2024/07/28 更新

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ハヤシ　テルタケ
林 照剛
HAYASHI TERUTAKE
所属
工学研究院 機械工学部門 准教授
工学部 機械工学科（併任）
工学府 機械工学専攻（併任）
職名
准教授
連絡先
メールアドレス

学位

  • 博士（工学）

経歴

  • 大阪大学大学院工学研究科 茨城大学工学部附属超塑性工学研究センター

研究テーマ・研究キーワード

  • 研究テーマ：ナノ粒子チップを用いたナノ粒子粒度分布計測に関する研究

    研究キーワード：ナノ粒子　粒度分布計測　ナノパーティクルチップ

    研究期間： 2020年4月

  • 研究テーマ：低照度フェムト秒ダブルパルスビームを用いたワイドバンドギャップ半導体励起面のダメージレスレーザー加工に関する研究

    研究キーワード：レーザーアブレ−ション，　フェムト秒レーザー加工

    研究期間： 2009年9月

  • 研究テーマ：蛍光ナノプローブを用いたブラウン運動解析に基づくナノ粒子粒径評価に関する研究

    研究キーワード：蛍光偏光法，回転拡散係数，ナノ粒子，粒径評価

    研究期間： 2004年4月

受賞

  • 砥粒加工学会賞論文賞

    2015年3月   公益社団法人 砥粒加工学会   ポリグリセロール修飾ナノダイヤモンドを用いた同膜の平坦化加工に関する研究が砥粒加工学会賞論文賞を受賞した． 砥粒加工学会賞論文賞は,砥粒加工学会誌の過去1年間に掲載された論文を対象とし,内容が優 秀と認められるものに対して,砥粒加工およびその関連分野に関する学術を奨励し,砥 粒加工学の発展を促進することを目的として贈賞する.贈賞は原則として2件以内とし,該当する論文がない場合には,その年度は贈賞しない. 本年度は44編の論文から2編が受賞．

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    近年の半導体デバイスは多層構造と配線の微細化による高集積化に伴い高性能化しており，配線のさらなる多層化を行うためには各層間の十分な平坦化が必要となる．そこで平坦化加工技術として, 筆者らはポリグリセロールで修飾したナノダイヤモンド（Polyglycerol-functionalized Diamond Nanoparticles; ND-PG）を研磨砥粒とした新たな化学機械研磨（CMP）技術を提案している. ND-PGは，粒径が小さい，水分散性が良い, 金属元素を含まないなど，CMP研磨砥粒として望ましい性質を持っている. 本研究ではND-PGを用いたスラリーを試作し，配線金属の銅に対して研磨実験を行い，ND-PG砥粒を用いた研磨によってナノメートルオーダの平坦度・平滑面を実現した.

  • 精密工学会沼田記念論文賞

    2015年3月   公益社団法人精密工学会   蛍光偏光法を用いたナノ粒子粒径計測に関する研究（第一報）ー蛍光DNAプローブを用いた回転拡散係数測定システムの開発ー　が精密工学会沼田記念論文賞を受賞した 本会に精密工学会沼田記念論文賞は,計測関連分野および加工・制御関連分野で,独創性のある論文を公表した著者を対象 とし,その努力と精進に報いるとともに,旺盛な研究意欲を高揚させることを目的として贈賞する．本賞の審査対象論文は,前年の1月1日以降12月31日までに発行された「精密工学会誌」お よび「Precision Engineering 誌」に掲載された計測関連分野および加工・制御関連分野の論文等(以下「論文」という)とする. 贈賞は,原則として毎年2分野につきそれぞれ1件以内とする.

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    本研究では，蛍光偏光法を用いたナノ粒子の粒径計測法を提案している．提案手法では，ナノ粒子に蛍光プローブを標識し，その蛍光信号の偏光状態から粒子の回転拡散係数本報を測定し，その値から粒径を評価する．本報では，提案手法の実現可能性を開発した回転拡散係数測定システムを用いて検証している．基礎実験として金ナノ粒子サンプルの回転拡散係数の測定を行った結果，提案手法よりナノ粒子の粒径を測定できる可能性が示された．

論文

  • Measurement of number-weighted particle size distribution for CMP slurry using nanoparticle chip 査読 国際誌

    Jiaqing Zhu, Terutake Hayashi, Syuhei Kurokawa

    Precision Engineering   86   203 - 212   2024年3月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1016/j.precisioneng.2023.12.012

    リポジトリ公開URL： https://hdl.handle.net/2324/7174463

  • ナノ粒子チップを用いた多分散ナノ粒子の粒度分布計測 招待 査読 国際誌

    朱 家慶, 林 照剛, 黒河 周平

    日本機械学会論文集   86 ( 892 )   p. 20-00220 - p. 20-00220   2020年12月

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    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    For poly-dispersed nanoparticles, which have more than two peaks on their particle size distribution (PSD), it is important to determine the mean particle diameter and their dispersion at each peak in a liquid. Dynamic Light Scattering (DLS), that is one of a typical nanoparticle sizing method, has difficulty to determine the several peaks in the PSD for the poly-dispersed particles. On the other hand, Image analysis methods (IA) can distinguish the peak for both the primary particle and secondary particle in the PSD of poly-dispersed particles accurately. However, IA is a time-consuming method and it is difficult to apply the measurement of the PSD due to the requirement of measuring the large number of particles, one by one. The particles in the liquid are transferred to a substrate in air when observing the particle to measure their size and the size distribution. In this procedure, some particles usually aggregate with surrounding particles. It causes the difference between the PSD for dispersed particles in liquid and that of the particles on the substrate. In this study, we suggest a novel particle sizing method using “Nanoparticle chip”, that is nanoparticles grid on the substrate to maintain the poly-dispersed condition in the liquid, to develop IA for measuring the poly-dispersed particles in liquid. The dispersed condition of the particle on Nanoparticle chip can be kept from the condition in liquid when the particles are transferred to the substrate in air. Therefore, measuring the PSD on Nanoparticle chip is equal to measure the PSD in the liquid. In this paper, in order to verify the feasibility of the nanoparticle sizing using Nanoparticle chip to measure the PSD for poly-dispersed particles in the liquid, we performed a fundamental experiment to fabricate the Nanoparticle chip and to determine the PSD for poly-dispersed particles. In this report, it is reported that the PSD for the poly-dispersed particles, which is the mixture of 152nm particle and 498nm particle, using Nanoparticle chip.

    DOI： https://doi.org/10.1299/transjsme.20-00220

  • Nanoparticle sizing method based on fluorescence anisotropy analysis 査読 国際誌

    Terutake Hayashi

    Measurement   vol. 59   382 - 388   2015年1月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • 蛍光偏光法を用いたナノ粒子粒径計測に関する研究（第2 報）－DNA プローブの回転拡散係数評価に基づく粒径計測手法の提案－ 査読

    林 照剛, 石崎佑樹, 道畑正岐, 高谷裕浩, 田中慎一

    精密工学会   80 ( 10 )   956 - 960   2014年10月

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    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    The nanoparticle is key materials in the area of nanotechnology, and there is a strong demand to measure the particle size　accurately and easily. We proposed a novel nanoparticle sizing method based on fluorescence polarization analysis, and　constructed the rotational diffusion coefficient measurement system using fluorescent DNA probe (fl-DNA). Nano particle sizing is achieved by measuring the rotational diffusion coefficient of fl-DNA, which is labeled to nanoparticle. In this　report, we investigate the relation between the rotational diffusion coefficient of fl-DNA and the size of the nano particles　standard. The rotational diffusion coefficients of gold nanoparticles of diameters from 6 nm to 20 nm were measured using
    the proposed method.

