九州大学 研究者情報
発表一覧
林 照剛(はやし てるたけ) データ更新日:2021.06.14

准教授 /  工学研究院 機械工学部門 加工プロセス講座


学会発表等
1. Jiaqing Zhu, Terutake Hayashi, Syuhei Kurokawa, Study on particle size distribution measurement using nanoparticle micro array
, nternational Symposium on Measurement Technology and Intelligent Instruments, 2020.07, Nanoparticle is widely used in industrial production, such as biological sensor, pigment and slurry in CMP (Chemical Mechanical Polishing). Particle size distribution is used in the quality evaluation of nanoparticle. It is important to measure the particle size distribution of primary particle for the mixture solution of both primary and secondary particle. Image analysis method is able to accurately measure the geometric diameter of primary particle, even though secondary particle is present in solution. It is able to solve the problem that the result of DLS (Dynamic Light Scattering) is unreliable when secondary particle is present in solution. It is necessary that it takes a lot of time to observe thousands of particles. The aggregation of particles is also a problem during sample preparation from solution. It causes that it is difficult to confirm the presence of secondary particle in the solution. In this research, in order to accurately measure average diameter of primary particle and classify types of particle as primary particle or secondary particle, we suggest a new sample preparation method that called “nanoparticle micro array”. In this method, first nanoparticles are uniformly dispersed in solution. Then these nanoparticles are sampled one by one from the solution and arranged on silicon wafer in a high density and uniformly-spaced position. After the solution was evaporated, the sample is observed by SEM (Scanning Electron Microscope)/AFM (Atomic Force Microscope). And the geometric diameter of primary particle is measured from the SEM/AFM image. In this report, in order to verify the feasibility of particle characterization using “nanoparticle micro array”, we performed a fundamental experiment to classify particles and measure primary particle size distribution on a nanoparticle chip..
2. Terutake Hayashi, Yuki Hirotsu, Syuhei Kurokawa, Keigo Matsunaga, Noboru Hasegawa,Masaharu Nishikino, Double pulse laser processing for carbon coated SiO2 target using near IR beam, Optics & Photonics International Congresss 2019, 2019.04.
3. 松永啓伍 林照剛 黒河周平 廣津佑紀 松川洋二, フェムト秒レーザを用いたダブルパルスビームによる励起状態面の表面加工に関する研究(第九報)―加工変質層の元素組成評価―, 2018年度精密工学会春期全国大会, 2018.03.
4. 林 照剛,松永啓伍,黒河周平,松川洋二, 低照度フェムト秒レーザー照射後の半導体表面の光反射率変化の計測, 日本機械学会2018年度年次大会, 2018.09.
5. 林 照剛,黒河 周平,草場 博喜,赤星 圭介,松川 洋二, CMP スラリー中のナノ粒子粒径評価に関する研究, 日本機械学会2018年度年次大会, 2018.09.
6. Terutake Hayashi, Syuhei KUROKAWA and Zhu Jiaqing, A novel nano particle characterizing method using nano particle micro array, International conference on precision engineering 2018 , 2018.11.
7. Keigo MATSUNAGA, Terutake HAYASHI, Syuhei KUROKAWA, Hideaki YOKOO, Noboru HASEGAWA, Masuhara NISHIKINO, Yoji MATSUKAWA, Dynamics of photo-excitation for the ablation of 4H-SiC substrate using femtosecond laser, the 9th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2017.11.
8. 林 照剛, Particle Size Distribution Analysis for Nano-abrasives in CMP Slurry by Using Fluorescent Nano Probe, International Conference on Planarization/CMP Technology (ICPT2016), 2016.10.
9. Terutake Hayashi, Study on low power laser processing technique with instant surface excitation using femtosecond double pulse, 16th International conference of Precision Engineering , 2016.11.
10. 林 照剛, Investigation of surface excitation effect for ablation of 4H-SiC substrate using double-pulse beam, ICXRL 2016, 2017.05.
11. 外山 貴彬, 林 照剛, 黒河 周平, コロイダルセリア砥粒による石英ガラス基板研磨―KOH添加による砥粒凝集状態と研磨レート調査, 日本機械学会九州支部 第69期総会講演会, 2016.03.
