第２４回エレクトロニクス実装学会講演大会研究奨励賞

2011年8月   Siプラットフォーム上にハイブリッド集積したLiNbO3光変調器のカップリング効率と変調特性

Investigation of interface between LiNbO3 and Si fabricated via room-temperature bonding method using activated Si nano layer 査読 国際誌

#Seigo Murakami, #Kaname Watanabe, Ryo Takigawa

Japanese Journal of Applied Physics   62   p.SG1041   2023年3月

Room-temperature bonding of Al2O3 thin films deposited using atomic layer deposition 査読 国際誌

#Ryo Takakura, #Seigo Murakami, #Kaname Watanabe, Ryo Takigawa

Scientific Reports   13 ( 1 )   p.3581   2023年3月

Surface activated bonding of ALD Al2O3 films 査読 国際誌

@Junsha Wang, Ryo Takigawa, @Tadatomo Suga

Japanese Journal of Applied Physics   62   p.SC1081   2023年2月

Development of a microfluidic-based taste sensor using lipid polymer membrane 査読 国際誌

@Y Tahara, F Sassa, R Takigawa, @Y Kurihara

Japanese Journal of Applied Physics   62   p.SG1014   2023年1月

Thin Circularly Polarized Slot Array Antenna for High-Band UWB Applications 査読 国際誌

Ryo Takigawa, #Shunsuke Kai, Haruichi Kanaya

Electronics   11 ( 7 )   1 - 12   2022年3月

Low-temperature direct bonding of InP and diamond substrates under atmospheric conditions 査読 国際誌

Takashi Matsumae, @Ryo Takigawa, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Eiji Higurashi

Scientific Reports   11   １ - ７   2021年5月

Bonding of LiNbO3 and Si wafers at room temperature using Si nanolayers 査読 国際誌

#Kaname Watanabe, @Ryo Takigawa

Japanese Journal of Applied Physics   60   SCCL14-1 - SCCL14-5   2021年4月

Surface activated bonding of aluminum oxide films at room temperature 査読 国際誌

@Jun Utsumi, @Ryo Takigawa

Scripta Materialia   191   215 - 218   2021年1月

Demonstration of GaN/LiNbO3 hybrid wafer using room-temperature surface activated bonding 査読 国際誌

@Ryo Takigawa, Michitaka Yamamoto, Eiji Higurashi, @Tanemasa Asano, @Haruichi Kanaya

ECS Journal of Solid State Science and Technology   9 ( 3 )   045005   2020年4月

Direct bonding of LiNbO3 and SiC wafers at room temperature 査読 国際誌

@Ryo Takigawa, Jun Utsumi

Scripta Materialia   174   58 - 61   2020年1月

Fabrication of bonded LNOI waveguide structure on Si substrate using ultra-precision cutting 招待 査読 国際誌

@Ryo Takigawa, Keigo Kamimura, Keiichi Nakamoto, Toru Tomimatsu, and @Tanemasa Asano

Japanese Journal of Applied Physics   59   SBBD03-1 - SBBD03-4   2020年1月

Ultrathin adhesivelayer between LiNbO3 and SiO2 for bonded LNOI waveguide 査読 国際誌

@Ryo Takigawa, @Eiji Higurashi, @Tanemasa Asano

Japanese Journal of Applied Physics   58   SJJE06-1 - SJJE06-5   2019年8月

Residual stress in Lithium Niobate film layer of LNOI/Si hybrid wafer fabricated using low-temperature bonding method 査読 国際誌

@Ryo Takigawa, @Toru Tomimatsu, @Eiji Higurashi, and @Tanamasa Asano

MICROMACHINES   10 ( 2 )   136   2019年2月

Relationship between AC/DC Ratio and Light-blocking Structure for Reflective Photoplethysmographic Sensor 査読 国際誌

@Hirofumi Nogami, Wataru Iwasaki, Nobutomo Morita and @Ryo Takigawa

Sensors and Materials   30 ( 12 )   3021   2018年12月

Asymmetric Line Shape of Near-field Luminescence Spectrum Induced by Stress in Al2O3 査読 国際誌

