| 1. |
村上 誠悟, 渡辺 要, 多喜川 良, 室温接合法により形成されたLiNbO3/Si接合界面の原子スケール解析, 第37回エレクトロニクス実装学会春季講演大会, 2023.03. |
| 2. |
章 固非, 村上 誠悟, 渡辺 要, 多喜川 良, 表面活性化室温接合法によるInP-on-Insulatorウエハの作製, 第37回エレクトロニクス実装学会春季講演大会, 2023.03. |
| 3. |
渡辺 要, 範云翰, 前川 敏輝, 多喜川 良, リン化インジウム/シリコンカーバイド常温接合界面の評価, 第37回エレクトロニクス実装学会春季講演大会, 2023.03. |
| 4. |
高倉 亮, 多喜川 良, 活性化したサファイア表面のAR-XPS分析, 第37回エレクトロニクス実装学会春季講演大会, 2023.03. |
| 5. |
多喜川 良, 室温接合技術の基礎とヘテロ光集積・実装技術の研究動向, 2022年度 第4回 光材料・応用技術研究会, 2023.03. |
| 6. |
渡辺 要, 山口 祐也, 菅野 敦史, 多喜川 良, 常温ウエハ接合により Si 上に集積された低駆動電圧型LNOI 光変調器アレイ, 第39回「センサ・マイクロマシンと応用システム」, 2022.11. |
| 7. |
Ryo Takakura, Ryo Takigawa, Effect of Ar Fast Atom Beam irradiation on alpha-Al2O3 for surface activated room temperature bonding, 35rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2022), 2022.11. |
| 8. |
Seigo Murakami, Kaname Watanabe, Ryo Takigawa, Fabrication of LiNbO3/Si bond interface using room temperature direct bonding, 35rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2022), 2022.11. |
| 9. |
Zhang Gufei, Kaname Watanabe and Ryo Takigawa, Modified surface activated bonding of InP and SiO2 at room temperature, 35rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2022), 2022.11. |
| 10. |
高倉亮,渡辺要,多喜川良, 原子層堆積法で成膜した酸化アルミニウム極薄膜同士の常温接合, エレクトロニクス実装学会 第36回春季講演大会, 2022.03. |
| 11. |
前川敏輝,範云翰,渡辺要,多喜川良, 表面活性化によるInPとSiCの室温ウェハ接合, エレクトロニクス実装学会 第36回春季講演大会, 2022.03. |
| 12. |
渡辺要、山口祐也、菅野敦史、多喜川良, 室温接合により作製されたSi上LN on insulator光変調器, エレクトロニクス実装学会 第36回春季講演大会, 2022.03. |
| 13. |
Kohei Tasaki, Ryo Takigawa, Haruichi Kanaya, Terahertz band on-chip one-sided directional wide band slot array antenna, 2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2021.12. |
| 14. |
Yuma Kurihara, Ryo Takigawa, Fumihiro Sassa and Yusuke Tahara, DEVELOPMENT OF MICROFLUIDIC-BASED TASTE SENSOR WITH LIPID POLYMER MEMBRANE, 34rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2021), 2021.10. |
| 15. |
Takumi Hiejima, Hirofumi Nogami , Aya Saito ,Kazuyuki Ban, Ryo Takigawa and Jumpei Arata, Non-invasive heart rate measurement system using Laser doppler flowmetry with body motion artifact noise reduction algorithm for Husbandry training, 34rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2021), 2021.10. |
| 16. |
Hirofumi Nogami, Takumi Hiejima, Ryo Takigawa and Yasuyuki Matsushita, Acceleration measurement in dental implants, 34rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2021), 2021.10. |
| 17. |
Toshiki Maekawa, Kaname Watanabe, Hirofumi Nogami, Yuiichiro Kurokawa, RyoTakigawa , Surface activated bonding of Au thin microbumps using ultra-violet treatment, 34rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2021), 2021.10. |
| 18. |