12. 鳥居徹也, Gouarir Amine, 村田光昭, 黒河 周平, 松川洋二, 林 照剛, エンドミル工具摩耗のインプロセス検出に関する研究―ボールエンドミルにおける検出信号について, 日本機械学会九州支部 第69期総会講演会, 2016.03.
13. 北村 将, 徳本勇太, 黒河 周平, 林 照剛, 和田 雄高, 檜山 浩國, 高東 智佳子, CMPハードパッドにおける高圧ジェット洗浄効果の定量評価―噴射圧力および噴射距離と洗浄効果, 日本機械学会九州支部 第69期総会講演会, 2016.03.
14. 横尾 英昭, 林 照剛, 松永 啓伍, 王 成武, 松川洋二, 黒河 周平, フェムト秒レーザーを用いたダブルパルスビームによる励起状態面の半導体表面加工に関する研究, 日本機械学会九州支部 第69期総会講演会, 2016.03.
15. 世利俊樹, 林 照剛, 黒河 周平, 蛍光プローブを用いたナノ粒子の粒径計測技術に関する研究, 日本機械学会九州支部 第69期総会講演会, 2016.03.
16. 内山雄介, 黒河 周平, 林 照剛, 宮地 計二, 小林 義典, 松尾 一壽, 静電誘引型スプレーを用いたTSV向けレジスト成膜に関する研究―対向電極を用いた成膜パターンの精密化, 日本機械学会九州支部 第69期総会講演会, 2016.03.
17. 徳本勇太, 北村 将, 黒河 周平, 林 照剛, 和田 雄高, 檜山 浩國, 高東 智佳子, 高圧ジェットを用いたCMP用ソフトパッド表面の洗浄効果―回転速度と噴霧圧力による残留シリカ除去効果, 日本機械学会九州支部 第69期総会講演会, 2016.03.
18. 寺岡 孝, 上杉健輔, 黒河 周平, 田口 哲也, 林 照剛, 松川 洋二, 三次元座標測定機能を有する歯車測定機の開発   ―はすば歯車の軸直角断面スキャニング測定手法の考案―
, 日本機械学会九州支部 第69期総会講演会, 2016.03.
19. Takayuki Shibata, Goh Miyazaki, Terutake Hayashi, Moeto Nagai, Hollow-Nanoneedle-Based AFM Probe for Electrokinetic Intracellular Delivery and Intracellular TERS Imaging, 41st international conference on micro- and nanofabrication and manufacturing using lithography and related techniques, 2015.09.
20. 伊藤康治, 宮崎 剛, 林 照剛, 永井萌土, 柴田隆行, 細胞機能解析のためのナノニードル搭載型バイオプローブの開発(第 13 報) ―細胞内 TERS イメージングによる生体分子のダイナミクス観察―, 2016年度精密工学会春期全国大会, 2016.03.
21. 黒河 周平, 王 成武, 土肥 俊郎, 佐野 泰久, 會田 英雄, 大山 幸希, 林 照剛, 吹春昇, 先端的難加工基板の高効率精密加工法の研究(第 6 報) -fs レーザ照射による疑似ラジカル場形成基板表面の CMP 研磨特性-, 2016年度精密工学会春期全国大会, 2016.03.
22. 世利俊樹, 林 照剛, 黒河 周平, 蛍光ナノプローブを用いたブラウン運動解析に基づくナノ粒子粒径計測, 2016年度精密工学会春期全国大会, 2016.03.
23. 林 照剛, 横尾 英昭, 松永 啓伍, 松川洋二, 王 成武, 黒河 周平, フェムト秒レーザーを用いた半導体ウェハ表面のコヒーレントフォノン励起加工に関する研究(第3報)-表面励起効果の検討-, 2016年度精密工学会春期全国大会, 2016.03.
24. 林 照剛, 横尾 英昭, 黒河 周平, 松永 啓伍, 王 成武, 松川洋二, フェムト秒レーザー励起を用いた表面ナノ加工に関する研究, 2016年度 日本機械学会 生産システム部門研究発表講演会, 2016.03.
25. 林 照剛, 横尾 英昭, 松永 啓伍, 王 成武, 松川洋二, 黒河 周平, ダブルパルスビームを用いた時間分解表面励起加工に関する研究, 2015年度電気加工学会全国大会, 2015.12.