Toru Tomimatsu, and @Ryo Takigawa

Sensors and Materials   30 ( 12 )   2881   2018年12月

Room-temperature Hermetic Packaging Using Ultrasonic Cu–Cu Bonding with Compliant Rim 査読 国際誌

30 ( 12 )   2897   2018年12月

Thin-film lithium niobate-on-insulator waveguides fabricated on silicon wafer by room-temperature bonding method with silicon nanoadhesive layer 査読 国際誌

@Ryo Takigawa and @Tanemasa Asano

Optics Express   26 ( 19 )   24413 - 24421   2018年9月

Surface Activated Bonding of LiNbO3 and GaN at Room Temperature 査読 国際誌

@Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, @Tanemasa Asano

ECS transactions   86 ( 5 )   207 - 213   2018年7月

Room-temperature wafer bonding of LiNbO3 and SiO2 using a modified surface activated bonding method 招待 査読 国際誌

@Ryo Takigawa, @Eiji Higurashi, @Tanemasa Asano

Japanese Journal of Applied Physics   57   2018年5月

Correlation between the local stress and the grain misorientation in the polycrystalline Al2O3 measured by near-field luminescence spectroscopy 査読 国際誌

@Toru Tomimatsu, @Ryo Takigawa

Japanese Journal of Applied Physics   57   2018年5月

Room-temperature transfer bonding of lithium niobate thin film on micromachined silicon substrate with Au microbumps 査読 国際誌

Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Tetsuya Kawanishi

Sensors & Actuators: A. Physical   264 ( 1 )   274 - 281   2017年8月

Investigation of the interface between LiNbO3 and Si wafers bonded by laser irradiation 査読 国際誌

Ryo Takigawa, Hiroki Kawano, Hiroshi Ikenoue, Tanemasa Asano

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS   56   088002-1 - 088002-3   2017年7月

Demonstration of ultraprecision ductile-mode cutting for lithium niobate microring waveguides 査読 国際誌

Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tetsuya Kawanishi, Tanemasa Asano

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS   55 ( 11 )   2016年11月

Bonding of lithium niobate to silicon in ambient air using laser irradiation 査読 国際誌

Hiroki Kawano, Ryo Takigawa, Hiroshi Ikenoue, Tanemasa Asano

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS   55 ( 8 )   2016年8月

Triple-walled gold surfaces with small-gaps for nonresonance surface enhanced Raman scattering of rhodamine 6G molecules 査読

Tatsuya Baba, Yaerim Lee, Ai Ueno, Reo Kometani, Etsuo Maeda, Ryo Takigawa

Journal of Vacuum Science & Technology B   34   011802-1 - 011802-4   2016年1月

High-speed via hole filling using electrophoresis of Ag nanoparticles 査読 国際誌

Ryo Takigawa, Kohei Nitta, Akihiro Ikeda, Mitsuaki Kumazawa, Toshiharu Hirai, Michio Komatsu, Tanemasa Asano

TS5.4.1 - TS5.4.4   2015年9月

強誘電体材料の切削加工によるリッジ型光導波路 招待

多喜川 良

33 ( 2 )   31 - 36   2015年5月

Lithium niobate ridged waveguides with smooth vertical sidewalls fabricated by an ultra-precision cutting method 査読 国際誌

Ryo Takigawa, Eiji HIgurashi, Tetsuya Kawanishi, Tanemasa Asano

Optics Express   22 ( 22 )   2014年11月

Electrical pumping Fabry-Perot lasing of a III-V layer on a highly doped silicon micro rib 査読 国際誌

Linghan, Li, Takigawa Ryo, Akio Higo, Eiji Higurashi, Masakazu Sugiyama, Bingyao Liu, Yoshiaki Nakano

LASER PHYSICS LETTERS   11 ( 11 )   115807   2014年11月

Heterogeneously integrated laser-induced fluorescence detection devices: Integration of an excitation source