  • 蛍光偏光法を用いたナノ粒子粒径計測に関する研究（第１報）－蛍光DNAプローブを用いた回転拡散係数測定システムの開発－ 査読

    石崎佑樹，林　照剛，道畑正岐，高谷裕浩

    精密工学会   80 ( 3 )   214 - 219   2014年9月

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    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Measurement of probe-stylus sphere diameter for micro-CMM based on spectral fingerprint of whispering gallery modes 査読 国際誌

    Masaki Michihata, Terutake Hayashi, Atushi Adachi, Yasuhiro Takaya

    CIRP   63 ( 1 )   469 - 472   2014年8月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • ポリグリセロール修飾ナノダイヤモンドを用いた銅膜の平坦化加工に関する研究 査読

    村井亮太，高谷裕浩，林 照剛，道畑正岐，小松直樹

    砥粒加工学会   58 ( 2 )   97 - 102   2014年2月

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    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • パルストレインビームを用いたコヒーレントフォノン励起加工に関する研究(第一報) ーコヒーレントフォノン励起加工システムの構築と加工基礎実験ー 査読

    林 照剛, 福田悠介, 道畑正岐, 高谷裕浩

    精密工学会   80 ( 9 )   867 - 872   2014年2月

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    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Development of nanoparticle sizing system using fluorescence polarization 査読 国際誌

    Terutake Hayashi, Masaki Michihata, Yasuhiro Takaya, and Kok Fonog Lee

    ACTA IMEKO   2 ( 2 )   67 - 72   2013年12月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Development of an Optical Heterogeneity Evaluation System Using Phase-Shift Digital Holography 査読 国際誌

    Terutake HAYASHI, Masaki MICHIHATA, and Yasuhiro TAKAYA

    Key Engineering Materials   523-524   865 - 870   2012年11月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Development of a Novel Surface Processing System Using Femtosecond Pulse Train 査読 国際誌

    Yusuke FUKUTA, Terutake HAYASHI, Masaki MICHIHATA, and Yasuhiro TAKAYA

    Key Engineering Materials   523-524   220 - 225   2012年11月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • A Novel Batch Fabrication of Micro Parts Using DNA Pattern Recognition 査読 国際誌

    Masafumi YASUDA, Terutake HAYASHI, Masaki MICHIHATA, and Yasuhiro TAKAYA

    Key Engineering Materials   523-524   598 - 603   2012年11月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Evaluation of Optical Heterogeneity Using Phase-Shift Digital Holography 査読 国際誌

    Terutake HAYASHI, Masaki MICHIHATA, and Yasuhiro TAKAYA

    International Journal of Nanomanufacturing   8 ( 5-6 )   508 - 521   2012年8月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Development of Nanoparticle Sizing System Integrated with Optical Microscopy Using Fluorescence Polarization 査読 国際誌

    Terutake HAYASHI, Yasuhiro TAKAYA, and Masaki MICHIHATA

    International Journal of Nanomanufacturing   8 ( 1-2 )   54 - 66   2012年1月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Chemical Mechanical Polishing of Patterned Copper Wafer Surface Using Water-Soluble Fullerenol Slurry 査読 国際誌

    Yasuhiro TAKAYA, Hirotaka KISHIDA, Terutake HAYASHI, Masaki MICHIHATA, and Ken KOKUBO

    CIRP   60 ( 1 )   567 - 570   2011年8月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Total Angle-Resolved Scattering: Characterization of Microlens Mold Surface 査読 国際誌

    Terutake HAYASHI, Masaki MICHIHATA, and Yasuhiro TAKAYA

    Procedia Engineering   19   132 - 137   2011年1月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Investigation of surface excitation effect for ablation of 4H-SiC substrate using double-pulse beam 査読 国際誌

    Keigo Matsunaga, Terutake Hayashi, Syuhei Kurokawa, Hideaki Yokoo, Masaharu Nishikino, Noboru Hasegawa, Takayuki Kumada, Tomohito Otobe, Yasuhiro Takaya

    Springer Proceedings in Physics: X-Ray Lasers 2016/ICXRL 2016   2017年7月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Measurement of molar concentration spectra for nanoparticle with multi-modal nanoparticle size distribution using nanoparticle chip 査読 国際誌

    @Jiaqing Zhu, #Terutake Hayashi, #Syuhei Kurokawa

    International Journal of Automation Technology   Vol.74 ( March 2022 )   460 - 468   2017年7月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1016/j.precisioneng.2021.08.008

  • Particle Size Distribution Analysis for Nano-abrasives in CMP Slurry by Using Fluorescent Nano Probe 査読 国際誌

    Terutake Hayashi, Toshiki Seri, Syuhei Kurokawa

    International Conference on Planarization/CMP Technology (ICPT2016)   Vol.11 ( No.4 )   2017年7月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）  

  • A Novel Particle Sizing Method for Nano Abrasives in CMP Slurry by Using Fluorescent Nano Probe 査読 国際誌

    Terutake Hayashi, Toshiki Seri, Syuhei Kurokawa

    International Journal of Automation Technology   Vol.11 ( No.4 )   2017年7月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Study on low power laser processing technique with instant surface excitation using femtosecond double pulse 査読 国際誌

    Keigo Matsunaga, Terutake Hayashi, Syuhei Kurokawa, Hideaki Yokoo, Masaharu Nishikino, Noboru Hasegawa, Takayuki Kumada, Tomohito Otobe, Yasuhiro Takaya

    Proceedings of 16th International conference of Precision Engineering   C305-8183-1 - C305-8183-4   2016年11月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）  

  • Planarization for Translucent Polycrystalline Alumina by Surface Polishing Technique 査読 国際誌

    Syuhei Kurokawa, Leo Hirashima, Terutake Hayashi, Keiichiro WATANABE, Hiroyuki TSUJI, Tomoki NAGAE

    Proceedings of 16th International conference of Precision Engineering   C111-8207-1 - C111-8207-4   2016年11月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）  

  • Planarization for Translucent Polycrystalline Alumina by Surface Polishing Technique 査読 国際誌

    Keigo Matsunaga, Terutake Hayashi, Syuhei Kurokawa, Hideaki Yokoo, Masaharu Nishikino, Noboru Hasegawa, Takayuki Kumada, Tomohito Otobe, Yasuhiro Takaya

    Proceedings of 16th International conference of Precision Engineering   C111-8207-1 - C111-8207-4   2016年11月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）  

  • Dynamics of spallation during femtosecond laser ablation studied by time-resolved reflectivity with double pump pulses 査読 国際誌

    Takayuki Kumada, Tomohito Otobe, Masaharu Nishikino, Noboru Hasegawa, Terutake Hayashi

    Applied Physics Letters   ( 108 )   011102-1 - 011102-4   2016年1月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： 10.1063/1.4939231

  • Study on Nanoparticle Sizing Using Fluorescent Polarization Method with DNA Fluorescent Probe 査読 国際誌

    Terutake Hayashi, Yuki Ishizaki, Masaki Michihata, Yasuhiro Takaya, Shin-ichi Tanaka

    International Journal of Automation Technology   vol. 9 ( no. 5, )   534 - 540   2015年5月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Wide-Range Axial Position Measurement for Jumping Behavior of Optically Trapped Microsphere Near Surface Using Chromatic Confocal Sensor 査読 国際誌

    Terutake Hayashi

    International Journal of Optomechatronics   vol. 9 ( no. 2, )   131 - 140   2015年2月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Study on chemical interaction analysis of reactive fullerenol molecules in Cu-CMP using high-sensitive Raman spectroscopy 査読 国際誌

    Terutake Hayashi

    Key Engineering Materials   vol. 625   332 - 338   2015年1月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Surface Analysis of the Chemical Polishing Process Using a Fullerenol Slurry by Raman Spectroscopy under Surface Plasmon Excitation 査読 国際誌

    Yasuhiro TAKAYA, Masaki MICHIHATA, Terutake HAYASHI, Ryota MURAI, and Kazumasa KANO