26. Masashi Kitamura, Syuhei Kurokawa, Terutake Hayashi, Yuta Tokumoto, Hirokuni Hiyama, Yutaka Wada, Chikako Takatoh, Proposal of cleanliness evaluation method of CMP pad, and investigation of cleaning effect by the high-pressure jet, 2015 International Conference on Planarization/CMP Technology (2015 ICPT), 2015.09.
27. Terutake Hayashi, Toshiki Seri, Syuhei Kurokawa, Brownian diffusion analysis for nano-abrasives in CMP slurry by using fluorescence polarization method, 2015 International Conference on Planarization/CMP Technology (2015 ICPT), 2015.09.
28. Terutake Hayashi, Toshiki Seri, Syuhei Kurokawa, A novel measurement method for Brownian diffusion of nano-abrasives in CMP slurry, 12th International Symposium on Measurement Technology and Intelligent Instruments, 2015.09.
29. Terutake Hayashi, Toshiki Seri, Syuhei Kurokawa, A study on fluorescence polarization method for analyzing diffusional movement of abrasive grain in CMP slurry , The 8th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, 2015.10.
30. 世利 俊樹, 黒河 周平, 林 照剛, 蛍光プローブを用いた砥粒のブラウン運動評価に関する研究, 2015年度 精密工学会九州支部 飯塚地方講演会, 2015.12.
31. 横尾 英昭, 松永 啓伍, 林 照剛, 王 成武, 黒河 周平, 松川洋二, フェムト秒レーザーを用いたダブルパルスビームによる表面励起現象を利用した表面加工に関する研究, 2015年度 精密工学会九州支部 飯塚地方講演会, 2015.12.
32. 鳥居徹也, Gouarir Amine, 黒河 周平, 松川洋二, 林 照剛, 村田光昭, エンドミル工具摩耗のインプロセス検出に関する研究―検出結果の切削速度非依存性について―, 2015年度 精密工学会九州支部 飯塚地方講演会, 2015.12.
33. 外山 貴彬, 黒河 周平, 林 照剛, コロイダルセリア砥粒を用いた石英ガラス基板研磨~pH調整による高品位・高能率研磨~, 2015年度 精密工学会九州支部 飯塚地方講演会, 2015.12.
34. 北村 将, 徳本勇太, 黒河 周平, 林 照剛, 和田 雄高, 檜山 浩國, 高東 智佳子, CMPハードパッドにおける高圧ジェット洗浄効果の定量評価―定盤回転速度および洗浄時間と洗浄効果―, 2015年度 精密工学会九州支部 飯塚地方講演会, 2015.12.
35. 寺岡 孝, 宇都宮 勇貴, 黒河 周平, 松川洋二, 林 照剛, 田口 哲也, 三次元座標測定機能を有する歯車測定機の開発―はすば歯車断面スキャニング測定の歯形誤差評価―, 2015年度 精密工学会九州支部 飯塚地方講演会, 2015.12.
36. 徳本勇太, 北村 将, 黒河 周平, 林 照剛, 和田 雄高, 檜山 浩國, 高東 智佳子, 高圧ジェットを用いたCMP用ソフトパッド表面の洗浄効果―定盤の回転速度と噴霧圧力による洗浄効果―, 2015年度 精密工学会九州支部 飯塚地方講演会, 2015.12.
37. 内山雄介, 黒河 周平, 林 照剛, 宮地 計二, 小林 義典, 松尾 一壽, 静電誘引形スプレーを用いたレジスト成膜に関する研究―電圧切替によるレジスト膜の部分膜厚制御―, 2015年度 精密工学会九州支部 飯塚地方講演会, 2015.12.
38. 寺岡 孝, 上杉健輔, 黒河 周平, 田口 哲也, 林 照剛, 松川 洋二, 歯底・歯元を含めたはすば歯車の断面スキャニング測定 ―ねじれ角によるスタイラスの歯車軸方向変位の影響―, 日本機械学会2015年度年次大会, 2015.09.