Toshihiro Kamei, Keiko Sumitomo, Sachiko Ito, Ryo Takigawa, Tsujimura Noriyuki, Hisayuki Kato, Takeshi Kobayashi, Ryutaro Maeda

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS   53 ( 6 )   2014年6月

Room-temperature hermetic sealing using ultrasonic bonding with Au compliant rim 査読 国際誌

Ryo Takigawa, Keiichiro Iwanabe, Takanori Shuto, Takayuki Takao, Tanemasa Asano

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS   53   06JM05   2014年5月

Room temperature bonding of metal films using flattening by thermal imprint process 査読 国際誌

Yuichi Kurashima, Atsuhiko Maeda, Takigawa Ryo, Hideki Takagi

Microelectronic Engineering   112   52 - 56   2013年12月

Air-gap structure between integrated LiNbO3 optical modulators and micromachined Si substrates 招待 査読 国際誌

Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Tetsuya Kawanishi

OPTICS EXPRESS   19 ( 17 )   15739 - 15749   2011年8月

Passive Alignment and Mounting of LiNbO3 Waveguide Chips on Si Substrates by Low-Temperature Solid-State Bonding of Au 招待 査読 国際誌

Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Tetsuya Kawanishi

IEEE JOURNAL OF SELECTED TOPICS IN QUANTUM ELECTRONICS   17 ( 3 )   652 - 658   2011年5月

環境調和型実装技術(エレクトロニクス実装技術の現状と展望) 招待 査読

竹沢由高, 重藤暁津, 赤池正剛, 多喜川良

エレクトロニクス実装学会誌   12 ( 1 )   34 - 38   2009年1月

Room-Temperature Bonding of Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser Chips on Si Substrates Using Au Microbumps in Ambient Air 招待 査読 国際誌

Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

APPLIED PHYSICS EXPRESS   1 ( 11 )   2008年11月

Low-temperature Au-to-Au bonding for LiNbO3/Si structure achieved in ambient air 査読 国際誌

Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Satoshi Shinada, Tetsuya Kawanishi

IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS   E90C ( 1 )   145 - 146   2007年1月

Non-invasive heart rate measurement system using laser Doppler blood flowmetry for husbandry training of masked palm civet (parguma larvata) 査読 国際誌

@Nogami Hirofumi, #Ohgata Satoru, #Saito Aya, #Ban Kazuyuki, #Akiyama Terukazu, #Hiejima Takumi, @Takigawa Ryo, @Hosoya Tadatsugu

Japanese Journal of Applied Physics   60   SCCL13-1 - SCCL13-6   1900年

常温ウエハ接合により Si 上に集積された低駆動電圧型LNOI 光変調器アレイ

#渡辺 要, @山口 祐也, @菅野 敦史, 多喜川 良

第39回「センサ・マイクロマシンと応用システム」  2022年11月 

Modified surface activated bonding of InP and SiO2 at room temperature 国際会議

#Zhang Gufei, #Kaname Watanabe and Ryo Takigawa

35rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2022)  2022年11月 

Effect of Ar Fast Atom Beam irradiation on alpha-Al2O3 for surface activated room temperature bonding 国際会議

#Ryo Takakura, Ryo Takigawa

35rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2022)  2022年11月 

Fabrication of LiNbO3/Si bond interface using room temperature direct bonding 国際会議

#Seigo Murakami, #Kaname Watanabe, Ryo Takigawa

35rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2022)  2022年11月 

LNOI photonics fabricated on Si wafer by room temperature bonding 国際会議

#Kaname Watanabe, @Yuya Yamaguchi, @Kannno Atsushi, Ryo Takigawa

7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2021)  2021年10月 

室温接合により作製されたSi上LN on insulator光変調器

#渡辺要、@山口祐也、@菅野敦史、多喜川良

エレクトロニクス実装学会　第36回春季講演大会  2022年3月 

原子層堆積法で成膜した酸化アルミニウム極薄膜同士の常温接合

#高倉亮,#渡辺要,多喜川良

エレクトロニクス実装学会　第36回春季講演大会  2022年3月 

表面活性化によるInPとSiCの室温ウェハ接合

#前川敏輝,#範云翰,#渡辺要,多喜川良

エレクトロニクス実装学会　第36回春季講演大会  2022年3月 

Terahertz band on-chip one-sided directional wide band slot array antenna 国際会議

Kohei Tasaki, Ryo Takigawa, Haruichi Kanaya

2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)  2021年12月 

Surface activated bonding of Au thin microbumps using ultra-violet treatment 国際会議