    CIRP   62 ( 1 )   571 - 574   2013年8月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • New Technique of Single-Beam Gradient-Force Laser Trapping in Air Condition 査読 国際誌

    Masaki MICHIHATA, Tadaaki YOSHIKANE, Terutake HAYASHI, and Yasuhiro TAKAYA

    International Journal of Optomechatronics   7   46 - 59   2013年7月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Dimensional Measurement of Microform with High Aspect Ratio Using an Optically Controlled Particle with Standing Wave Scale Sensing 査読 国際誌

    Yasuhiro TAKAYA, Masaki MICHIHATA, Terutake HAYASHI, and Taisuke WASHITANI

    CIRP   61 ( 1 )   479 - 482   2012年8月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Improvement of Laser Trapping Based Microprobe in Laser Shaded Condition 査読 国際誌

    Masaki MICHIHATA, Yasuhiro TAKAYA, and Terutake HAYASHI

    Journal of Advanced Mechanical Design, Systems, and Manufacturing   6 ( 6 )   764 - 770   2012年6月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Scanning Type Microprobe for Displacement Measurement Based on Standing Wave Detection Using an Optically Trapped Particle 査読 国際誌

    Yasuhiro TAKAYA, Masaki MICHIHATA, and Terutake HAYASHI

    International Journal of Automation Technology   5 ( 3 )   395 - 402   2011年3月

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    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

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書籍等出版物

  • よくわかる実験技術・学術用語「マイクロ光造形」

    林 照剛（ 担当： 共著）

    日本実験力学会  2008年9月 

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    担当ページ：pp. 114-115   記述言語：日本語   著書種別：学術書

  • CMP用超親水性フラーレン研磨スラリーの研磨特性

    林 照剛（ 担当： 共著）

    技術情報協会  2006年2月 

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    担当ページ：pp. 91-103   記述言語：日本語   著書種別：学術書

講演・口頭発表等

  • Measurement of number-weighted particle size distribution for poly-dispersed particles using nanoparticle chip 国際会議

    Jiaqing Zhu, Terutake Hayashi, Syuhei Kurokawa

    The 19th International Conference on Precision Engineering (ICPE2022 in Nara)  2022年11月 

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    開催年月日： 2022年11月 - 2022年12月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    国名：日本国  

  • Nanoparticle sizing for CMP slurry using nanoparticle chip 国際会議

    Jiaqing Zhu, Terutake Hayashi, Syuhei Kurokawa

    The 10th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Center(LEM21)  2021年11月 

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    開催年月日： 2021年11月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    国名：日本国  

  • Measurement of molar concentration spectrum based on number-weighted particle size distribution for poly-dispersed particles using nanoparticle chip 国際会議

    Jiaqing Zhu, Terutake Hayashi, Syuhei Kurokawa

    2021年11月 

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    開催年月日： 2021年8月 - 2021年9月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    国名：日本国  

  • Measurement of molar concentration spectra for nanoparticle with multi-modal nanoparticle size distribution using nanoparticle chip 国際会議

    Jiaqing Zhu, Terutake Hayashi, Syuhei Kurokawa

    18th International Conference on Precision Engineering  2020年11月 

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    開催年月日： 2020年11月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    国名：日本国  

  • Study on particle size distribution measurement using nanoparticle micro array 国際会議

    Jiaqing Zhu, Terutake Hayashi, Syuhei Kurokawa

    International Symposium on Measurement Technology and Intelligent Instruments  2020年7月 

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    開催年月日： 2019年9月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    国名：日本国  

  • A novel nano particle characterizing method using nano particle micro array 国際会議

    Terutake Hayashi, Syuhei KUROKAWA and Zhu Jiaqing

    International conference on precision engineering 2018  2018年11月 

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    開催年月日： 2018年11月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    国名：日本国  

  • Dynamics of photo-excitation for the ablation of 4H-SiC substrate using femtosecond laser 国際会議

    Keigo MATSUNAGA, Terutake HAYASHI, Syuhei KUROKAWA, Hideaki YOKOO, Noboru HASEGAWA, Masuhara NISHIKINO, Yoji MATSUKAWA

    the 9th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21)  2017年11月 

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    開催年月日： 2017年11月 - 2016年11月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    国名：日本国  

  • 周波数分解光ゲート法を用いた半導体ウェハ表面の非接触光計測に関する研究

    林 照剛, 黒河 周平, 横尾英昭, 王成武, 松川洋二

    日本機械学会生産加工部門　部門講演会  2014年11月 

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    開催年月日： 2014年11月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：徳島大学   国名：日本国  

    We proposed a novel optical surface inspection method to investigate the surface defects of semiconductor wafer. A novel phase characterizing method, which is based on a cross correlation frequency resolved optical gating method, is applied to evaluate the surface nano structure of semiconductor wafer. In this paper, we describe the principle of the method and the component of originally developed equipment to evaluate the nano surface texture by using hybrid X-FROG method.

  • Study on diffusion coefficient evaluation for free abrasives and　chemicals by using fluorescent anisotropy analysis 国際会議

    2014年10月 

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    開催年月日： 2014年10月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：Taiwan Tech, Taipei, Taiwan   国名：日本国  

    CMP (Chemical Mechanical Polishing/ Planarization) for semiconductor production has become　increasingly important to integrate the multi-layer circuits. CMP is a process of smoothing wafers　surface with the both chemical reaction in slurry and mechanical polishing by using polishing pad　and abrasives. In this research, we aim at the high-efficiency and high quality CMP of　semiconductor wafer. We investigate fundamental property of CMP process in the aspect of　polishing and alternation based on observing the diffusion of abrasive and chemicals. We consider　the translational diffusion is related to the frequency of the contact for the free abrasives and　chemicals on the surface of the material. Thus, the translational diffusion coefficient is considered　to be related the change of the surface integrity and the material processing properties, such as　removal rate, surface roughness, and flatness. In this paper, we suggest a novel measurement　method for the translational diffusion coefficient based on the measurement of the fluidity of the　slurry. The fluidity of slurry is measured by using fluorescence anisotropy analysis. We develop a　system for measuring fluidity of slurry by using a fluorescent probe. The fundamental experiments　are performed to verify the feasibility of the proposed method.

  • Double pulse laser processing for carbon coated SiO2 target using near IR beam 国際会議

    Terutake Hayashi, Yuki Hirotsu, Syuhei Kurokawa, Keigo Matsunaga, Noboru Hasegawa,Masaharu Nishikino

    Optics & Photonics International Congresss 2019  2019年4月 

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    開催年月日： 2020年4月

    記述言語：英語   会議種別：シンポジウム・ワークショップ パネル（公募）  

    国名：日本国  

  • フェムト秒レーザを用いたダブルパルスビームによる励起状態面の表面加工に関する研究（第九報）―加工変質層の元素組成評価―

    松永啓伍　林照剛　黒河周平　廣津佑紀　松川洋二

    2018年度精密工学会春期全国大会  2018年3月 

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    開催年月日： 2018年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：東京理科大学　野田キャンパス   国名：日本国  

  • Investigation of surface excitation effect for ablation of 4H-SiC substrate using double-pulse beam 国際会議

    ICXRL 2016  2017年5月 

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    開催年月日： 2017年5月

    記述言語：英語  

    国名：日本国  

  • Study on low power laser processing technique with instant surface excitation using femtosecond double pulse

    Terutake Hayashi

    16th International conference of Precision Engineering  2016年11月 

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    開催年月日： 2016年11月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    国名：日本国  

  • Particle Size Distribution Analysis for Nano-abrasives in CMP Slurry by Using Fluorescent Nano Probe

    International Conference on Planarization/CMP Technology (ICPT2016)  2016年10月 

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    開催年月日： 2016年10月 - 2017年5月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    国名：中華人民共和国  