39. 林 照剛, 横尾英昭, 王成武, 松川 洋二, 黒河 周平, フェムト秒レーザーを用いた半導体表面励起加工に関する研究, 日本機械学会2015年度年次大会, 2015.09, Recently, femtosecond laser ablation technique is widely appied to process the hard metal, tranparent materials without thermal effects. We consider the femtosecond laser ablation technique has possibility to process the surface limitation area of semiconducter material. Thus We construct the experimental setup to process the semiconductor surface and investigate a fundamental property for surface processing with surface excitation by using double pulse beam. In this report, we investigate the damage threshold on Si by varying the pulse duration. .
40. 横尾英昭, 林 照剛, 王成武, 松川 洋二, 黒河 周平, フェムト秒レーザーを用いたダブルパルス照射による励起状態面の表面加工に関する研究, 精密工学会秋期全国大会, 2015.09, We propose a novel surface processing method for semiconductor wafer by using femtosecond pulse laser. The double pulse within sub-picosecond duration is applied for instant stimulation for semiconductor surface. In this paper, we compare the processing thresholds for Ge wafer for both the double pulse irradiation within sub-picosecond duration and single pulses irradiation with 100 ms duration.
41. 林 照剛, 横尾英昭, 王成武, 松川 洋二, 黒河 周平, フェムト秒レーザーを用いた半導体ウェハ表面のコヒーレントフォノン励起加工に関する研究(第2報)-加工エネルギー閾値の検討-, 精密工学会秋期全国大会, 2015.09, One of the unique aspects of femtosecond radiation is the excitation of coherent phonon in the pico-second order duration. We propose a surface processing method with excitation of coherent phonon by using femto pulse train beam. Currently, we are exploring the basic mechanisms of femtosecond laser processing with exicitation of coherent phonon. In this report, we investigate the damage threshold for surface processing on Si by using double pulse beam. .
42. 徳元 勇太, 北村 将, 黒河 周平, 林 照剛, 和田 雄高, 檜山 浩國, 高東 智佳子, 高圧ジェットを用いたCMP用ソフトパッド表面の洗浄効果, 精密工学会秋期全国大会, 2015.09.
43. 世利俊樹, 林 照剛, 黒河 周平, 蛍光偏光法を用いたCMPスラリーの粘性係数測定による砥粒拡散現象評価, 精密工学会秋期全国大会, 2015.09, We investigate the Brownian motion of abrasive grains in slurry for CMP process. We suggest a novel evaluation method of translational diffusion coefficient of Brownian motion by using florescence polarization method. In this paper, we verify the feasibility of the proposed method. We perform the fundamental experiment to measure the viscosity coefficient for both deionized water without the abrasive grains and the liquid with dispersing standard   particle are consistent with reference value..
44. 林 照剛, 黒河 周平, フェムト秒レーザーを用いた半導体ウェハ表面のコヒーレントフォノン励起加工に関する研究, 精密工学会春期全国大会, 2015.03, In ultrafast time domain, the laser processing with little thermal effect could be achieved by using repetitive exposure of femto second pulse. We propose a novel surface processing method with excitation of coherent phonon by using double pulse within ten pico second pulse duration. The coherent phonon is a synchronous phonon oscillation for multiple phonons. In this paper, we report the fundamental experiment to investigate the processing property of femto pulse train beam as compared to femto second single pulse..
45. 林 照剛, 横尾英昭, 王成武, 松川 洋二, 黒河 周平, フェムト秒レーザーを用いた半導体ウェハ表面のコヒーレントフォノン励起加工に関する研究, 精密工学会春期全国大会, 2015.03, In ultrafast time domain, the laser processing with little thermal effect could be achieved by using repetitive exposure of femto second pulse. We propose a novel surface processing method with excitation of coherent phonon by using double pulse within ten pico second pulse duration. The coherent phonon is a synchronous phonon oscillation for multiple phonons. In this paper, we report the fundamental experiment to investigate the processing property of femto pulse train beam as compared to femto second single pulse..
46. 張 吉, 黒河 周平, 林 照剛, 王 成武, 浅川 英志, 檜山 浩國, 加工雰囲気の違いによるSiCウエハの研磨特性, 日本機械学会九州支部総会・講演会, 2015.03.
47. 上杉 健輔, 寺岡 孝, 田口 哲也, 黒河 周平, 林 照剛, 松川 洋二, 歯車全周スキャニング測定と作用歯面部の曲面形状解析
―歯車のピッチ誤差計算における新評価手法の提案―
, 日本機械学会九州支部総会・講演会, 2015.03.