#Toshiki Maekawa, #Kaname Watanabe, Hirofumi Nogami, Yuiichiro Kurokawa, RyoTakigawa

34rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2021)  2021年10月 

DEVELOPMENT OF MICROFLUIDIC-BASED TASTE SENSOR WITH LIPID POLYMER MEMBRANE 国際会議

Yuma Kurihara, Ryo Takigawa, Fumihiro Sassa and Yusuke Tahara

34rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2021)  2021年10月 

Non-invasive heart rate measurement system using Laser doppler flowmetry with body motion artifact noise reduction algorithm for Husbandry training 国際会議

#Takumi Hiejima, Hirofumi Nogami , Aya Saito ,Kazuyuki Ban, Ryo Takigawa and Jumpei Arata

34rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2021)  2021年10月 

Acceleration measurement in dental implants 国際会議

Hirofumi Nogami, #Takumi Hiejima, Ryo Takigawa and Yasuyuki Matsushita

34rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2021)  2021年10月 

Fabrication of InP/SiC structure using surface activated direct bonding 国際会議

#Y Fan, #T Maekawa, #K Watanabe, R Takigawa

7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2021)  2021年10月 

Room temperature wafer bonding of LiNbO3 and Si using surface activation process with self sputtering 国際会議

#Kaname Watanabe, @Ryo Takigawa

33rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2020)  2020年11月 

大気中低温接合技術による光導波路チップ集積 招待

多喜川良

レーザ学会546回研究会  2020年9月 

テラヘルツ波検波のためのアレイアンテナチップの開発

@多喜川 良,#田崎 浩平,@浅野 種正,@金谷 晴一

エレクトロニクス実装学会  2020年3月 

Room-temperature direct bonding of LiTaO3 and SiC wafers for future SAW filter 国際会議

@Ryo Takigawa, Jun Utsumi

45th International Conference on Micro & Nano Engineering  2019年9月 

ニオブ酸リチウムと炭化シリコンの常温ウエハ接合

@多喜川良、内海淳

第29回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES2019）  2019年9月 

常温接合による超高速フォトニクス実装（招待講演） 招待

@多喜川良

電子情報通信学会  2019年8月 

Lithium niobate-on-insulator waveguide on Si substrate fabricated by room temperature bonding 国際会議

@Ryo Takigawa, Keigo Kamimura, Keiichi Nakamoto, @Tanemasa Asano

2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)  2019年5月 

接合中間層がLNOI光導波路特性に及ぼす影響調査

@多喜川良, 日暮栄治, @浅野種正

エレクトロニクス実装学会  2019年3月 

[Invited]Low-temperature bonding for heterogeneous photonic integration 招待 国際会議

@Ryo Takigawa

6th K-J Joint Syposium  2019年2月 

[Invited] Surface activated bonding of LiNbO3 and Si for optical microsystem 招待 国際会議

@Ryo Takigawa

31st International Microprocesses and Nanotechnology Conference(MNC)  2018年11月 

[招待講演]Auを用いた大気中低温接合によるLiNbO3光デバイス実装 招待

@多喜川良

電子情報通信学会マイクロ波・ミリ波フォトニクス研究会  2017年11月 

Room-temperature bonding of LiNbO3 and SiO2 using surface activated bonding 国際会議

@Ryo Takigawa, @Eiji Higurashi, @Tanemasa Asano

30th International of Microprocesses and Nanotechnology Conference  2017年11月 

SUBMICRON-RESOLUVED LUMINESCENCE IMAGING FOR DETECTION OF GRAIN ANISOTROPY INDUCED STRESS IN AL2O3 BY NEAR-FIELD SPECTROSCOPY 国際会議