  • 細胞機能解析のためのナノニードル搭載型バイオプローブの開発(第 13 報) ―細胞内 TERS イメージングによる生体分子のダイナミクス観察―

    伊藤康治, 宮崎 剛, 林 照剛, 永井萌土, 柴田隆行

    2016年度精密工学会春期全国大会  2016年3月 

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    開催年月日： 2016年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：東京理科大学　野田キャンパス   国名：日本国  

  • フェムト秒レーザーを用いた半導体ウェハ表面のコヒーレントフォノン励起加工に関する研究（第3報）-表面励起効果の検討-

    林 照剛, 横尾 英昭, 松永 啓伍, 松川洋二, 王　成武, 黒河 周平

    2016年度精密工学会春期全国大会  2016年3月 

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    開催年月日： 2016年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：東京理科大学　野田キャンパス   国名：日本国  

  • 蛍光ナノプローブを用いたブラウン運動解析に基づくナノ粒子粒径計測

    世利俊樹, 林 照剛, 黒河 周平

    2016年度精密工学会春期全国大会  2016年3月 

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    開催年月日： 2016年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：東京理科大学　野田キャンパス   国名：日本国  

  • 先端的難加工基板の高効率精密加工法の研究(第 6 報)　-fs レーザ照射による疑似ラジカル場形成基板表面の CMP 研磨特性-

    黒河 周平, 王　成武, 土肥 俊郎, 佐野 泰久, 會田 英雄, 大山 幸希, 林 照剛, 吹春昇

    2016年度精密工学会春期全国大会  2016年3月 

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    開催年月日： 2016年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：東京理科大学　野田キャンパス   国名：日本国  

  • コロイダルセリア砥粒による石英ガラス基板研磨―KOH添加による砥粒凝集状態と研磨レート調査

    外山 貴彬, 林 照剛, 黒河 周平

    日本機械学会九州支部 第69期総会講演会  2016年3月 

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    開催年月日： 2016年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：熊本大学   国名：日本国  

  • 三次元座標測定機能を有する歯車測定機の開発　　　―はすば歯車の軸直角断面スキャニング測定手法の考案―

    寺岡　孝, 上杉健輔, 黒河 周平, 田口　哲也, 林 照剛, 松川　洋二

    日本機械学会九州支部 第69期総会講演会  2016年3月 

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    開催年月日： 2016年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：熊本大学   国名：日本国  

  • 高圧ジェットを用いたCMP用ソフトパッド表面の洗浄効果―回転速度と噴霧圧力による残留シリカ除去効果

    徳本勇太, 北村　将, 黒河 周平, 林 照剛, 和田 雄高, 檜山 浩國, 高東 智佳子

    日本機械学会九州支部 第69期総会講演会  2016年3月 

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    開催年月日： 2016年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：熊本大学   国名：日本国  

  • 静電誘引型スプレーを用いたTSV向けレジスト成膜に関する研究―対向電極を用いた成膜パターンの精密化

    内山雄介, 黒河 周平, 林 照剛, 宮地 計二, 小林 義典, 松尾　一壽

    日本機械学会九州支部 第69期総会講演会  2016年3月 

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    開催年月日： 2016年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：熊本大学   国名：日本国  

  • 蛍光プローブを用いたナノ粒子の粒径計測技術に関する研究

    世利俊樹, 林 照剛, 黒河 周平

    日本機械学会九州支部 第69期総会講演会  2016年3月 

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    開催年月日： 2016年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：熊本大学   国名：日本国  

  • フェムト秒レーザーを用いたダブルパルスビームによる励起状態面の半導体表面加工に関する研究

    横尾 英昭, 林 照剛, 松永 啓伍, 王　成武, 松川洋二, 黒河 周平

    日本機械学会九州支部 第69期総会講演会  2016年3月 

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    開催年月日： 2016年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：熊本大学   国名：日本国  

  • CMPハードパッドにおける高圧ジェット洗浄効果の定量評価―噴射圧力および噴射距離と洗浄効果

    北村　将, 徳本勇太, 黒河 周平, 林 照剛, 和田 雄高, 檜山 浩國, 高東 智佳子

    日本機械学会九州支部 第69期総会講演会  2016年3月 

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    開催年月日： 2016年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：熊本大学   国名：日本国  

  • エンドミル工具摩耗のインプロセス検出に関する研究―ボールエンドミルにおける検出信号について

    鳥居徹也, Gouarir Amine, 村田光昭, 黒河 周平, 松川洋二, 林 照剛

    日本機械学会九州支部 第69期総会講演会  2016年3月 

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    開催年月日： 2016年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：熊本大学   国名：日本国  

  • フェムト秒レーザー励起を用いた表面ナノ加工に関する研究

    林 照剛, 横尾 英昭, 黒河 周平, 松永 啓伍, 王　成武, 松川洋二

    2016年度　日本機械学会　生産システム部門研究発表講演会  2016年3月 

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    開催年月日： 2016年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：東京理科大学　野田キャンパス   国名：日本国  

  • 蛍光プローブを用いた砥粒のブラウン運動評価に関する研究

    世利 俊樹, 黒河 周平, 林 照剛

    2015年度　精密工学会九州支部 飯塚地方講演会  2015年12月 

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    開催年月日： 2015年12月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：九州工業大学   国名：日本国  

  • 静電誘引形スプレーを用いたレジスト成膜に関する研究―電圧切替によるレジスト膜の部分膜厚制御―

    内山雄介, 黒河 周平, 林 照剛, 宮地 計二, 小林 義典, 松尾　一壽

    2015年度　精密工学会九州支部 飯塚地方講演会  2015年12月 

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    開催年月日： 2015年12月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：九州工業大学   国名：日本国  

  • 高圧ジェットを用いたCMP用ソフトパッド表面の洗浄効果―定盤の回転速度と噴霧圧力による洗浄効果―

    徳本勇太, 北村　将, 黒河 周平, 林 照剛, 和田 雄高, 檜山 浩國, 高東 智佳子

    2015年度　精密工学会九州支部 飯塚地方講演会  2015年12月 

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    開催年月日： 2015年12月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：九州工業大学   国名：日本国  

  • 三次元座標測定機能を有する歯車測定機の開発―はすば歯車断面スキャニング測定の歯形誤差評価―

    寺岡　孝, 宇都宮 勇貴, 黒河 周平, 松川洋二, 林 照剛, 田口 哲也

    2015年度　精密工学会九州支部 飯塚地方講演会  2015年12月 

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    開催年月日： 2015年12月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：九州工業大学   国名：日本国  

  • CMPハードパッドにおける高圧ジェット洗浄効果の定量評価―定盤回転速度および洗浄時間と洗浄効果―

    北村　将, 徳本勇太, 黒河 周平, 林 照剛, 和田 雄高, 檜山 浩國, 高東 智佳子

    2015年度　精密工学会九州支部 飯塚地方講演会  2015年12月 

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    開催年月日： 2015年12月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：九州工業大学   国名：日本国  

  • コロイダルセリア砥粒を用いた石英ガラス基板研磨～pH調整による高品位・高能率研磨～

    外山 貴彬, 黒河 周平, 林 照剛

    2015年度　精密工学会九州支部 飯塚地方講演会  2015年12月 

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    開催年月日： 2015年12月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：九州工業大学   国名：日本国  

  • エンドミル工具摩耗のインプロセス検出に関する研究―検出結果の切削速度非依存性について―

    鳥居徹也, Gouarir Amine, 黒河 周平, 松川洋二, 林 照剛, 村田光昭

    2015年度　精密工学会九州支部 飯塚地方講演会  2015年12月 

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    開催年月日： 2015年12月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：九州工業大学   国名：日本国  

  • フェムト秒レーザーを用いたダブルパルスビームによる表面励起現象を利用した表面加工に関する研究

    横尾 英昭, 松永 啓伍, 林 照剛, 王　成武, 黒河 周平, 松川洋二

    2015年度　精密工学会九州支部 飯塚地方講演会  2015年12月 

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    開催年月日： 2015年12月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：九州工業大学   国名：日本国  

