の検討について), 日本機械学会九州支部 第62期総会講演会, 2009.03.
513. 大木洋太,土肥俊郎,黒河周平,梅崎洋二,松川洋二,河野博之,木原丈晴, 密閉型CMPシステムによるCu-CMPとその加工モデルの提案, 日本機械学会九州支部 第62期総会講演会, 2009.03.
514. 下田裕介,梅崎洋二,土肥俊郎,黒河周平,長谷川正,神山三枝, Cu基板の電解複合CMP(E-CMP)に関する研究(電解セル形成不織布パッドと導電性パッドの加工レート), 日本機械学会九州支部 第62期総会講演会, 2009.03.
515. 栗塚和昌,土肥俊郎,黒河周平,梅崎洋二,土田良彦,宮地計二, 有機EL材料の噴霧とその平坦化に関する検討, 日本機械学会九州支部 第62期総会講演会, 2009.03.
516. 城戸康揮,土肥俊郎,東条徹,黒河周平,四戸孝,安間益男,太田千春,梅崎洋二,大橋一義, 難加工材料における研磨加工条件と加工変質層に関する考察, 日本機械学会 九州学生会 第40回卒業研究発表講演会, 2009.03.
517. 北村圭,梅崎洋二,黒河周平,土肥俊郎,松川洋二,舟木義行, ホブコーティング膜の耐摩耗性能に関する基礎研究(切削速度および膜成分比の耐摩耗性への影響), 日本機械学会 九州学生会 第40回卒業研究発表講演会, 2009.03.
518. 西森雄平,土肥俊郎,黒河周平,梅崎洋二,松川洋二,門村和徳,栗塚和昌, コンディショニング後のパッドの表面性状とCMP特性, 日本機械学会 九州学生会 第40回卒業研究発表講演会, 2009.03.
519. 長谷川正,梅崎洋二,土肥俊郎,黒河周平,下田裕介,竹越穣,松川洋二, 極細繊維系パッドを用いたCu基板の電解複合CMP特性, 日本機械学会 九州学生会 第40回卒業研究発表講演会, 2009.03.
520. 赤間太郎,黒河周平,土肥俊郎,梅崎洋二,宮地計二,松川洋二,竹越穣, 極細繊維系パッドのCMP特性とその非破壊コンディショニング効果, 日本機械学会 九州学生会 第40回卒業研究発表講演会, 2009.03.
521. 下田裕介,梅崎洋二,土肥俊郎,黒河周平,松川洋二,長谷川正, Cu基板の電解複合CMP(E-CMP)に関する研究, 2008年度 精密工学会九州支部 福岡地方講演会, 2008.12.
522. 百島 孝,土肥俊郎,黒河周平,木原丈晴,栗野祐二,佐藤元伸, カーボンナノチューブ(CNT)とSOD複合材料のCMP加工に関する報告, 2008年度 精密工学会九州支部 福岡地方講演会, 2008.12.
523. 木原丈晴,土肥俊郎,黒河周平,梅崎洋二,松川洋二,大木洋太, 加工環境コントロールによる機能性材料の加工に関する研究, 2008年度 精密工学会九州支部 福岡地方講演会, 2008.12.
524. 大木洋太,土肥俊郎,黒河周平,梅崎洋二,松川洋二,木原丈晴, ベルジャー密閉型CMPシステムによる付加作用の効果に関する研究, 2008年度 精密工学会九州支部 福岡地方講演会, 2008.12.
525. 伊藤吉彦,土肥俊郎,河野博之,黒河周平,梅崎洋二,松川洋二, CMP用フュームドシリカスラリーに関する研究 -SiO2膜の研磨特性に影響を与えるスラリー調整条件-, 2008年度 精密工学会九州支部 福岡地方講演会, 2008.12.
526. 栗塚和昌,土肥俊郎,黒河周平,宮地計二,山田隆行,小林義典, 有機材料の平坦成膜法に関する基礎的検討, 2008年度 精密工学会九州支部 福岡地方講演会, 2008.12.
527. Keiji Miyachi, Taro Akama, Syuhei Kurokawa, Toshiro Doi, Kimio Nakayama, Yoshiyuki Seike, Yoji Matsukawa, Yoji Umezaki, CMP characteristics of silicon wafer with a micro-fiber pad, and pad conditioning with high pressure micro jet (HPMJ), The 5th International Symposium on Advanced Science and Technology of Silicon Materials, JSPS Si Symposium, 2008.11.
528. Takeharu Kihara, Toshiro Doi, Syuhei KUROKAWA, Yota Oki, Yoji Umezaki, Yoji Matsukawa, Koichiro Ichikawa, Isamu Koshiyama, and Hiroyuki Kono, Si CMP with a sealed 'Bell-Jar' type CMP machine -Processing characteristics of Si-CMP, influenced by the processing atmosphere and additives dispersed in the slurry -, The 5th International Symposium on Advanced Science and Technology of Silicon Materials, JSPS Si Symposium, 2008.11.