@Toru Tomimatsu, @Ryo Takigawa

30th International of Microprocesses and Nanotechnology Conference  2017年11月 

Room-temperature wafer bonding of LiNbO3 and SiO2 using sub-nanometer Fe films 国際会議

@Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, @Tanemasa Asano,

23rd Microoptics Conference (MOC2018)  2018年10月 

Siナノ密着層を利用したLiNbO3とSiO2の常温ウエハ接合と低損失LNOI光導波路への応用

@多喜川良、@浅野種正

第７9回応用物理学会秋季学術講演会  2018年9月 

[Invited] Surface Micromachining Using Ultra-precision Ductile-mode Cutting Method for Strongly Confined Low-loss LiNbO3 Waveguides 招待 国際会議

@Ryo Takigawa, @Tetsuya Kawanishi, @Eiji Higurashi, and @Tanemasa Asano

Progress in Electromagnetics Research Symposium(PIERS) 2018  2018年8月 

LN変調器向け小型0.18μm CMOS高速駆動回路

@久保木猛，@多喜川良，@加藤和利

第65回応用物理学会春季学術講演会  2018年3月 

イオンビーム活性化接合法による Si上LNOI導波路の作製と光伝搬特性評価

@多喜川　良, @日暮　栄治, @浅野　種正

第65回応用物理学会春季学術講演会  2018年3月 

切削加工によるSi基板上LNOI光導波路の作製検討

@多喜川良，@日暮栄治，@川西哲也，@浅野種正

第32回エレクトロニクス実装学会春季講演大会  2018年3月 

表面活性化と低温熱処理を併用したLiNbO3ウェハと SiO2/Si ウェハの直接接合

多喜川　良, 日暮　栄治, 浅野　種正

第７８回応用物理学会秋季学術講演会  2017年9月 

Surface activated wafer bonding of LiNbO3 and SiO2/Si for LNOI on Si 国際会議

Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tanemasa Asano

IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB2017)  2017年5月 

無電解めっきを用いた電気泳動によるTSV埋め込み用シード膜の成膜

新田航平, 多喜川　良, 池田 晃裕, 熊澤 光章, 平井 俊明, 小松 通郎, 浅野 種正

第63回応用物理学会春季学術講演会  2016年3月 

[Invited]Demonstration of strongly confined optical waveguides using ultra-precision ductile-mode cutting 招待 国際会議

Ryo Takigawa

The 5th Joint Conference of Research Center for Advanced Biomechanics & Japan Institute of Electronics Packaging  2017年3月 

Electroless Ni Plating of Seed Film of Electrophoresis of Ag Nanoparticles 国際会議

Kohei Nitta, Ryo Takigawa, A. Ikeda, M. Kumazawa, T. Hirai, M. Komatsu, Tanemasa Asano

29th International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC2016)  2016年11月 

LiNbO3/Si Hybrid Wafer Bonded in Ambient Air Using Laser Irradiation 国際会議

Ryo Takigawa, Hiroki Kawano, Hiroshi Ikenoue, Tanemasa Asano

29th International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC2016)  2016年11月 

[招待講演]ハイブリッド集積型光マイクロシステムに向けた大気中低温接合 招待

多喜川 良

日本学術振興会接合界面創成技術１９１委員会第７回研究会  2016年10月 

電気泳動法によるSi貫通電極埋込用シード膜の無電解めっきによる形成

新田 航平, 多喜川 良, 池田 晃裕, 熊澤光章, 平井俊晴, 小松通郎, 浅野 種正

応用物理学会九州支部学術講演会  2015年12月 

High-speed via hole filling using electrophoresis of Ag nanoparticles 国際会議

Ryo Takigawa, Kohei Nitta, Akihiro Ikeda, Mitsuaki Kumazawa, Toshiharu Hirai, Michio Komatsu, Tanemasa aSANO