48. 佛淵友彬, 内山 雄介, 黒河 周平, 林 照剛, 宮地 計二,小林 義典, 松尾 一壽, 静電誘引形スプレーを用いたTSVおよびMEMS向けレジストパターンコーティングに関する研究, 日本機械学会九州支部総会・講演会, 2015.03.
49. 上杉 健輔, 寺岡 孝, 田口 哲也, 黒河 周平, 林 照剛, 松川 洋二, 歯車全周スキャニング測定と作用歯面部の曲面形状解析
―歯車のピッチ誤差計算における新評価手法の提案―
, 日本機械学会九州支部総会・講演会, 2015.03.
50. 藤岡 拓寛, 黒河 周平, 林 照剛, 松川 洋二, 寺岡 孝, 異なる表面粗さを有する被測定物の高精度三次元測定機における
スキャニング測定-スタイラスチップ挙動の繰り返し性評価-

, 日本機械学会九州支部総会・講演会, 2015.03.
51. 徳元 勇太, 北村 将, 黒河 周平, 林 照剛, 和田 雄高, 福永 明, 檜山 浩國, 研磨用ソフトパッドの表面状態の観察および高圧ジェットの効果, 日本機械学会九州支部総会・講演会, 2015.03.
52. 内山 雄介, 佛淵友彬, 黒河 周平, 林 照剛, 宮地 計二,小林 義典, 松尾 一壽, 静電誘引形スプレーを用いたレジスト成膜に関する研究
マルチノズル形状による成膜の高効率化
, 日本機械学会九州支部総会・講演会, 2015.03.
53. 寺岡 孝, 上杉 健輔, 田口 哲也, 黒河 周平, 林 照剛, 松川 洋二, 三次元座標測定機能を有する歯車測定機の開発ー歯車全周スキャニング測定のはすば歯車への応用ー, 日本機械学会九州支部総会・講演会, 2015.03.
54. 寺岡 孝, 上杉 健輔, 田口 哲也, 黒河 周平, 林 照剛, 松川 洋二, 三次元座標測定機能を有する歯車測定機の開発ー歯車全周スキャニング測定のはすば歯車への応用ー, 日本機械学会九州支部総会・講演会, 2015.03.
55. 藤岡拓寛, 黒河 周平, 林 照剛, 松川 洋二, 上杉健輔, 寺岡 孝, 異なる表面粗さを有する被測定物のスキャニング測定におけるスタイラスチップ挙動への影響, 精密工学会 九州支部講演会, 2014.12, 近年,高精度三次元測定の普及が高まり,それに伴い多種多様な被測定物に対する高精度測定の要求が高くなってきている.その中でも,異なる表面粗さを有する被測定物を測定する際に,表面粗さがスタイラスチップの挙動に影響を与えていると考えられる.そこで高精度三次元測定機のスキャニング測定において,測定物表面粗さによるスタイラスチップ挙動への影響を確認し,測定結果との関係を調査した..
56. 佛淵 友彬, 内山 雄介, 黒河 周平, 林 照剛, 宮地 計二,小林 義典, 松尾 一壽, 静電誘引形スプレーを用いたレジスト膜の部分膜厚制御に関する研究, 精密工学会 九州支部講演会, 2014.12, 電子システムの小型化に伴い,LSIチップやMEMSチップの異種デバイスを一体化する技術,特に基板の三次元実装技術の開発が急がれている.そこに不可欠なTSV(Trough-Silicon Via:貫通電極)作成のためのレジスト塗布において,立体構造に対して均一かつ高効率に成膜をする必要がある.本研究では,静電誘引形スプレーの印加電圧の外部制御機能を用いてフォトレジストのパターン成膜実験を行った.その中で,スプレー状態変化の観察や,電圧応答性の改善を確認することができた..