529. Yusuke Shimoda, Yoji Umezaki, Syuhei KUROKAWA, Ryohei Ishimaru, Yoji Matsukawa, Tadashi Hasegawa, and Toshiro DOI, E-CMP of Cu Substrates with Unwoven Fabric Pads, International Conference on Planarization/CMP Technology 2008, ICPT2008, 2008.11.
530. Kazumasa Kurizuka, Kazunori Kazomura, Toshio Fukunishi, Yoji Umezaki, Yoji Matsukawa, Syuhei KUROKAWA, Yuhei Nishimori, and Toshiro DOI, Pad Conditioning with Electrodeposited Diamond Conditioners and Polishing Characteristics in Cu-CMP, International Conference on Planarization/CMP Technology 2008, ICPT2008, 2008.11.
531. Syuhei Kurokawa, Keiji Miyachi, Yoshiyuki Seike, Shinichi Izumikawa, Shinichi Haba, and Toshiro Doi, Pad Conditioning Using a High Pressure Micro Jet (HPMJ) to Improve Life Span of Unwoven Fabric Pads in CMP for Silicon Wafers, International Conference on Planarization/CMP Technology 2008, ICPT2008, 2008.11.
532. Kazusei Tamai, Hitoshi Morinaga, Syuhei KUROKAWA, and Toshiro DOI, Analysis of Chemical and Mechanical Factors in CMP Process, International Conference on Planarization/CMP Technology 2008, ICPT2008, 2008.11.
533. Toshiro K. DOI, and Syuhei KUROKAWA, CMP of SiC Wafers as a Post-Si Power-Device -Photocatalitic reaction assisted Bell-Jar shaped CMP Machine under high pressure oxygen gas-, International Conference on Planarization/CMP Technology 2008, ICPT2008, 2008.11.
534. 松川洋二,石丸良平,梅崎洋二,黒河周平,土肥俊郎,河西敏雄,越山勇, 歯車の歴史とその発展経緯に関する考察, 2008年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2008.09.
535. 澤山成行,岡卓也,北島寛二,山口典生,松島寬招,松川洋二,梅崎洋二,黒河周平,土肥俊郎, CMPスラリー中の微生物活性と蛍光染色フィルタ法による微生物管理, 2008年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2008.09.
536. 福田明,福田哲生,檜山浩國,辻村 学,土肥俊郎,黒河周平, STI-CMPにおけるウェーハエッジ形状の影響(第2報,積層パッドと単層パッドの比較), 2008年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2008.09.
537. Syuhei Kurokawa, Yasutsune Ariura, Bekki Atsushi, Yoji Matsukawa, Toshiro Doi, Application of Angle Measurement with Sub-micro Radian Resolution to Detect Nanometer Engagement of a Gear Pair, The International Conference on Precision Measurement, ICPM2008, 2008.09.
538. Syuhei Kurokawa, Yasutsune Ariura, Tatsuyuki Yamamoto, Automatic leveling procedure by use of the spring method in measurement of three-dimensional surface roughness, The 4th International Symposium on Precision Mechanical Measurements, ISPMM2008, 2008.08.
539. 黒河周平,戸次淳,松川洋二,土肥俊郎, 歯車偏心と端面振れを考慮したかみ合い伝達誤差解析, 日本機械学会 2008年度年次大会, 2008.08.
540. 黒河周平,戸次淳,松川洋二,土肥俊郎, かみ合い伝達誤差における大きな振幅変調指数の可能性
, 日本機械学会 第8回機素潤滑設計部門講演会, 2008.04.
541. 石丸良平,黒河周平,梅崎洋二,松川洋二,五家政人, 高強度球状黒鉛鋳鉄歯車の負荷能力に関する研究
(H-FCD800歯車の場合), 日本機械学会 第8回機素潤滑設計部門講演会, 2008.04.
542. 石丸良平,奥永剛,黒河周平,土肥俊郎,松川洋二, 高強度球状黒鉛鋳鉄歯車の面圧強さに関する基礎研究(面圧強さに及ぼす銅の影響), 日本機械学会九州支部 第61期総会講演会, 2008.03.
543. 黒河周平,戸次淳,松川洋二,土肥俊郎, 歯車偏心のかみ合い伝達誤差における振幅変調量の実験的同定, 日本機械学会九州支部 第61期総会講演会, 2008.03.
544. 井上拓,土肥俊郎,黒河周平,梅崎洋二,松川洋二,沼田康徳, SiC基板のダイヤモンドスラリーによる加工特性, 日本機械学会 九州学生会 第39回卒業研究発表講演会, 2008.03.