IEEE 2015 International 3D Systems Integration Conference  2015年9月 

[招待講演]強誘電体材料の切削加工によるリッジ型光導波路 招待

多喜川 良

応用物理学会 微小光学研究会「材料を創る・活かす−適材適所の微小光学−」  2015年5月 

High-speed via filling using electrophoresis of Ag nanoparticles 国際会議

Ryo Takigawa, Akihiro Ikeda, Mitsuaki Kumazawa, Toshiharu Hirai, Michio Komatsu, Tanemasa Asano

INC11  2015年5月 

切削加工によるニオブ酸リチウム微細光回路の作製と光学特性の評価

多喜川 良, 日暮栄治, 川西哲也, 浅野 種正

第29回 エレクトロニクス実装学会講演大会  2015年3月 

超音波加振によるAu先鋭バンプの常温接合過程に関する考察

岩鍋圭一郎, 首藤高徳, 多喜川 良, 浅野 種正

第29回 エレクトロニクス実装学会講演大会  2015年3月 

Low-temperature vacuum packaging using Au narrow compliant rim 国際会議

Ryo Takigawa, Yohei Aoki, Hiroki Kawano, Keiichiro Iwanabe, Takanori Shuto, Takayuki Takao, Tanemasa Asano

2015年2月 

先鋭マイクロバンプを用いた強誘電体薄膜の Si 基板上への大気中常温転写

河野宏貴, 多喜川 良, 浅野 種正

2014年度応用物理学会九州支部学術講演会  2014年12月 

Softening of Metal Under Ultrasonic Application Observed in Bonding of Au Compliant Microbump 国際会議

Keiichiro Iwanabe, Takanori Shuto, Ryo Takigawa, Tanemasa Asano

27th International Microprocesses and Nanotechnology Conference  2014年11月 

Expanded Cavity Size of Room-Temperature Hermetic Sealing Using Au Compliant Rim for Microsystem Packaging 国際会議

Ryo Takigawa, Hiroki Kawano, Yohei Aoki, Takanori Shuto, Keiichiro Iwanabe, Tanemasa Asano

27th International Microprocesses and Nanotechnology Conference  2014年11月 

Triple-Walled Gold Structures with Nano-Gaps for Non-Resonance Surface Enhanced Raman Scattering of Rhodamine 6G Molecules 国際会議

Tatsuya Baba, Y. Lee, Ai Ueno, Ryo Takigawa, J.-J. Delaunay, Reo Kometani, Etsuo Maeda

27th International Microprocesses and Nanotechnology Conference  2014年11月 

強誘電体材料の精密機械加工によるリッジ型光導波路の検討

多喜川 良, 日暮栄治, 川西哲也, 浅野 種正

2014年度応用物理学会秋季大会学術講演会  2014年9月 

先鋭バンプの超音波接合による常温接合機構の調査

青木洋平, 多喜川 良, 岩鍋圭一郎, 首藤高徳, 浅野 種正

2014年度応用物理学会秋季大会学術講演会  2014年9月 

先鋭バンプの超音波接合による常温接合機構の調査

岩鍋圭一郎, 首藤高徳, 多喜川 良, 浅野 種正

2014年度応用物理学会秋季大会学術講演会  2014年9月 

[招待講演]Agナノ粒子の電気泳動法によるTSVの高速埋込みの試み 招待

多喜川 良

TSV応用研究会  2014年8月 

Room-temperature vacuum packaging using ultrasonic bonding with Cu compliant rim 国際会議

Ryo Takigawa, Hiroki Kawano, takanori Shuto, Akihiro Ikeda, Takayuki Takao, Tanemasa Asano

IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration  2014年7月 

Room-Temperature Bonding using Au Compliant Rim with Ultrasonic Assist and its Application to Hermetic Sealing 国際会議