57. 寺岡孝, 上杉健輔, 黒河 周平, 松川 洋二, 林 照剛, 田口哲也, 三次元測定機能を有する歯車測定機の開発
―全周スキャニング測定における歯形誤差の繰り返し性評価―
, 精密工学会 九州支部講演会, 2014.12, 歯車は様々な機械に幅広く用いられる機械要素であるため,その精度を保証する歯車測定技術は非常に重要である.本研究では,3Dスキャニングプローブを付加することで,従来では測定が困難であった歯元・歯底形状の測定ができる歯車測定機の開発を目的としている.加えて,従来機より高速・高機能でかつ汎用性の高い測定機を目指している.本稿では,開発機で測定した平歯車全周測定データから作用歯面の形状誤差の1つである歯形誤差を抽出し,繰り返し性について評価を行った..
58. 徳元 勇太, 北村 将, 黒河 周平, 林 照剛, 和田 雄高, 福永 明, 檜山 浩國, 高圧ジェットによるコンディショニングの評価, 精密工学会 九州支部講演会, 2014.12, 現在の研磨パッドコンディショニング技術であるダイヤモンドコンディショニングは表面を削り取る作用のためパッドの寿命が短い問題を抱えている.そこで超純水による高圧ジェットを用いたコンディショニングが考案された.研磨後の研磨パッドに高圧の純水を噴射し,その効果を検討するためにパッド表面の走査型電子顕微鏡(SEM)による観察をおこなった.コンディショニング前後の違いの観察により,高圧ジェットによるCMP研磨パッドのコンディショニング法としての有効性を示した..
59. Syuhei Kurokawa, Terutake Hayashi, Processing Characteristics of SiC Wafer by Consideration of Oxidization Effect in Different Atomospheric Environment, International Conference on Planarization/CMP Technology, 2014.11.
60. 林 照剛, 黒河 周平, 周波数分解光ゲート法を用いた半導体ウェハ表面の非接触光計測に関する研究, 日本機械学会生産加工部門部門講演会, 2014.11, We proposed a novel optical surface inspection method to investigate the surface defects of semiconductor wafer. A novel phase characterizing method, which is based on a cross correlation frequency resolved optical gating method, is applied to evaluate the surface nano structure of semiconductor wafer. In this paper, we describe the principle of the method and the component of originally developed equipment to evaluate the nano surface texture by using hybrid X-FROG method. .
61. 林 照剛, 黒河 周平, 横尾英昭, 王成武, 松川洋二, 周波数分解光ゲート法を用いた半導体ウェハ表面の非接触光計測に関する研究, 日本機械学会生産加工部門 部門講演会, 2014.11, We proposed a novel optical surface inspection method to investigate the surface defects of semiconductor wafer. A novel phase characterizing method, which is based on a cross correlation frequency resolved optical gating method, is applied to evaluate the surface nano structure of semiconductor wafer. In this paper, we describe the principle of the method and the component of originally developed equipment to evaluate the nano surface texture by using hybrid X-FROG method. .
62. 林 照剛, Development of gear measuring machine  for whole scanning method of cylindrical gear outline and evaluation of tooth root and toot profile deviation
, The 18th International Conference On Mechatronics Technology, 2014.10, Measurement of tooth root and bottom profiles is very important to analyze bending fatigue of gear teeth. But, it is hard to measure those profiles with a conventional Gear Measuring Machine (GMM), because tooth root and bottom consists of free-formed surface and a conventional GMM is equipped with a probe to measure only one-axis displacement. Therefore the authors try to develop a new GMM which can accurately measure not only working flanks but also tooth root and bottom profiles by installing a 3D scanning probe, which results in multiple functions and time reduction measurement.
A new method for measurement is adopted into the developed GMM by scanning the whole shape of a gear outline without detaching a stylus tip from a gear surface in order to obtain the measuring data of whole gear outline including tooth flanks, tip, root and bottom profiles. The measured data are used to evaluate geometrically tooth root and profile deviations. The proposed method is verified by comparing the profile deviations with those measured by a conventional GMM.
.