545. 栗塚和昌,土肥俊郎,黒河周平,梅崎洋二,松川洋二,門村和徳, CMP用パッドのダイヤモンド・ドレッシングに関する研究, 日本機械学会 九州学生会 第39回卒業研究発表講演会, 2008.03.
546. 泉川晋一,土肥俊郎,黒河周平,梅崎洋二,松川洋二,宮地計二,清家善之, CMPパッドの高圧マイクロジェット(HPMJ)による非破壊コンディショニング, 日本機械学会 九州学生会 第39回卒業研究発表講演会, 2008.03.
547. 大木洋太,黒河周平,梅崎洋二,松川洋二,土肥俊郎, 現場環境対応CMM開発における温度変化の校正に及ぼす影響, 日本機械学会 九州学生会 第39回卒業研究発表講演会, 2008.03.
548. 伊藤吉彦,梅崎洋二,黒河周平,土肥俊郎,松川洋二,舟木義行, ドライ切削におけるホブコーティング膜の耐酸化性能と耐摩耗性能, 日本機械学会 九州学生会 第39回卒業研究発表講演会, 2008.03.
549. 門村和徳,福西利夫,栗塚和昌,梅崎洋二,松川洋二,黒河周平,土肥俊郎, CMP用パッドのコンディショニングに関する基礎研究(第三報)
-Cu-CMPにおけるコンディショニングの影響調査-, 精密工学会2008年度春季大会学術講演会, 2008.03.
550. 福田明,福田哲生.檜山浩國,辻村学,土肥俊郎,黒河周平, STI-CMPにおけるウェーハエッジ形状の影響, 精密工学会2008年度春季大会学術講演会, 2008.03.
551. 宮地計二,清家善之,小林義典,山本浩之,土肥俊郎,黒河周平, スプレイ式洗浄の粒子解析と洗浄力に関する考察
-二流体スプレイと高圧マイクロジェットの洗浄力比較-, 精密工学会2008年度春季大会学術講演会, 2008.03.
552. 奥永剛,石丸良平,黒河周平,梅崎洋二,松川洋二,戸次淳,土肥俊郎, 高強度球状黒鉛鋳鉄歯車の面圧強度に関する基礎研究, 2007年度 精密工学会九州支部 長崎地方講演会, 2007.12.
553. 戸次淳,黒河周平,梅崎洋二,松川洋二,奥永剛,土肥俊郎, 超高分解能ロータリエンコーダによる歯車の偏心とかみ合い伝達誤差の超精密測定, 2007年度 精密工学会九州支部 長崎地方講演会, 2007.12.
554. 石丸良平,黒河周平,奥永剛,松川洋二, 長寿命域におけるオーステンパ処理球状黒鉛鋳鉄(ADI)の面圧強さに関する基礎研究
(き裂の発生から損傷に到までの進展過程の観察および疲労限予測), 日本機械学会 機素潤滑設計部門 MPT2007シンポジウム<伝動装置>, 2007.11.
555. 黒河周平,戸次淳,松川洋二, 歯車偏心がかみ合い周波数のサイドバンドに与える影響, 日本機械学会 機素潤滑設計部門 MPT2007シンポジウム<伝動装置>, 2007.11.
556. 黒河周平,有浦泰常, 三次元歯面形状誤差の大局的パラメータ抽出とそれによる表現の意味, 日本機械学会 機素潤滑設計部門 MPT2007シンポジウム<伝動装置>, 2007.11.
557. Keiji MIYACHI, Yoshiyuki SEIKE, Shinichi HABA, Syuhei KUROKAWA, and Toshiro K. DOI, Impact of a High Pressure Micro Jet (HPMJ) on the conditioning and cleaning of unwoven fabric polyester pads in silicon polishing, The International Conference on Planarization/CMP Technology, 2007.10.
558. Kazunori KADOMURA, Toshio FUKUNISHI, Yoji UMEZAKI, Yoji MATSUKAWA, Syuhei KUROKAWA, and Toshiro K. DOI, Conditioning of CMP Pad to Reinstate Pad Surface Functions, The International Conference on Planarization/CMP Technology, 2007.10.
559. 黒河周平,松川洋二,戸次淳, 負荷時での歯車偏心がかみ合い伝達誤差に与える影響, 日本機械学会九州支部・中国四国支部合同企画沖縄講演会, 2007.10.
560. 奥永剛,石丸良平,黒河周平,松川洋二, 高強度球状黒鉛鋳鉄の面圧強さに関する研究, 日本機械学会九州支部・中国四国支部合同企画沖縄講演会, 2007.10.
561. Syuhei KUROKAWA and Yasutsune ARIURA, Development of a Grating Disk of a Micro Rotary Encoder for Measurement of Meshing Accuracy of Micro Gears, The 8th International Symposium on Measurement Technology and Intelligent Instruments, ISMTII2007, 2007.09.