Ryo Takigawa, Keiichiro Iwanabe, Takanori shuto, Takayuki Takao, Tanemasa Asano

International Conference on Electronics Packaging  2014年4月 

金属ナノ粒子の電気泳動によるTSVへの高速埋め込みの基礎検討

多喜川 良, 仲原清顕, 首藤　高徳, 池田 晃裕, 浅野 種正

2014年度応用物理学会春季大会学術講演会  2014年3月 

金先鋭リムを用いた常温•高速封止接合技術の開発

多喜川 良, 岩鍋　圭一郎, 首藤　高徳, 高尾隆之, 浅野 種正

第28回エレクトロニクス実装学会春季講演大  2014年3月 

先鋭バンプの微細化による常温CoC接合の低荷重化

青木洋平, 多喜川 良, 岩鍋圭一郎, 首藤高徳, 浅野 種正

2013年度応用物理学会九州支部学術講演会  2013年11月 

Agナノ粒子の電気泳動による貫通ビアの高速埋め込み

仲原　清顕, 多喜川 良, 首藤　高徳, 池田 晃裕, 浅野 種正

2013年度応用物理学会九州支部学術講演会  2013年11月 

Room-temperature hermetic sealing using ultrasonic bonding with Au compliant rim 国際会議

Ryo Takigawa, Keiichiro Iwanabe, Takanori Shuto, Takayuki Takao, Tanemasa Asano

26th International Microprocesses and Nanotechnology Conference  2013年11月 

[招待講演]大気中低温接合による光素子実装技術 招待

@多喜川良

計装学会  2019年1月 

LiNbO₃ /SiO₂ 常温接合界面の原子スケール解析とLiNbO₃ on Insulator/Si超高速光変調器の実証

#村上誠悟、#森友健留、山口祐也、坂本高秀、@多喜川良

第84回 応用物理学会 秋季学術講演会  2023年9月 

Investigation of surface activation of Si wafer for room temperature direct bonding 国際会議

#Seigo Murakami and @Ryo Takigawa

36th International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2023)  2023年11月 

Room temperature bonding of InP wafers using an activated Si atomic layer 国際会議

#Zhang Gufei, #Murakami Seigo and @Ryo Takigawa

36th International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2023)  2023年11月 

Surface-activated wafer bonding of ALD Al2O3 ultrathin films 国際会議

#Kenji Uno and @Ryo Takigawa

36th International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2023)  2023年11月 

Surface activated bonding of Lithium Niobate wafers 国際会議

#Takeru Moritomo and @Ryo Takigawa,

36th International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2023)  2023年11月 

InP/InP室温接合界面の原子スケール解析

第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会  2024年3月 

常温ウエハ接合によりSi上に形成された薄膜LNOI光変調器の特性評価

#村上誠悟、山口祐也、坂本高秀、@多喜川良

第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会  2024年3月 

論文委員 国際学術貢献

2017年11月

論文委員 国際学術貢献

2016年7月

論文委員 国際学術貢献

2015年11月

異種材料集積化に向けた活性化透明極薄膜による大気中室温接合への挑戦

研究課題/領域番号：21K18729  2021年 - 2023年

日本学術振興会  科学研究費助成事業  挑戦的研究（萌芽）

大気室温接合に向けた活性化透明中間層形成のための探索的研究

2021年

QRわかばチャレンジ

科学研究費助成事業：基盤研究(B)

2020年4月

日本 

低温ナノ接合界面における光学機能発現と集積フォトニクス応用

研究課題/領域番号：20H02207  2020年 - 2022年

日本学術振興会  科学研究費助成事業  基盤研究(B)