  • ダブルパルスビームを用いた時間分解表面励起加工に関する研究

    林 照剛, 横尾 英昭, 松永 啓伍, 王　成武, 松川洋二, 黒河 周平

    2015年度電気加工学会全国大会  2015年12月 

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    開催年月日： 2015年12月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：四国大学交流プラザ（徳島）   国名：日本国  

  • A study on fluorescence polarization method for analyzing diffusional movement of abrasive grain in CMP slurry 国際会議

    Terutake Hayashi, Toshiki Seri, Syuhei Kurokawa

    The 8th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century  2015年10月 

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    開催年月日： 2015年10月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    国名：日本国  

  • Proposal of cleanliness evaluation method of CMP pad, and investigation of cleaning effect by the high-pressure jet 国際会議

    Masashi Kitamura, Syuhei Kurokawa, Terutake Hayashi, Yuta Tokumoto, Hirokuni Hiyama, Yutaka Wada, Chikako Takatoh

    2015 International Conference on Planarization/CMP Technology (2015 ICPT)  2015年9月 

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    開催年月日： 2015年9月 - 2015年10月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    国名：アメリカ合衆国  

  • Brownian diffusion analysis for nano-abrasives in CMP slurry by using fluorescence polarization method 国際会議

    Terutake Hayashi, Toshiki Seri, Syuhei Kurokawa

    2015 International Conference on Planarization/CMP Technology (2015 ICPT)  2015年9月 

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    開催年月日： 2015年9月 - 2015年10月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    国名：アメリカ合衆国  

  • A novel measurement method for Brownian diffusion of nano-abrasives in CMP slurry 国際会議

    Terutake Hayashi, Toshiki Seri, Syuhei Kurokawa

    12th International Symposium on Measurement Technology and Intelligent Instruments  2015年9月 

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    開催年月日： 2015年9月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    国名：台湾  

  • Hollow-Nanoneedle-Based AFM Probe for Electrokinetic Intracellular Delivery and Intracellular TERS Imaging 国際会議

    Takayuki Shibata, Goh Miyazaki, Terutake Hayashi, Moeto Nagai

    41st international conference on micro- and nanofabrication and manufacturing using lithography and related techniques  2015年9月 

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    開催年月日： 2015年9月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    国名：オランダ王国  

  • 歯底・歯元を含めたはすば歯車の断面スキャニング測定 ―ねじれ角によるスタイラスの歯車軸方向変位の影響―

    寺岡　孝, 上杉健輔, 黒河 周平, 田口　哲也, 林 照剛, 松川　洋二

    日本機械学会2015年度年次大会  2015年9月 

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    開催年月日： 2015年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：北海道大学   国名：日本国  

  • フェムト秒レーザーを用いた半導体表面励起加工に関する研究

    林 照剛, 横尾英昭, 王成武, 松川　洋二, 黒河 周平

    日本機械学会2015年度年次大会  2015年9月 

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    開催年月日： 2015年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：北海道大学   国名：日本国  

    Recently, femtosecond laser ablation technique is widely appied to process the hard metal, tranparent materials without thermal effects. We consider the femtosecond laser ablation technique has possibility to process the surface limitation area of semiconducter material. Thus We construct the experimental setup to process the semiconductor surface and investigate a fundamental property for surface processing with surface excitation by using double pulse beam. In this report, we investigate the damage threshold on Si by varying the pulse duration.

  • 低照度フェムト秒レーザー照射後の半導体表面の光反射率変化の計測

    林 照剛，松永啓伍，黒河周平，松川洋二

    日本機械学会2018年度年次大会  2018年9月 

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    開催年月日： 2015年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：関西大学   国名：日本国  

  • CMP スラリー中のナノ粒子粒径評価に関する研究

    林 照剛，黒河 周平，草場 博喜，赤星 圭介，松川 洋二

    日本機械学会2018年度年次大会  2018年9月 

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    開催年月日： 2015年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：関西大学   国名：日本国  

  • フェムト秒レーザーを用いたダブルパルス照射による励起状態面の表面加工に関する研究

    横尾英昭, 林 照剛, 王成武, 松川　洋二, 黒河 周平

    精密工学会秋期全国大会  2015年9月 

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    開催年月日： 2015年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：東洋大学   国名：日本国  

    We propose a novel surface processing method for semiconductor wafer by using femtosecond pulse laser. The double pulse within sub-picosecond duration is applied for instant stimulation for semiconductor surface. In this paper, we compare the processing thresholds for Ge wafer for both the double pulse irradiation within sub-picosecond duration and single pulses irradiation with 100 ms duration

  • 蛍光偏光法を用いたCMPスラリーの粘性係数測定による砥粒拡散現象評価

    世利俊樹, 林 照剛, 黒河 周平

    精密工学会秋期全国大会  2015年9月 

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    開催年月日： 2015年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：東北大学   国名：日本国  

    We investigate the Brownian motion of abrasive grains in slurry for CMP process. We suggest a novel evaluation method of translational diffusion coefficient of Brownian motion by using florescence polarization method. In this paper, we verify the feasibility of the proposed method. We perform the fundamental experiment to measure the viscosity coefficient for both deionized water without the abrasive grains and the liquid with dispersing standard 　　particle are consistent with reference value.

  • 高圧ジェットを用いたCMP用ソフトパッド表面の洗浄効果

    徳元　勇太, 北村 将, 黒河 周平, 林 照剛, 和田　雄高, 檜山　浩國, 高東　智佳子

    精密工学会秋期全国大会  2015年9月 

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    開催年月日： 2015年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：東北大学   国名：日本国  

  • フェムト秒レーザーを用いた半導体ウェハ表面のコヒーレントフォノン励起加工に関する研究（第2報）-加工エネルギー閾値の検討-

    林 照剛, 横尾英昭, 王成武, 松川　洋二, 黒河 周平

    精密工学会秋期全国大会  2015年9月 

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    開催年月日： 2015年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：東北大学   国名：日本国  

    One of the unique aspects of femtosecond radiation is the excitation of coherent phonon in the pico-second order duration. We propose a surface processing method with excitation of coherent phonon by using femto pulse train beam. Currently, we are exploring the basic mechanisms of femtosecond laser processing with exicitation of coherent phonon. In this report, we investigate the damage threshold for surface processing on Si by using double pulse beam.

  • フェムト秒レーザーを用いた半導体ウェハ表面のコヒーレントフォノン励起加工に関する研究

    林 照剛, 黒河 周平

    精密工学会春期全国大会  2015年3月 

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    開催年月日： 2015年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：東洋大学   国名：日本国  

    In ultrafast time domain, the laser processing with little thermal effect could be achieved by using repetitive exposure of femto second pulse. We propose a novel surface processing method with excitation of coherent phonon by using double pulse within ten pico second pulse duration. The coherent phonon is a synchronous phonon oscillation for multiple phonons. In this paper, we report the fundamental experiment to investigate the processing property of femto pulse train beam as compared to femto second single pulse.

  • フェムト秒レーザーを用いた半導体ウェハ表面のコヒーレントフォノン励起加工に関する研究

    林 照剛, 横尾英昭, 王成武, 松川　洋二, 黒河 周平

    精密工学会春期全国大会  2015年3月 

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    開催年月日： 2015年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：東洋大学   国名：日本国  

    In ultrafast time domain, the laser processing with little thermal effect could be achieved by using repetitive exposure of femto second pulse. We propose a novel surface processing method with excitation of coherent phonon by using double pulse within ten pico second pulse duration. The coherent phonon is a synchronous phonon oscillation for multiple phonons. In this paper, we report the fundamental experiment to investigate the processing property of femto pulse train beam as compared to femto second single pulse.