562. 門村和徳,福西利夫,梅崎洋二,松川洋二,黒河周平,土肥俊郎, CMP用パッドのコンディショニングに関する基礎研究(第二報)
-酸化膜CMPにおけるコンディショニングの影響調査-, 精密工学会2007年度秋季大会学術講演会, 2007.09.
563. 澤山成行,島北寛二,山口典生,松島寛招,梅崎洋二,黒河周平,土肥俊郎, 蛍光染色フィルタ法によるCMPスラリーの微生物検出とその自動計測管理システムに関する研究, 精密工学会2007年度秋季大会学術講演会, 2007.09.
564. 黒河周平,有浦泰常, 歯車端面振れのかみ合い伝達誤差への影響, 日本機械学会2007年度年次大会, 2007.09.
565. Syuhei KUROKAWA and Yasutsune ARIURA, Measurement of Tooth Pair Deflections With Ultra High Resolution Encoders and Prediction of Transmission Error Under Load in High Precision, The ASME 2007 International Design Engineering Technical Conferences & Computers and Information in Engineering Conference, IDETC/CIE 2007, 2007.09.
566. Syuhei KUROKAWA and Shinya IMAMURA, Nano Manufacturing of a Small-tipped Stylus for Measurement of Micro-Machine Elements with Concave Surfaces, The 35th International MATADOR Conference, 2007.07.
567. Ryohei ISHIMARU, Syuhei KUROKAWA, Yoji MATSUKAWA and Masashito GOKA, A Fundamental Study on Surface Durability of High Strength Spheroidal Graphite Cast Iron Gears, The International Conference on Manufacturing, Machine Design and Tribology, ICMDT2007, 2007.07.
568. Syuhei KUROKAWA, Yasutsune ARIURA and Akio KAWAMOTO, Identification of the Parameters of Gear Eccentricity by Using Measured Transmission Error Curves, The International Conference on Manufacturing, Machine Design and Tribology, ICMDT2007, 2007.07.
569. 黒河周平,今村信也, 凹部を有する微小機械要素の精度計測のためのナノマシニング
(微小径先端を有する探針の試作), 日本機械学会九州支部第60期総会講演会, 2007.03.
570. 梅崎洋二,黒河周平,井島有朋, ホブ切りにおける生成切りくずの歯面かみ込みに関する基礎研究
(圧縮空気を受ける生成切りくずの挙動), 日本機械学会九州支部第60期総会講演会, 2007.03.
571. Syuhei KUROKAWA, Measurement of gear meshing accuracy with nanometer resolution, The International Symposium on Technology of Mechanical Engineering Design 2007, 2007.01.
572. 黒河周平,有浦泰常, 歯車偏心がかみ合い周波数におよぼす振幅変調の影響, 日本機械学会2006年度年次大会, 2006.09.
573. 梅崎洋二,黒河周平,井島有朋, ホブ切りにおける生成切りくずの歯面かみ込みに関する基礎研究, 日本機械学会2006年度年次大会, 2006.09.
574. 黒河周平, 大局的形状パラメータを用いた三次歯面修正の新しい評価法, 日本機械学会 第6回機素潤滑設計部門講演会, 2006.05.
575. 黒河周平,矢野泰隆, 微小モジュール歯車の歯面トポグラフィ計測
(歯科用印象材を用いた非破壊測定), 日本機械学会九州支部第59期総会講演会, 2006.03.
576. 黒河周平,今村信也, 微小径ロータリ・エンコーダ開発のためのナノ・マシニング
(グレーティング・ディスク上の放射格子溝の試作および評価), 日本機械学会九州支部第59期総会講演会, 2006.03.
577. 黒河周平,有浦泰常, 歯車偏心が騒音スペクトルにおよぼす影響, 日本機械学会2005年度年次大会, 2005.09.
578. 黒河周平,有浦泰常,河本明生, かみあい伝達誤差曲線を利用した歯車の偏心量・偏心位相の同定, 日本機械学会九州支部第58期総会講演会, 2005.03.
579. 黒河周平,有浦泰常,岡元秀樹, 平歯車の歯の高精度たわみ測定および高負荷時かみあい伝達誤差解析, 日本機械学会九州支部第58期総会講演会, 2005.03.
580. 黒河周平, 広範囲の歯車に適用可能なピッチ誤差の新しい定義と評価, 日本機械学会機素潤滑設計部門 MPT2004 シンポジウム, 2004.11.
581. 黒河周平,有浦泰常, 半径方向偏心を伴う歯車かみあい伝達誤差の近似解の導出, 日本機械学会2004年度年次大会, 2004.09.
582. Syuhei KUROKAWA, and Yasutsune ARIURA, Development of Single Flank Gear Testing Machine and the Influence of Measurement Resolution on Observation of Spur and Helical Gear Engagement, International Symposium on Technology of Machinery Systems Design 2004, 2004.05.

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