JST A-STEP機能検証フェーズ試験研究タイプ

2019年9月 - 2020年8月

日本 

次世代3次元積層を見据えた極薄絶縁膜の新たな常温接合技術の確立

2019年 - 2020年

JST A-STEP機能検証フェーズ試験研究タイプ

低損失光導波路集積に向けた酸化物低温接合技術の開発

2019年

QRわかばチャレンジ

科学研究費助成事業：挑戦的研究（萌芽）, 「異種材料光集積化に向けた大気開放・局所活性化雰囲気における常温接合の実現」

2018年6月

日本 

異種材料光集積化に向けた大気開放・局所活性化雰囲気における常温接合の実現

研究課題/領域番号：18K18863  2018年 - 2020年

日本学術振興会  科学研究費助成事業  挑戦的研究（萌芽）

科学研究費助成事業：若手研究(Ａ), 「切削加工と常温接合によるヘテロフォトニクスチップに関する研究」

2017年4月

日本 

切削加工と常温接合によるヘテロフォトニクスチップに関する研究

研究課題/領域番号：17H04925  2017年 - 2019年

科学研究費助成事業  若手研究(A)

光素子の大気中低温接合

2016年

ｼｽﾃﾑ情報科学研究院・ｽﾀｰﾄｱｯﾌﾟ支援経費

科学研究費助成事業：若手研究(B), 「切削加工によるニオブ酸リチウム細線光導波路の作製」

2015年4月 - 2017年3月

切削加工によるニオブ酸リチウム細線光導波路の作製

研究課題/領域番号：15K18055  2015年 - 2016年

科学研究費助成事業  若手研究(B)

科学研究費助成事業：基盤研究(A), 「低温ナノ接合界面における光電子機能創成と革新的ヘテロ集積デバイス技術基盤への展開」

日本 

電気情報工学実験Ⅰ

2022年4月 - 2022年9月   前期

電気情報工学基礎実験

2022年4月 - 2022年9月   前期

電気工学基礎Ⅰ･Ⅱ

2022年4月 - 2022年9月   前期

実装工学特論

2021年10月 - 2022年3月   後期

信号とシステム

2021年10月 - 2022年3月   後期

実装工学特論

2020年10月 - 2021年3月   後期

電気情報工学実験Ⅱ

2020年10月 - 2021年3月   後期

電気情報工学基礎実験

2020年10月 - 2021年3月   後期

電気情報工学実験Ⅰ

2020年4月 - 2020年9月   前期

電気情報工学基礎実験

2019年10月 - 2020年3月   後期

電気情報工学実験Ⅱ

2019年10月 - 2020年3月   後期

電気情報工学実験Ⅰ

2019年4月 - 2019年9月   前期

電気情報工学基礎実験

2018年10月 - 2019年3月   後期

電気情報工学実験Ⅱ

2018年10月 - 2019年3月   後期

電気情報工学実験Ⅰ

2018年4月 - 2018年9月   前期

電気情報工学実験Ⅱ

2017年10月 - 2018年3月   後期

電気情報工学実験Ⅱ

2017年10月 - 2018年3月   後期

電気情報工学基礎実験

2017年10月 - 2018年3月   後期

電気情報工学実験Ⅰ

2017年4月 - 2017年9月   前期

電気情報工学基礎実験

2016年10月 - 2017年3月   後期

電気情報工学実験Ⅱ

2016年10月 - 2017年3月   後期

電気情報工学実験Ⅰ

2016年4月 - 2016年9月   前期

電気情報工学基礎実験

2015年10月 - 2016年3月   後期

電気情報工学実験Ⅱ

2015年10月 - 2016年3月   後期

電気情報工学実験Ⅰ

2015年4月 - 2015年9月   前期

電気情報工学実験Ⅱ

2014年10月 - 2015年3月   後期

電気情報工学基礎実験

2014年10月 - 2015年3月   後期

電気情報工学実験Ⅰ

2014年4月 - 2014年9月   前期

電気情報工学基礎実験

2013年10月 - 2014年3月   後期

電気情報工学基礎実験

2013年10月 - 2014年3月   後期

2018年1月   役割：参加   名称：研究分析ツール「SciVal」及び研究者プロファイリングツール 「Pure」に関する説明会（応用編）

主催組織：全学

2017年9月   役割：参加   名称：「英語による教授能力」向上のためのFDプログラム

主催組織：全学