  • 加工雰囲気の違いによるSiCウエハの研磨特性

    張 吉, 黒河 周平, 林 照剛, 王 成武, 浅川 英志, 檜山 浩國

    日本機械学会九州支部総会・講演会  2015年3月 

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    開催年月日： 2015年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：福岡工業大学   国名：日本国  

  • 三次元座標測定機能を有する歯車測定機の開発ー歯車全周スキャニング測定のはすば歯車への応用ー

    寺岡　孝, 上杉　健輔, 田口　哲也, 黒河 周平, 林 照剛, 松川　洋二

    日本機械学会九州支部総会・講演会  2015年3月 

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    開催年月日： 2015年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：福岡工業大学   国名：日本国  

  • 三次元座標測定機能を有する歯車測定機の開発ー歯車全周スキャニング測定のはすば歯車への応用ー

    寺岡　孝, 上杉　健輔, 田口　哲也, 黒河 周平, 林 照剛, 松川　洋二

    日本機械学会九州支部総会・講演会  2015年3月 

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    開催年月日： 2015年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：福岡工業大学   国名：日本国  

  • 静電誘引形スプレーを用いたレジスト成膜に関する研究 マルチノズル形状による成膜の高効率化

    内山 雄介, 佛淵友彬, 黒河 周平, 林 照剛, 宮地 計二，小林 義典, 松尾 一壽

    日本機械学会九州支部総会・講演会  2015年3月 

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    開催年月日： 2015年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：福岡工業大学   国名：日本国  

  • 研磨用ソフトパッドの表面状態の観察および高圧ジェットの効果

    徳元　勇太, 北村 将, 黒河 周平, 林 照剛, 和田 雄高, 福永 明, 檜山 浩國

    日本機械学会九州支部総会・講演会  2015年3月 

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    開催年月日： 2015年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：福岡工業大学   国名：日本国  

  • 異なる表面粗さを有する被測定物の高精度三次元測定機における スキャニング測定-スタイラスチップ挙動の繰り返し性評価-

    藤岡　拓寛, 黒河 周平, 林 照剛, 松川　洋二, 寺岡　孝

    日本機械学会九州支部総会・講演会  2015年3月 

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    開催年月日： 2015年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：福岡工業大学   国名：日本国  

  • 歯車全周スキャニング測定と作用歯面部の曲面形状解析 ―歯車のピッチ誤差計算における新評価手法の提案―

    上杉　健輔, 寺岡　孝, 田口　哲也, 黒河 周平, 林 照剛, 松川　洋二

    日本機械学会九州支部総会・講演会  2015年3月 

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    開催年月日： 2015年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：福岡工業大学   国名：日本国  

  • 静電誘引形スプレーを用いたTSVおよびMEMS向けレジストパターンコーティングに関する研究

    佛淵友彬, 内山 雄介, 黒河 周平, 林 照剛, 宮地 計二，小林 義典, 松尾 一壽

    日本機械学会九州支部総会・講演会  2015年3月 

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    開催年月日： 2015年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：福岡工業大学   国名：日本国  

  • 歯車全周スキャニング測定と作用歯面部の曲面形状解析 ―歯車のピッチ誤差計算における新評価手法の提案―

    上杉　健輔, 寺岡　孝, 田口　哲也, 黒河 周平, 林 照剛, 松川　洋二

    日本機械学会九州支部総会・講演会  2015年3月 

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    開催年月日： 2015年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：福岡工業大学   国名：日本国  

  • 異なる表面粗さを有する被測定物のスキャニング測定におけるスタイラスチップ挙動への影響

    藤岡拓寛, 黒河 周平, 林 照剛, 松川　洋二, 上杉健輔, 寺岡　孝

    精密工学会　九州支部講演会  2014年12月 

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    開催年月日： 2014年12月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：鹿児島大学   国名：日本国  

    近年，高精度三次元測定の普及が高まり，それに伴い多種多様な被測定物に対する高精度測定の要求が高くなってきている．その中でも，異なる表面粗さを有する被測定物を測定する際に，表面粗さがスタイラスチップの挙動に影響を与えていると考えられる．そこで高精度三次元測定機のスキャニング測定において，測定物表面粗さによるスタイラスチップ挙動への影響を確認し，測定結果との関係を調査した．

  • 高圧ジェットによるコンディショニングの評価

    徳元 勇太, 北村 将, 黒河 周平, 林 照剛, 和田 雄高, 福永 明, 檜山 浩國

    精密工学会　九州支部講演会  2014年12月 

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    開催年月日： 2014年12月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：鹿児島大学   国名：日本国  

    現在の研磨パッドコンディショニング技術であるダイヤモンドコンディショニングは表面を削り取る作用のためパッドの寿命が短い問題を抱えている.そこで超純水による高圧ジェットを用いたコンディショニングが考案された.研磨後の研磨パッドに高圧の純水を噴射し,その効果を検討するためにパッド表面の走査型電子顕微鏡(SEM)による観察をおこなった.コンディショニング前後の違いの観察により,高圧ジェットによるCMP研磨パッドのコンディショニング法としての有効性を示した.

  • 三次元測定機能を有する歯車測定機の開発 ―全周スキャニング測定における歯形誤差の繰り返し性評価―

    寺岡孝, 上杉健輔, 黒河 周平, 松川　洋二, 林 照剛, 田口哲也

    精密工学会　九州支部講演会  2014年12月 

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    開催年月日： 2014年12月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：鹿児島大学   国名：日本国  

    歯車は様々な機械に幅広く用いられる機械要素であるため，その精度を保証する歯車測定技術は非常に重要である．本研究では，3Dスキャニングプローブを付加することで，従来では測定が困難であった歯元・歯底形状の測定ができる歯車測定機の開発を目的としている．加えて，従来機より高速・高機能でかつ汎用性の高い測定機を目指している．本稿では，開発機で測定した平歯車全周測定データから作用歯面の形状誤差の1つである歯形誤差を抽出し，繰り返し性について評価を行った．

  • 静電誘引形スプレーを用いたレジスト膜の部分膜厚制御に関する研究

    佛淵 友彬, 内山 雄介, 黒河 周平, 林 照剛, 宮地 計二，小林 義典, 松尾 一壽

    精密工学会　九州支部講演会  2014年12月 

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    開催年月日： 2014年12月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：鹿児島大学   国名：日本国  

    電子システムの小型化に伴い，LSIチップやMEMSチップの異種デバイスを一体化する技術，特に基板の三次元実装技術の開発が急がれている．そこに不可欠なTSV(Trough-Silicon Via:貫通電極)作成のためのレジスト塗布において，立体構造に対して均一かつ高効率に成膜をする必要がある．本研究では，静電誘引形スプレーの印加電圧の外部制御機能を用いてフォトレジストのパターン成膜実験を行った．その中で，スプレー状態変化の観察や，電圧応答性の改善を確認することができた．

  • Processing Characteristics of SiC Wafer by Consideration of Oxidization Effect in Different Atomospheric Environment 国際会議

    Syuhei Kurokawa, Terutake Hayashi

    International Conference on Planarization/CMP Technology  2014年11月 

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    開催年月日： 2014年11月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    国名：日本国  

  • 周波数分解光ゲート法を用いた半導体ウェハ表面の非接触光計測に関する研究

    林 照剛, 黒河 周平

    日本機械学会生産加工部門部門講演会  2014年11月 

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    開催年月日： 2014年11月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：徳島大学   国名：日本国  

    We proposed a novel optical surface inspection method to investigate the surface defects of semiconductor wafer. A novel phase characterizing method, which is based on a cross correlation frequency resolved optical gating method, is applied to evaluate the surface nano structure of semiconductor wafer. In this paper, we describe the principle of the method and the component of originally developed equipment to evaluate the nano surface texture by using hybrid X-FROG method.