Y Fan, T Maekawa, K Watanabe, R Takigawa, Fabrication of InP/SiC structure using surface activated direct bonding, 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2021), 2021.10. |
| 19. |
Kaname Watanabe, Yuya Yamaguchi, Kannno Atsushi, Ryo Takigawa, LNOI photonics fabricated on Si wafer by room temperature bonding, 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2021) , 2021.10. |
| 20. |
Kaname Watanabe, Ryo Takigawa, Room temperature wafer bonding of LiNbO3 and Si using surface activation process with self sputtering, 33rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2020), 2020.11. |
| 21. |
多喜川良, 大気中低温接合技術による光導波路チップ集積, レーザ学会546回研究会, 2020.09. |
| 22. |
多喜川 良,田崎 浩平,浅野 種正,金谷 晴一, テラヘルツ波検波のためのアレイアンテナチップの開発, エレクトロニクス実装学会, 2020.03. |
| 23. |
Ryo Takigawa, Jun Utsumi, Room-temperature direct bonding of LiTaO3 and SiC wafers for future SAW filter, 45th International Conference on Micro & Nano Engineering, 2019.09. |
| 24. |
多喜川良、内海淳, ニオブ酸リチウムと炭化シリコンの常温ウエハ接合, 第29回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES2019）, 2019.09. |
| 25. |
多喜川良, 常温接合による超高速フォトニクス実装（招待講演）, 電子情報通信学会, 2019.08. |
| 26. |
Ryo Takigawa, Keigo Kamimura, Keiichi Nakamoto, Tanemasa Asano, Lithium niobate-on-insulator waveguide on Si substrate fabricated by room temperature bonding, 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2019.05. |
| 27. |
多喜川良, 日暮栄治, 浅野種正, 接合中間層がLNOI光導波路特性に及ぼす影響調査, エレクトロニクス実装学会, 2019.03. |
| 28. |
Ryo Takigawa, [Invited]Low-temperature bonding for heterogeneous photonic integration
, 6th K-J Joint Syposium, 2019.02. |
| 29. |
多喜川良, [招待講演]大気中低温接合による光素子実装技術, 計装学会, 2019.01. |
| 30. |
Ryo Takigawa, [Invited] Surface activated bonding of LiNbO3 and Si for optical microsystem, 31st International Microprocesses and Nanotechnology Conference(MNC), 2018.11. |
| 31. |
Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tanemasa Asano, , Room-temperature wafer bonding of LiNbO3 and SiO2 using sub-nanometer Fe films, 23rd Microoptics Conference (MOC2018), 2018.10. |
| 32. |
多喜川良、浅野種正, Siナノ密着層を利用したLiNbO3とSiO2の常温ウエハ接合と低損失LNOI光導波路への応用, 第７9回応用物理学会秋季学術講演会, 2018.09. |
| 33. |
Ryo Takigawa, Tetsuya Kawanishi, Eiji Higurashi, and Tanemasa Asano, [Invited] Surface Micromachining Using Ultra-precision Ductile-mode Cutting Method for Strongly Confined Low-loss LiNbO3 Waveguides, Progress in Electromagnetics Research Symposium(PIERS) 2018, 2018.08. |
| 34. |
多喜川良，日暮栄治，川西哲也，浅野種正, 切削加工によるSi基板上LNOI光導波路の作製検討, 第32回エレクトロニクス実装学会春季講演大会, 2018.03. |
| 35. |
久保木猛，多喜川良，加藤和利, LN変調器向け小型0.18μm CMOS高速駆動回路, 第65回応用物理学会春季学術講演会, 2018.03. |
| 36. |
多喜川 良, 日暮 栄治, 浅野 種正, イオンビーム活性化接合法による Si上LNOI導波路の作製と光伝搬特性評価, 第65回応用物理学会春季学術講演会, 2018.03. |
| 37. |
Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tanemasa Asano, Room-temperature bonding of LiNbO3 and SiO2 using surface activated bonding, 30th International of Microprocesses and Nanotechnology Conference, 2017.11. |
| 38. |
多喜川良, [招待講演]Auを用いた大気中低温接合によるLiNbO3光デバイス実装, 電子情報通信学会マイクロ波・ミリ波フォトニクス研究会, 2017.11. |
| 39. |
Toru Tomimatsu, Ryo Takigawa, SUBMICRON-RESOLUVED LUMINESCENCE IMAGING FOR DETECTION OF GRAIN ANISOTROPY INDUCED STRESS IN AL2O3 BY NEAR-FIELD SPECTROSCOPY, 30th International of Microprocesses and Nanotechnology Conference, 2017.11. |
| 40. |
多喜川 良, 日暮 栄治, 浅野 種正, 表面活性化と低温熱処理を併用したLiNbO3ウェハと SiO2/Si ウェハの直接接合, 第７８回応用物理学会秋季学術講演会, 2017.09. |
| 41. |
Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tanemasa Asano, Surface activated wafer bonding of LiNbO3 and SiO2/Si for LNOI on Si, IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB2017), 2017.05. |
| 42. |
Ryo Takigawa, [Invited]Demonstration of strongly confined optical waveguides using ultra-precision ductile-mode cutting, The 5th Joint Conference of Research Center for Advanced Biomechanics & Japan Institute of Electronics Packaging, 2017.03. |
| 43. |
Kohei Nitta, Ryo Takigawa, A. Ikeda, M. Kumazawa, T. Hirai, M. Komatsu, Tanemasa Asano, Electroless Ni Plating of Seed Film of Electrophoresis of Ag Nanoparticles, 29th International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC2016), 2016.11. |
| 44. |
Ryo Takigawa, Hiroki Kawano, Hiroshi Ikenoue, Tanemasa Asano, LiNbO3/Si Hybrid Wafer Bonded in Ambient Air Using Laser Irradiation, 29th International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC2016), 2016.11. |
| 45. |
多喜川 良, [招待講演]ハイブリッド集積型光マイクロシステムに向けた大気中低温接合, 日本学術振興会接合界面創成技術１９１委員会第７回研究会, 2016.10. |
| 46. |
新田航平, 多喜川 良, 池田 晃裕, 熊澤 光章, 平井 俊明, 小松 通郎, 浅野 種正, 無電解めっきを用いた電気泳動によるTSV埋め込み用シード膜の成膜, 第63回応用物理学会春季学術講演会, 2016.03. |
| 47. |
新田 航平, 多喜川 良, 池田 晃裕, 熊澤光章, 平井俊晴, 小松通郎, 浅野 種正, 電気泳動法によるSi貫通電極埋込用シード膜の無電解めっきによる形成, 応用物理学会九州支部学術講演会, 2015.12. |
| 48. |
Ryo Takigawa, Kohei Nitta, Akihiro Ikeda, Mitsuaki Kumazawa, Toshiharu Hirai, Michio Komatsu, Tanemasa aSANO, High-speed via hole filling using electrophoresis of Ag nanoparticles, IEEE 2015 International 3D Systems Integration Conference, 2015.09. |
| 49. |
多喜川 良, [招待講演]強誘電体材料の切削加工によるリッジ型光導波路, 応用物理学会 微小光学研究会「材料を創る・活かす−適材適所の微小光学−」, 2015.05. |
| 50. |
Ryo Takigawa, Akihiro Ikeda, Mitsuaki Kumazawa, Toshiharu Hirai, Michio Komatsu, Tanemasa Asano, High-speed via filling using electrophoresis of Ag nanoparticles, INC11, 2015.05. |
| 51. |
岩鍋圭一郎, 首藤高徳, 多喜川 良, 浅野 種正, 超音波加振によるAu先鋭バンプの常温接合過程に関する考察
, 第29回 エレクトロニクス実装学会講演大会, 2015.03. |
| 52. |
多喜川 良, 日暮栄治, 川西哲也, 浅野 種正, 切削加工によるニオブ酸リチウム微細光回路の作製と光学特性の評価, 第29回 エレクトロニクス実装学会講演大会, 2015.03. |
| 53. |