63. Terutake Hayashi, Syuhei Kurokawa, Study on diffusion coefficient evaluation for free abrasives and chemicals by using fluorescent anisotropy analysis, The 18th International Conference On Mechatronics Technology, 2014.10, CMP (Chemical Mechanical Polishing/ Planarization) for semiconductor production has become increasingly important to integrate the multi-layer circuits. CMP is a process of smoothing wafers surface with the both chemical reaction in slurry and mechanical polishing by using polishing pad and abrasives. In this research, we aim at the high-efficiency and high quality CMP of semiconductor wafer. We investigate fundamental property of CMP process in the aspect of polishing and alternation based on observing the diffusion of abrasive and chemicals. We consider the translational diffusion is related to the frequency of the contact for the free abrasives and chemicals on the surface of the material. Thus, the translational diffusion coefficient is considered to be related the change of the surface integrity and the material processing properties, such as removal rate, surface roughness, and flatness. In this paper, we suggest a novel measurement method for the translational diffusion coefficient based on the measurement of the fluidity of the slurry. The fluidity of slurry is measured by using fluorescence anisotropy analysis. We develop a system for measuring fluidity of slurry by using a fluorescent probe. The fundamental experiments are performed to verify the feasibility of the proposed method..
64. 林 照剛, 黒河 周平, Hybrid X-FROG法を用いたウェハ表面の非接触光計測技術に関する研究, 精密工学会秋期全国大会, 2014.09, We proposed a novel optical surface inspection method for to investigate the surface defects of semiconductor wafer. A novel phase characterizing method, which is based on cross correlation frequency resolved optical gating method, for the femto pulse reflected on the surface nano structure of semiconductor wafer. In this paper, we describe the principle of the method and the component of originally developed equipment to evaluate the nano surface texture by using hybrid X-FROG method..
65. 林 照剛, 黒河 周平, Hybrid X-FROG法を用いたウェハ表面の非接触光計測技術に関する研究, 2014年度 精密工学会 秋期全国大会, 2014.09, We proposed a novel optical surface inspection method for to investigate the surface defects of semiconductor wafer. A novel phase characterizing method, which is based on cross correlation frequency resolved optical gating method, for the femto pulse reflected on the surface nano structure of semiconductor wafer. In this paper, we describe the principle of the method and the component of originally developed equipment to evaluate the nano surface texture by using hybrid X-FROG method..
66. Terutake Hayashi, Study on nanoparticle sizing using fluorescent polarization method with DNA fluorescent probe, 11th Laser Metrology for Precision Measurement and Inspection in Industry 2014, 2014.09, A fluorescent polarization method is well known for the detection of complementary base pairing of DNA in biological field. The fluorescent polarization method (FP) measures the rotational diffusion coefficient of Brownian motion of the fluorescent particle in the solution. The rotational diffusion coefficient is corresponding to inverse third power of diameter due to the Einstein Stokes Relation for nanoparticle as hard sphere.
We develop a novel rotational diffusion coefficient measurement method by using a fluorescent probe with DNA spacer, which is connected to particle. We investigate the relation between the gold nanoparticle and the fluorescent probe in order to verify the feasibility of the proposed method. The rotational diffusion coefficients of gold nanoparticles, whose diameters are from 5 nm to 20 nm, are evaluated by using the developed system. In this paper we describe the method of fluorescent polarization method by using fluorescent DNA probe (fl-DNA).
.
67. Terutake Hayashi, Surface Processing Using a Femtosecond Pulse Train Beam, The 15th International Conference on Precision Engineering (2014) , 2014.07, The coherent phonon is a synchronous phonon oscillation for multiple phonons. It is excited by the interaction of electrons and high latitude electric field1). We propose a novel surface processing method with excitation of coherent phonon by using pulse train beam. It is considered that the surface processing during coherent phonon oscillation enables to improve the processing rate of the femto second laser, because the phonon resonance causes nonlinear increase of the lattice temperature and electron temperature. In ultrafast time domain, the laser processing with little heat diffusion and little thermal damage could be achieved by using repetitive exposure of femto second pulse by using pulse train beam before dumping of the lattice vibration and losing the energy of oscillation as a thermal diffusion. In this paper, we report the fundamental experiment to investigate the processing property of femto pulse train beam as compared to femto second single pulse..
68. Y.Ishizaki, T.Hayashi, M.Michihata, Y.Takaya, , Development of nanoparticles sizing method based on fluorescence polarization
, ISMQC2013.
69. Terutake Hayashi, Yusuke Fukuta, Masaki Michihata, and Yasuhiro Takaya,, Study on surface processing by using femto-second pulse train beam with excitation of coherent phonon, 28th Annual Meeting of the American Society for Precision Engineering, (ASPE2013).

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