  • Development of gear measuring machine 　for whole scanning method of cylindrical gear outline and　evaluation of tooth root and toot profile deviation 国際会議

    林 照剛

    2014年10月 

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    開催年月日： 2014年10月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：Taiwan Tech, Taipei, Taiwan   国名：日本国  

    Measurement of tooth root and bottom profiles is very important to analyze bending fatigue of gear teeth. But, it is hard to measure those profiles with a conventional Gear Measuring Machine (GMM), because tooth root and bottom consists of free-formed surface and a conventional GMM is equipped with a probe to measure only one-axis displacement. Therefore the authors try to develop a new GMM which can accurately measure not only working flanks but also tooth root and bottom profiles by installing a 3D scanning probe, which results in multiple functions and time reduction measurement. A new method for measurement is adopted into the developed GMM by scanning the whole shape of a gear outline without detaching a stylus tip from a gear surface in order to obtain the measuring data of whole gear outline including tooth flanks, tip, root and bottom profiles. The measured data are used to evaluate geometrically tooth root and profile deviations. The proposed method is verified by comparing the profile deviations with those measured by a conventional GMM.

  • Hybrid X-FROG法を用いたウェハ表面の非接触光計測技術に関する研究 国際会議

    林 照剛, 黒河 周平

    精密工学会秋期全国大会  2014年9月 

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    開催年月日： 2014年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：鳥取大学   国名：日本国  

    We proposed a novel optical surface inspection method for to investigate the surface defects of semiconductor wafer. A novel phase characterizing method, which is based on cross correlation frequency resolved optical gating method, for the femto pulse reflected on the surface nano structure of semiconductor wafer. In this paper, we describe the principle of the method and the component of originally developed equipment to evaluate the nano surface texture by using hybrid X-FROG method.

  • Hybrid X-FROG法を用いたウェハ表面の非接触光計測技術に関する研究

    林 照剛, 黒河 周平

    2014年度　精密工学会　秋期全国大会  2014年9月 

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    開催年月日： 2014年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：鳥取大学   国名：日本国  

    We proposed a novel optical surface inspection method for to investigate the surface defects of semiconductor wafer. A novel phase characterizing method, which is based on cross correlation frequency resolved optical gating method, for the femto pulse reflected on the surface nano structure of semiconductor wafer. In this paper, we describe the principle of the method and the component of originally developed equipment to evaluate the nano surface texture by using hybrid X-FROG method.

  • Study on nanoparticle sizing using fluorescent　polarization method with DNA fluorescent probe 国際会議

    2014年9月 

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    開催年月日： 2014年9月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：Tsukuba   国名：日本国  

    A fluorescent polarization method is well known for the detection of complementary base pairing of DNA in biological field. The fluorescent polarization method (FP) measures the rotational diffusion coefficient of Brownian motion of the fluorescent particle in the solution. The rotational diffusion coefficient is corresponding to inverse third power of diameter due to the Einstein Stokes Relation for nanoparticle as hard sphere. We develop a novel rotational diffusion coefficient measurement method by using a fluorescent probe with DNA spacer, which is connected to particle. We investigate the relation between the gold nanoparticle and the fluorescent probe in order to verify the feasibility of the proposed method. The rotational diffusion coefficients of gold nanoparticles, whose diameters are from 5 nm to 20 nm, are evaluated by using the developed system. In this paper we describe the method of fluorescent polarization method by using fluorescent DNA probe (fl-DNA).

  • Surface Processing Using a Femtosecond Pulse Train Beam 国際会議

    Terutake Hayashi

    The 15th International Conference on Precision Engineering (2014)  2014年7月 

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    開催年月日： 2014年7月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    国名：日本国  

  • Study on surface processing by using femto-second pulse train beam with excitation of coherent phonon 国際会議

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    開催年月日： 2013年10月

    会議種別：口頭発表（一般）  

    国名：アメリカ合衆国  

  • Development of nanoparticles sizing method based on fluorescence polarization 国際会議

    Y.Ishizaki, T.Hayashi, M.Michihata, Y.Takaya,

    ISMQC2013 

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    開催年月日： 2013年9月

    会議種別：口頭発表（一般）  

    国名：ポーランド共和国  

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MISC

  • ダブルパルスビームを用いた低照度フェムト秒レーザー加工

    林 照剛, 黒河 周平

    塑性と加工   2016年11月

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    記述言語：日本語   掲載種別：記事・総説・解説・論説等（学術雑誌）  

  • フェムト秒レーザーによるコヒーレントフォノン励起加工の可能性

    林 照剛, 黒河 周平, 高谷裕浩

    光アライアンス   2015年10月

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    記述言語：日本語   掲載種別：記事・総説・解説・論説等（学術雑誌）  

産業財産権

特許権   出願件数: 4件   登録件数: 0件
実用新案権   出願件数: 0件   登録件数: 0件
意匠権   出願件数: 0件   登録件数: 0件
商標権   出願件数: 0件   登録件数: 0件

所属学協会

  • 日本機械学会

  • 精密工学会

  • 砥粒加工学会

  • 電気工学会

委員歴

  • 日本機械学会九州支部   運営委員   国内

    2023年4月 - 2024年3月   

  • 日本機械学会九州支部   広報担当   国内

    2023年4月 - 2024年3月   

  • 精密工学会九州支部   幹事   国内

    2018年4月 - 2019年3月   

  • 精密工学会九州支部   庶務幹事   国内

    2018年4月 - 2019年3月   

  • 精密工学会九州支部   幹事   国内

    2016年4月 - 2018年3月   

  • 精密工学会九州支部   会計幹事   国内

    2016年4月 - 2018年3月   

  • 日本機械学会   幹事   国内

    2016年4月 - 2017年3月   

  • 日本機械学会   生産加工・工作機械部門   国内

    2016年4月 - 2017年3月   

  • 日本機械学会   幹事   国内

    2015年4月 - 2017年3月   

  • 日本機械学会   生産システム部門   国内

    2015年4月 - 2017年3月   

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学術貢献活動

  • 学術論文等の審査

    役割：査読

    2017年

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    種別：査読等 

    外国語雑誌　査読論文数：10

    日本語雑誌　査読論文数：7

    国際会議録　査読論文数：3

  • 部門セッション企画委員（生産加工・工作機械部門，生産システム部門） 国際学術貢献

    機械学会年次大会  （ 九州大学 ） 2016年9月

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    種別：大会・シンポジウム等 

    参加者数：2,000

  • セッションオーガナイザ 国際学術貢献

    精密工学会秋期全国大会  （ 茨城大学 ） 2016年9月

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    種別：大会・シンポジウム等 

    参加者数：400

  • 座長（Chairmanship）

    精密工学会  （ 東洋大学 ） 2016年3月

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    種別：大会・シンポジウム等 

  • 座長（Chairmanship） 国際学術貢献

    2015年11月 - 2013年11月

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    種別：大会・シンポジウム等 

  • 座長（Chairmanship）

    精密工学会  （ 東北大学 ） 2015年9月

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    種別：大会・シンポジウム等 

  • 座長（Chairmanship）

    精密工学会  （ 東洋大学 ） 2015年3月

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    種別：大会・シンポジウム等 

  • 座長（Chairmanship）

    機械学会九州支部　総会・講演会  （ 熊本大学 ） 2015年3月

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    種別：大会・シンポジウム等 

  • Publication Committee 国際学術貢献

    LMPMI2014  （ Epochal Esukuba Japan ） 2014年9月

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    種別：大会・シンポジウム等 

    参加者数：200

  • 座長（Chairmanship）

    精密工学会  （ 東京大学 ） 2014年3月

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    種別：大会・シンポジウム等 

  • 座長（Chairmanship） 国際学術貢献

    2013年11月

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    種別：大会・シンポジウム等 

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共同研究・競争的資金等の研究課題

  • アトグラム質点系のブラウン運動解析にもとづく高精度ナノ粒子粒度分布計測

    研究課題/領域番号：19H02043  2019年 - 2021年

    日本学術振興会  科学研究費助成事業  基盤研究(B)