Ryo Takigawa, Yohei Aoki, Hiroki Kawano, Keiichiro Iwanabe, Takanori Shuto, Takayuki Takao, Tanemasa Asano, Low-temperature vacuum packaging using Au narrow compliant rim, バイオメカニクス研究センター＆エレクトロニクス実装学会九州支部合同研究会, 2015.02. |
| 54. |
河野宏貴, 多喜川 良, 浅野 種正, 先鋭マイクロバンプを用いた強誘電体薄膜の Si 基板上への大気中常温転写, 2014年度応用物理学会九州支部学術講演会, 2014.12. |
| 55. |
Keiichiro Iwanabe, Takanori Shuto, Ryo Takigawa, Tanemasa Asano, Softening of Metal Under Ultrasonic Application Observed in Bonding of Au Compliant Microbump, 27th International Microprocesses and Nanotechnology Conference, 2014.11. |
| 56. |
Tatsuya Baba, Y. Lee, Ai Ueno, Ryo Takigawa, J.-J. Delaunay, Reo Kometani, Etsuo Maeda, Triple-Walled Gold Structures with Nano-Gaps for Non-Resonance Surface Enhanced Raman Scattering of Rhodamine 6G Molecules, 27th International Microprocesses and Nanotechnology Conference, 2014.11. |
| 57. |
Ryo Takigawa, Hiroki Kawano, Yohei Aoki, Takanori Shuto, Keiichiro Iwanabe, Tanemasa Asano, Expanded Cavity Size of Room-Temperature Hermetic Sealing Using Au Compliant Rim for Microsystem Packaging, 27th International Microprocesses and Nanotechnology Conference, 2014.11. |
| 58. |
多喜川 良, 日暮栄治, 川西哲也, 浅野 種正, 強誘電体材料の精密機械加工によるリッジ型光導波路の検討, 2014年度応用物理学会秋季大会学術講演会, 2014.09. |
| 59. |
岩鍋圭一郎, 首藤高徳, 多喜川 良, 浅野 種正, 先鋭バンプの超音波接合による常温接合機構の調査, 2014年度応用物理学会秋季大会学術講演会, 2014.09. |
| 60. |
青木洋平, 多喜川 良, 岩鍋圭一郎, 首藤高徳, 浅野 種正, 先鋭バンプの超音波接合による常温接合機構の調査, 2014年度応用物理学会秋季大会学術講演会, 2014.09. |
| 61. |
多喜川 良, [招待講演]Agナノ粒子の電気泳動法によるTSVの高速埋込みの試み, TSV応用研究会, 2014.08. |
| 62. |
Ryo Takigawa, Hiroki Kawano, takanori Shuto, Akihiro Ikeda, Takayuki Takao, Tanemasa Asano, Room-temperature vacuum packaging using ultrasonic bonding with Cu compliant rim, IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, 2014.07. |
| 63. |
Ryo Takigawa, Keiichiro Iwanabe, Takanori shuto, Takayuki Takao, Tanemasa Asano, Room-Temperature Bonding using Au Compliant Rim with Ultrasonic Assist and its Application to Hermetic Sealing, International Conference on Electronics Packaging, 2014.04. |
| 64. |
多喜川 良, 仲原清顕, 首藤 高徳, 池田 晃裕, 浅野 種正, 金属ナノ粒子の電気泳動によるTSVへの高速埋め込みの基礎検討, 2014年度応用物理学会春季大会学術講演会, 2014.03. |
| 65. |
青木洋平, 多喜川 良, 岩鍋圭一郎, 首藤高徳, 浅野 種正, 先鋭バンプの微細化による常温CoC接合の低荷重化, 2013年度応用物理学会九州支部学術講演会, 2013.11. |
| 66. |
多喜川 良, 岩鍋 圭一郎, 首藤 高徳, 高尾隆之, 浅野 種正, 金先鋭リムを用いた常温•高速封止接合技術の開発, 第28回エレクトロニクス実装学会春季講演大, 2014.03. |
| 67. |
仲原 清顕, 多喜川 良, 首藤 高徳, 池田 晃裕, 浅野 種正, Agナノ粒子の電気泳動による貫通ビアの高速埋め込み, 2013年度応用物理学会九州支部学術講演会, 2013.11. |
| 68. |
Ryo Takigawa, Keiichiro Iwanabe, Takanori Shuto, Takayuki Takao, Tanemasa Asano, Room-temperature hermetic sealing using ultrasonic bonding with Au compliant rim
, 26th International Microprocesses and Nanotechnology Conference, 2013.11. |