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    担当区分：研究代表者  資金種別：科研費

  • フェムト秒レーザーを用いた光励起加工に関する研究

    2018年4月 - 2019年3月

    共同研究

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    担当区分：研究代表者  資金種別：その他産学連携による資金

  • フェムト秒レーザーを用いた光励起加工に関する研究

    2017年4月 - 2018年3月

    共同研究

    　 詳細を見る

    担当区分：研究代表者  資金種別：その他産学連携による資金

  • フェムト秒レーザーを用いた光励起加工に関する研究

    2016年4月 - 2017年3月

    共同研究

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    担当区分：研究代表者  資金種別：その他産学連携による資金

  • 蛍光ナノプローブを用いたブラウン運動評価に基づく高精度ナノ粒子粒度分布解析

    研究課題/領域番号：16H04249  2016年 - 2018年

    日本学術振興会  科学研究費助成事業  基盤研究(B)

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    担当区分：研究代表者  資金種別：科研費

  • フェムト秒レーザーによる難加工性透明材料表面のダメージレス精密加工技術の開発

    2016年 - 2017年

    JST　マッチングプランナー制度

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    担当区分：研究代表者  資金種別：受託研究

  • フェムトパルストレインビームによるコヒーレントフォノン励起加工に関する研究

    2014年

    レーザプロセッシング 一般研究開発助成（天田財団）

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    担当区分：研究代表者  資金種別：受託研究

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教育活動概要

  • 機械工学実験第一　歯車，光学測定　担当機械要素設計製図II　担当
    日本語コミュニケーション　担当
    精密加工学（大学院）
    加工プロセス演習（大学院）

担当授業科目

  • 加工プロセス演習

    2023年10月 - 2024年3月   後期

  • 精密加工学

    2023年10月 - 2024年3月   後期

  • 機械要素設計製図Ⅱ（B）

    2023年6月 - 2023年8月   夏学期

  • 機械工学実験第一

    2023年4月 - 2023年9月   前期

  • 精密加工学

    2022年10月 - 2023年3月   後期

  • 加工プロセス演習

    2022年10月 - 2023年3月   後期

  • 機械工学実験第一

    2022年4月 - 2022年9月   前期

  • 機械要素設計製図Ⅱ（B）

    2022年4月 - 2022年6月   春学期

  • 精密加工学

    2021年10月 - 2022年3月   後期

  • 加工プロセス演習

    2021年10月 - 2022年3月   後期

  • 機械工学実験第一

    2021年4月 - 2021年9月   前期

  • 機械要素設計製図Ⅱ（B）

    2021年4月 - 2021年6月   春学期

  • 加工プロセス演習

    2020年10月 - 2021年3月   後期

  • 機械要素設計製図（B）

    2020年4月 - 2021年3月   通年

  • 機械要素設計製図Ⅱ（Bクラス）

    2020年4月 - 2020年6月   春学期

  • 機械要素設計製図Ⅱ（B）

    2020年4月 - 2020年6月   春学期

  • 精密加工学

    2019年10月 - 2020年3月   後期

  • 加工プロセス演習

    2019年10月 - 2020年3月   後期

  • 創造設計

    2019年4月 - 2019年9月   前期

  • 機械工学実験第一

    2019年4月 - 2019年9月   前期

  • 機械要素設計製図Ⅱ

    2019年4月 - 2019年6月   春学期

  • 機械要素設計製図Ⅰ(B)

    2018年12月 - 2019年2月   冬学期

  • 精密加工学

    2018年10月 - 2019年3月   後期

  • 加工プロセス演習

    2018年10月 - 2019年3月   後期

  • 精密加工学

    2018年10月 - 2019年3月   後期

  • 加工プロセス演習

    2018年10月 - 2019年3月   後期

  • 機械工学実験第一

    2018年4月 - 2018年9月   前期

  • 機械工学実験第一

    2018年4月 - 2018年9月   前期

  • 機械工学実験第一

    2018年4月 - 2018年9月   前期

  • Mechanical and Aerospace Engineering Experiments Ⅰ

    2018年4月 - 2018年6月   春学期

  • 加工プロセス演習

    2017年10月 - 2018年3月   後期

  • 機械要素設計製図

    2017年10月 - 2018年3月   後期

  • 創造設計

    2017年4月 - 2017年9月   前期

  • 機械工学実験第一

    2017年4月 - 2017年9月   前期

  • 機械工学実験第一

    2017年4月 - 2017年9月   前期

  • 機械工学実験第一

    2017年4月 - 2017年9月   前期

  • Mechanical and Aerospace EngineeringExperiments I

    2017年4月 - 2017年6月   春学期

  • 精密加工学

    2016年10月 - 2017年3月   後期

  • 加工プロセス演習

    2016年10月 - 2017年3月   後期

  • 機械要素設計製図

    2016年10月 - 2017年3月   後期

  • 機械工学実験第一

    2016年4月 - 2016年9月   前期

  • 日本語コミュニケーション

    2016年4月 - 2016年9月   前期

  • 創造設計

    2016年4月 - 2016年9月   前期

  • 加工プロセス演習

    2015年10月 - 2016年3月   後期

  • 精密加工学

    2015年10月 - 2016年3月   後期

  • 機械要素設計製図

    2015年10月 - 2016年3月   後期

  • 創造設計

    2015年4月 - 2015年9月   前期

  • 機械工学実験第一

    2015年4月 - 2015年9月   前期

  • 日本語コミュニケーション

    2015年4月 - 2015年9月   前期

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FD参加状況

  • 2024年1月   役割：参加   名称：機械工学部門FD　科研申請について気を付けていること

    主催組織：学科

  • 2023年11月   役割：参加   名称：機械工学部門FD　学生との関わりに活かすアサーション

    主催組織：学科

  • 2020年11月   役割：参加   名称：【機械系FD】学修目標を評価する意義と方法

    主催組織：全学

  • 2020年6月   役割：参加   名称：FD講演会「ルーブリックを活用した評価と授業改善」

    主催組織：部局

  • 2017年6月   役割：参加   名称：機械工学部門前期FD

    主催組織：部局

  • 2016年7月   役割：参加   名称：第一回工学部ＦＤ

    主催組織：部局

  • 2015年7月   役割：参加   名称：機械工学部門前期FD

    主催組織：学科

  • 2014年4月   役割：参加   名称：第１回全学ＦＤ

    主催組織：全学

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その他教育活動及び特記事項

  • 2022年  クラス担任  学部

  • 2021年  クラス担任  学部

  • 2020年  クラス担任  学部

  • 2020年  クラス担任  学部

  • 2019年  クラス担任  学部

  • 2018年  クラス担任  学部

  • 2017年  クラス担任  全学

  • 2016年  クラス担任  全学

  • 2015年  クラス担任  全学

  • 2014年  クラス担任  全学

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社会貢献活動

  • 第12回 精密工学会九州支部 産学官技術交流セミナー

    精密工学会九州支部  福岡工業大学  2013年11月

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    対象： 社会人・一般,　学術団体,　企業,　市民団体,　行政機関

    種別：講演会

  • ものづくり最前線2013

    日本機械学会生産加工部門，日本機械学会関西支部  大阪大学中之島センター  2013年11月

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    対象： 社会人・一般,　学術団体,　企業,　市民団体,　行政機関

    種別：講演会

    大学生，大学院生，高専生を対称とし，ものづくりの現場で活動する企業人の活動内容を紹介する．（2013年度は電気，材料，自動車，機械加工，計測）

学内運営に関わる各種委員・役職等

  • 2016年4月 - 2017年3月   部門 衛生専門部会

  • 2015年4月 - 2018年3月   部門 広報委員